一种刮晶圆边缘残金载台制造技术

本实用新型专利技术提供一种刮晶圆边缘残金载台，包括：载台主体；工字形支撑架，所述工字形支撑架固定安装于所述载台主体的底部的中心处；挡柱，所述挡柱固定于所述载台主体的边侧；所述真空控制阀安装于所述载台主体的底部；所述吸笔槽开设于所述载台主体顶部的一侧；环形凹槽，所述环形凹槽开设于所述载台主体的顶部。本实用新型专利技术提供的刮晶圆边缘残金载台，通过设置专用的载台，通过挡柱和真空控制阀配合可以使晶圆片稳定的吸附在载台上，晶圆片不易破碎，然后可以进行残金刮除操作，不需要占用其他设备的机台，不影响其他设备的工作产能，同时高度设置更加的适配工作人员，减轻工作人员的手臂负载，提高残金刮除效果。提高残金刮除效果。提高残金刮除效果。

【技术实现步骤摘要】
一种刮晶圆边缘残金载台


[0001]本技术涉及驱动芯片金凸块封装领域，尤其涉及一种刮晶圆边缘残金载台。

技术介绍

[0002]金凸块制造工艺，包括如下步骤：第一步，溅镀：在集成电路芯片表面溅镀金属膜；第二步，光阻涂布：用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15
‑
40微米的光阻；第三步，曝光：用曝光机，对无需生长金凸块位置的光阻进行曝光；第四步，显影：用显影机和显影液去除掉未曝光区的光阻，将需要生长金凸块的位置打开开窗；第五步，电镀金：在芯片上光阻开窗区镀10
‑
15微米高度的金凸块；第六步，光阻去除；第七步，进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层；第八步，钛钨蚀刻以去除溅镀金属膜中的钛钨膜，本步钛钨蚀刻的作用是去除金凸块两侧溅镀的钛钨膜。
[0003]其中在金电镀时挂架漏水或者挂架橡胶密封圈密封不好会导致晶圆边缘残金，残金必须由手动刮除。
[0004]目前在刮除晶圆边圆的残金时，需要借用显微镜机台或者其他机台，放置晶圆，影响显微镜机台或者其他机台的工作产能，同时机台或高或矮，人工操作也不方便。
[0005]因此，有必要提供一种刮晶圆边缘残金载台解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种刮晶圆边缘残金载台，解决了目前在刮除晶圆边圆的残金时，需要借用显微镜机台或者其他机台，放置晶圆，影响显微镜机台或者其他机台的工作产能的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的刮晶圆边缘残金载台，包括：
[0008]载台主体；
[0009]工字形支撑架，所述工字形支撑架固定安装于所述载台主体的底部的中心处；
[0010]挡柱，所述挡柱固定于所述载台主体的边侧；
[0011]手动真空控制阀，所述真空控制阀安装于所述载台主体的底部；
[0012]吸笔槽，所述吸笔槽开设于所述载台主体顶部的一侧；
[0013]环形凹槽，所述环形凹槽开设于所述载台主体的顶部。
[0014]优选的，所述载台主体顶部的边侧开设有条形凹槽，所述条形凹槽内部设置有连接板，所述挡柱固定于所述连接板上侧的一端。
[0015]优选的，所述载台主体的边侧开设有安装槽，所述安装槽内壁的上侧与所述安装槽的内部连通，所述安装槽的内部固定安装有固定件，所述固定件包括安装筒，所述安装筒的内部设置有活塞块，所述活塞块的顶部固定连接有定位轴，所述定位轴的一端贯穿安装筒的上侧且延伸至安装筒的外部。
[0016]优选的，所述活塞块的下侧设置有弹性件。
[0017]优选的，所述连接板上开设有多个固定孔，所述定位轴的一端延伸至固定孔的内
部。
[0018]优选的，所述挡柱的表面套设有连接环，所述连接环表面的一侧固定连接有连接块，所述连接块上开设有通孔。
[0019]优选的，所述连接块上设置有推动轴，所述推动轴的顶端设置有端帽，所述推动轴表面的上侧固定连接有橡胶圈。
[0020]与相关技术相比较，本技术提供的刮晶圆边缘残金载台具有如下有益效果：
[0021]本技术提供一种刮晶圆边缘残金载台，通过设置专用的载台，通过挡柱和真空控制阀配合可以使晶圆片稳定的吸附在载台上，晶圆片不易破碎，然后可以进行残金刮除操作，不需要占用其他设备的机台，不影响其他设备的工作产能，同时高度设置更加的适配工作人员，减轻工作人员的手臂负载，提高残金刮除效果。
附图说明
[0022]图1为本技术提供的刮晶圆边缘残金载台的第一实施例的结构示意图；
