一种导电性片材及微型封装件用载带制造技术

本发明专利技术涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种导电性片材及微型封装件用载带。所述片材包括基材层以及设置于所述基材层至少一侧的涂层，所述基材层仅由PET树脂制成，所述涂层包括聚氨酯树脂以及导电成分。本申请中，本申请的导电性片材仅采用PET作为基材层并涂覆包含上述聚氨酯树脂与导电成分的涂层，具有良好的冲压拉伸性、韧性和导电性，在制成载带时可以达到收纳孔需要的孔深并且孔型方正性优异，并可以防止微小的电流放电对电子元件的损害，适用于微型封装件用载带。适用于微型封装件用载带。

【技术实现步骤摘要】
一种导电性片材及微型封装件用载带


[0001]本专利技术涉及电子元件封装
，尤其涉及一种导电片材、以及使用该片材制成的封装件用载带，尤其适用于微型封装件用载带。

技术介绍

[0002]电子元件封装载带主要用于电子元器件贴装工业和半导体封装工业。其是在带状材料上等距成型方形收纳孔和圆形牵引孔制成的，并配合盖带，将电子元件如电容、电阻、晶体管等进行收纳和保存，防止运输和储存过程中的污染和损坏，并适用于自动化高速生产过程。
[0003]作为载带的材料，一般为纸和热塑性塑料。随着电子元件的小型化和高精细化发展，需要对载带的性能有更高的要求，纸制材料由于机械强度和毛屑等问题不适用，一般采用物性和环境友好性都良好的聚酯类树脂。随着电子元件的小型化，微小的电流放电会对电子元件的性能产生很大影响，因此对载带表面电阻率的要求更高。通常将炭黑捏合到树脂中以形成片材，或者在由聚酯树脂制成的片材表面涂覆含有炭黑或其他导电材料的涂层，以达到导电效果。
[0004]由于在载带上需要等距成型方形收纳孔，在用于微型电子元件的收纳包装时，当收纳孔尺寸较小时，收纳孔深度会相对较深，当片材拉伸性能和韧性不足时，容易发生冲压拉伸断裂的情况，导致品质不良。并且载带的表面性能对冲压成型和封合覆盖带后的剥离稳定性有更大影响，当炭黑涂覆不均匀或者与树脂片材混合不均匀，在片材表面产生凸点等缺陷时，会大大影响成型后收纳孔的方正性和稳定收纳性。
[0005]公开号为CN101500804A的专利文件公开了这样一种导电性片材，这种片材具有基材层和表面层，冲裁毛刺发生率在4％以下；所述基材层含有45～68质量％的聚碳酸酯系树脂，15～34质量％的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，和15～30质量％的炭黑；所述表面层通过挤出涂布来层叠于所述基材层的一侧或两侧，含有19～86质量％的聚碳酸酯系树脂，6～67质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和5～35质量％的炭黑，表面层的表面固有电阻值为10 2
～10 10
Ω。
[0006]可以看出，现有技术中，片材基材层是由至少两种不同的树脂混合组成的，此时片材基材层可以看做包括若干树脂点，同时材质不同的树脂点之间通过连接界点连接。不同树脂之间的相容性即使再好，连接界点的机械性能与树脂点本身的机械性能之间必然存在区别，由此会影响片材整体的机械性能，导致冲压拉伸断裂的产生。同时，其还存在基材层与涂层之间结合力不强、涂层容易脱落的问题。

