相变控温装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种相变控温装置，涉及冷却设备技术领域，以在一定程度上解决现有散热结构无法较好地对间歇式作业的热源进行热量转移的问题。本发明专利技术提供的相变控温装置,用于转移热源产生的热量，包括壳体以及控温组件；热源设置于壳体上，壳体背离热源的一侧，且对应热源的位置形成有容纳部，控温组件设置于容纳部内，且控温组件与壳体相接触。且控温组件与壳体相接触。且控温组件与壳体相接触。

【技术实现步骤摘要】
相变控温装置


[0001]本专利技术涉及冷却设备
，尤其是涉及一种相变控温装置。

技术介绍

[0002]芯片在进行工作时会相应地产生热量，如在日常使用的手机及电脑等设备中，当设备启动后，芯片是持续不断地进行工作，因此，热量也是持续的产生，而对于此种芯片，大多采用散热器进行持续散热降温，以保证设备的稳定运行。
[0003]但在一些设备和系统中存在着脉冲式的作业芯片，如导弹中的精确定位系统，只有当导弹接近目标后，精确定位系统才开始启动，对目标进行进一步的精确定位。而在此过程中，精确定位系统中的芯片会产生热量，为保证系统的平稳运行，需要快速将热量转移。
[0004]但现阶段对此类脉冲式作业芯片产生的热量转移仍通过设置散热器实现，不仅效果较差，而且空间占用较大。
[0005]因此，急需提供一种相变控温装置，以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种相变控温装置，以在一定程度上解决现有散热结构无法较好地对间歇式作业的热源进行热量转移的问题。
[0007]本专利技术提供的一种相变控温装置，用于转移热源产生的热量，包括壳体以及控温组件；所述热源设置于所述壳体上，所述壳体背离所述热源的一侧，且对应所述热源的位置形成有容纳部，所述控温组件设置于所述容纳部内，且所述控温组件与所述壳体相接触。
[0008]其中，所述控温组件包括第一控温构件；所述第一控温构件沿第一方向延伸，且与所述壳体相接触。
[0009]具体地，所述热源为多个，所述第一控温构件包括多个热管，所述热管与所述热源一一对应设置。
[0010]其中，所述控温组件还包括第二控温构件，所述第二控温构件与所述第一控温构件相贴合，并与所述壳体相接触。
[0011]具体地，本专利技术提供的相变控温装置，还包括盖板，所述盖板封盖所述容纳部，且与所述容纳部形成控温腔；所述第一控温构件和所述第二控温构件均设置于所述控温腔内。
[0012]进一步地，所述第二控温构件为翅片，所述翅片的尺寸和形状与所述容纳部相适配。
[0013]更进一步地，所述控温腔内填充有相变材料。
[0014]其中，所述第一控温构件与所述第二控温构件之间通过焊接固定，所述第一控温构件、所述第二控温构件以及所述盖板均通过焊接与所述壳体相连接。
[0015]具体地，所述壳体上还形成有多个散热齿部，多个所述散热齿部沿所述容纳部的周向环绕所述容纳部设置。
[0016]进一步地，所述壳体由铝合金材料制成。
[0017]相对于现有技术，本专利技术提供的相变控温装置具有以下优势：
[0018]本专利技术提供的相变控温装置，用于转移热源产生的热量，包括壳体以及控温组件；热源设置于壳体上，壳体背离热源的一侧，且对应热源的位置形成有容纳部，控温组件设置于容纳部内，且控温组件与壳体相接触。
[0019]由此分析可知，热源设置在壳体上，当热源产生热量时，热量会传递至壳体中，尤其是临近热源的壳体位置，热量会更高，因此，通过在壳体上对应热源的位置形成的容纳部，并使控温组件设置在容纳部内与热源相对应，从而能够将热源位置的壳体中的热量吸收，进而使热源以及对应位置的壳体温度能够保持在临界值以下，提升整体结构的作业稳定性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术实施例提供的相变控温装置第一视角的整体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例提供的相变控温装置中第一控温构件的位置结构示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例提供的相变控温装置中第二控温构件的位置结构示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例提供的相变控温装置第二视角的整体结构示意图。
[0025]图中：1
‑
壳体；101
‑
容纳部；102
‑
散热齿部；2
‑
第一控温构件；3
‑
第二控温构件；4
‑
盖板；5
‑
热源；
[0026]S1
‑
第一方向。
具体实施方式
[0027]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的构件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍
微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0030]在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
[0032]为了易于描述，在这里可使用诸如“在
……
之上”、“上部”、“在
……
之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。
[0033]在此使用的术语仅用于描述各种示例，并非用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。术语“包括”、“包含”和“具有”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相变控温装置，用于转移热源产生的热量，其特征在于，包括壳体以及控温组件；所述热源设置于所述壳体上，所述壳体背离所述热源的一侧，且对应所述热源的位置形成有容纳部，所述控温组件设置于所述容纳部内，且所述控温组件与所述壳体相接触。2.根据权利要求1所述的相变控温装置，其特征在于，所述控温组件包括第一控温构件；所述第一控温构件沿第一方向延伸，且与所述壳体相接触。3.根据权利要求2所述的相变控温装置，其特征在于，所述热源为多个，所述第一控温构件包括多个热管，所述热管与所述热源一一对应设置。4.根据权利要求2所述的相变控温装置，其特征在于，所述控温组件还包括第二控温构件，所述第二控温构件与所述第一控温构件相贴合，并与所述壳体相接触。5.根据权利要求4所述的相变控温装置，其特征在于，还包括盖板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李想，刘新生，张晓屿，叶青松，倪杨，连红奎，孙萌，陈邵杰，
申请(专利权)人：常州微焓热控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：