[0023]图2为图1所示的整体的仰视图；
[0024]图3为本技术提供的刮晶圆边缘残金载台的第二实施例的结构示意图；
[0025]图4为图3所示的局部剖视图；
[0026]图5为图3所示的连接块的俯视图。
[0027]图中标号：
[0028]1、载台主体，2、工字形支撑架，3、挡柱，4、吸笔槽，5、环形凹槽，6、手动真空控制阀，
[0029]7、条形凹槽，8、连接板，
[0030]9、固定件，91、安装筒，92、活塞块，93、弹性件，94、定位轴，
[0031]10、连接块，11、推动轴，12、固定孔，13、安装槽，14、连接环，15、橡胶圈，16、通孔。
具体实施方式
[0032]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0033]请结合参阅图1和图2，其中，图1为本技术提供的刮晶圆边缘残金载台的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的整体的仰视图。刮晶圆边缘残金载台，包括：
[0034]载台主体1；
[0035]工字形支撑架2，所述工字形支撑架2固定安装于所述载台主体1的底部的中心处；
[0036]挡柱3，所述挡柱3固定于所述载台主体1的边侧；
[0037]手动真空控制阀6，所述真空控制阀6安装于所述载台主体1的底部；
[0038]吸笔槽4，所述吸笔槽4开设于所述载台主体1顶部的一侧；
[0039]环形凹槽5，所述环形凹槽5开设于所述载台主体1的顶部。
[0040]挡柱3设置多个优选设置六个，且等距设置；
[0041]在工作时，手动真空控制阀6的一端与真空泵的输出端连接，手动真空控制阀6的输入端连接有抽气管，其中环形凹槽5设置多个，优选设置三个，每个环形凹槽5的下侧连通，形成连通槽，抽气管的一端与连通槽内部连通；
[0042]环形槽的槽腔宽度优选设置1毫米，工字形支撑架2两个圆盘内侧之间的距离优选
设置50毫米，上下侧圆盘均开设有固定孔12，且上侧盘上的固定孔12错开设置。
[0043]本技术提供的刮晶圆边缘残金载台的工作原理如下：
[0044]使用时，将该载台通过底部的工字形支撑架固定在设定好的工作桌上，工作桌上对应工字形支撑架底部的固定孔位置开设有安装孔，通过固定孔配合安装孔通过螺钉固定即可；
[0045]在对晶圆边缘残金处理时，将晶圆对应放置到载台上，且位于挡柱3的内部，通过挡柱3可以对晶圆进行限位，在不使用真空吸附时，晶圆不会掉落，使其稳定的放置；
[0046]然后通过开启手动真空控制阀，通过真空泵的作用将晶圆吸附在载台上，然后可以对晶圆上的残金进行清理；
[0047]通过开设吸笔槽4，方便取和放晶圆片，通过吸笔槽4，手部可以通过槽腔与晶圆片内侧接触，将其取出，同时也方便放置晶圆片。
[0048]与相关技术相比较，本技术提供的刮晶圆边缘残金载台具有如下有益效果：
[0049]通过设置专用的载台，通过挡柱3和真空控制阀6配合可以使晶圆片稳定的吸附在载台上，晶圆片不易破碎，然后可以进行残金刮除操作，不需要占用其他设备的机台，不影响其他设备的工作产能，同时高度设置更加的适配工作人员，减轻工作人员的手臂负载，提高残金刮除效果。
[0050]第二实施例
[0051]请结合参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刮晶圆边缘残金载台，其特征在于，包括：载台主体；工字形支撑架，所述工字形支撑架固定安装于所述载台主体的底部的中心处；挡柱，所述挡柱固定于所述载台主体的边侧；手动真空控制阀，所述真空控制阀安装于所述载台主体的底部；吸笔槽，所述吸笔槽开设于所述载台主体顶部的一侧；环形凹槽，所述环形凹槽开设于所述载台主体的顶部。2.根据权利要求1所述的刮晶圆边缘残金载台，其特征在于，所述载台主体顶部的边侧开设有条形凹槽，所述条形凹槽内部设置有连接板，所述挡柱固定于所述连接板上侧的一端。3.根据权利要求2所述的刮晶圆边缘残金载台，其特征在于，所述载台主体的边侧开设有安装槽，所述安装槽内壁的上侧与所述安装槽的内部连通，所述安装槽的内部固定安装有固定件，所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜俊坤，彭炜棠，
申请(专利权)人：合肥新汇成微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：