技术实现思路

[0007]为解决上述问题，本专利技术提供一种导电性片材及微型封装件用载带。
[0008]本专利技术解决问题的技术方案是，首先提供一种导电性片材，包括基材层以及设置于所述基材层至少一侧的涂层，所述基材层仅由PET树脂制成，所述涂层包括聚氨酯树脂以
及导电成分。
[0009]本专利技术中，基材层仅由PET树脂制成，不引入其他树脂和填料，可以防止其机械性能被破坏，且容易形成光滑平整的表面，以提供片材所需的机械性能，使制成的片材的拉伸性能和韧性优异，制成载带时不会发生冲压拉伸断裂的情况，制成所需孔深和方正性好的收纳孔。涂层包括导电成分以及用于分散导电成分并使其附着在基材层上的树脂，以提供片材所需的导电性能，使制成的片材的导电性能优异，制成载带后收纳时可以防止微小的电流放电对微型电子元件的危害。
[0010]作为本专利技术的优选，所述基材层的厚度与涂层的厚度比为（4
‑
9）：1。基材层的厚度要远大于涂层的厚度，以保证足够的冲压拉伸性能和韧性。一旦基材层厚度与涂层厚度比低于4:1，基材层厚度相对较小，会影响导电性片材的冲压拉伸性能和韧性，使片材变脆，影响其成型为微型封装件用载带。但基材层厚度也不能过高，一旦基材层厚度与涂层厚度比高于9:1，涂层厚度相对较小，使得涂层脱落或磨损的可能性较大，容易导致导电性能不足。本申请的导电性片材中，基材层和涂层的厚度满足上述比即可，片材的总厚度不限制，但一般来讲，所述片材的总厚度为180
‑
300μm即可。
[0011]所述涂层包括聚氨酯树脂，其为软段和硬段交替形成的嵌段共聚物，存在微相分离结构，当其作为涂层树脂涂覆在基材层上后，在制成微型封装件用载带的冲压拉伸过程中能够跟随基材层拉伸形变，不会发生涂层断裂或脱落的问题。同时，聚氨酯树脂中存在氨基甲酸酯（
‑
NHCOO
‑
）基团，其能够与PET的端羟基与酯羰基产生共轭效应，提高了涂层与基材层之间的层间结合力，不会发生分层。此时，涂层与基材层之间的层间结合力强且不会影响片材整体的冲压拉伸性能和韧性。
[0012]作为本专利技术的优选，所述聚氨酯树脂占所述涂层的质量百分比为3
‑
20wt%。在3
‑
20wt%的范围内，可以保证涂层与基材层的层间结合力，防止涂层脱落，同时可以调整片材表面的折光性，便于在收纳孔成型后检测孔型的方正性。
[0013]为了进一步提高基材层和涂层之间的层间结合力，作为本专利技术的优选，所述聚氨酯树脂为有机酸改性的聚氨酯树脂。当将有机酸接枝到聚氨酯上后，可以使聚氨酯含有羧基，以进一步提高其与PET树脂的结合性，提高涂层对于基材层的附着力。作为本专利技术的优选，所述有机酸选用丙烯酸、甲基丙烯酸中的一种或几种，丙烯酸类改性的聚氨酯树脂对PET树脂的附着力高，易于成膜，并能够进一步提升片材的冲压拉伸性能。
[0014]作为本专利技术的优选，可以对基材层涂覆涂层的表面进行表面处理，以进一步提升涂层的附着力，所述表面处理优选为电晕处理。
[0015]作为本专利技术的优选，所述导电成分包括平均粒径不超过1μm的炭黑，其经过充分搅拌后可以以原生聚集体的形式存在于有机酸改性的聚氨酯树脂中，充分分散后避免片材表面出现凸点。同时，原生聚集体形成的少量支链可以起到物理交联点的作用，进一步提升涂层对于基材层的附着力。
[0016]其中，炭黑可以选用凯琴黑、乙炔黑、炉黑、沟道黑、石墨、碳纳米管、富勒烯中的一种或几种，作为本专利技术的优选，所述炭黑选用包覆性超水分散性炭黑，其是以水包覆炭黑的复合物，外壳的水层更容易与上述聚氨酯形成氢键，使得炭黑可以在聚氨酯中分散地更为均匀，片材平整性更优异，表面电阻均匀性更好。
[0017]进一步优选地，所述导电成分包括高分子导电材料，所述高分子导电材料占所述
涂层的质量百分比为0
‑
5wt%，高分子导电材料对上述导电性能起到辅助作用。所述高分子导电材料包括聚噻吩、聚环氧乙烷、聚醚酯酰胺中的一种或几种。进一步优选，所述高分导电成分选用聚环氧乙烷，其为水溶性材料，能够更好地分散在聚氨酯树脂中。
[0018]值得注意的是，上述导电性片材需先经冲压成型为载带后再于其上封合盖带成为微型封装体，当冲压成型时，冲压机械部件会与片材的涂层表面相接触，如果涂层的粘连性较大，机械部件与涂层发生粘连，会导致涂层脱落。因此，作为本专利技术的优选，所述涂层还包括蜡，所述蜡占所述涂层的质量百分比为3
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电性片材，包括基材层以及设置于所述基材层至少一侧的涂层，其特征在于：所述基材层仅由PET树脂制成，所述涂层包括聚氨酯树脂以及导电成分。2.根据权利要求1所述的一种导电性片材，其特征在于：所述基材层的厚度与所述涂层的厚度比为（4
‑
9）：1。3.根据权利要求1所述的一种导电性片材，其特征在于：所述聚氨酯树脂占所述涂层的质量百分比为3
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20wt%。4.根据权利要求1所述的一种导电性片材，其特征在于：所述聚氨酯树脂为有机酸改性的聚氨酯树脂。5.根据权利要求1所述的一种导电性片材，其特征在于：所述导电成分包括炭黑，所述炭黑的平均粒径不...

【专利技术属性】
技术研发人员：方隽云，史贵良，鲁智宽，
申请(专利权)人：浙江洁美电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：