背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组技术

本申请实施例公开了一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组。背光灯板的制作方法包括提供一衬底基板；在透光衬底基板上对应第一区域的位置形成焊盘；在透光衬底基板和焊盘上涂覆一层感光材料，以形成反射层；在透光衬底基板的相对两侧对反射层对应第二区域的位置进行曝光处理；对反射层进行显影处理以在反射层对应第一区域的位置形成露出焊盘的凹槽。本申请通过在透光衬底基板的相对两侧对反射层进行曝光处理，以增加感光材料中感光分子的感光量，提高感光分子之间的结合度，避免因反射层较厚导致部分感光分子的感光量较低而出现底切现象，从而确保反射层的结构稳定性，以提高背光灯板的整体反射率。以提高背光灯板的整体反射率。以提高背光灯板的整体反射率。

【技术实现步骤摘要】
背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，为了提高显示亮度，在Mini
‑
LED显示技术中，常在背光灯板的背板表面涂覆一层反射层，并通过曝光显影的方式形成开窗并露出背板上的焊盘结构。但在现有制作技术中，反射层易出现底切现象，从而导致背光灯板的反射率较低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组，可以解决现有技术中反射层易出现底切现象而导致背光灯板反射率较低的问题。
[0004]本申请实施例提供一种背光灯板的制作方法，包括：
[0005]提供一透光衬底基板，所述透光衬底基板包括第一区域和第二区域；
[0006]在所述透光衬底基板上对应所述第一区域的位置形成焊盘；
[0007]在所述透光衬底基板和所述焊盘上涂覆一层感光材料，以形成反射层；
[0008]在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；
[0009]对所述反射层进行显影处理以在所述反射层对应所述第一区域的位置形成露出所述焊盘的凹槽。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理，包括：
[0011]在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧以第一曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；
[0012]在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧以第二曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；所述第二曝光强度大于所述第一曝光强度。
[0013]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一曝光强度大于或等于300毫焦；所述第一曝光强度小于或等于800毫焦；和/或，
[0014]所述第二曝光强度大于或等于300毫焦；所述第二曝光强度小于或等于800毫焦。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理，包括：
[0016]在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第一预设时长；
[0017]在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第二预设时长；所述第二预设时长大于所述第一预设时长。
[0018]可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理，包括：
[0019]在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧以及所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧同时对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理。
[0020]可选的，在本申请的一些实施例中，所述透光衬底基板的第一区域的透光率小于所述透光衬底基板的第二区域的透光率。
[0021]可选的，在本申请的一些实施例中，所述提供一透光衬底基板，包括：
[0022]提供一透光基板；
[0023]在所述透光基板的遮光区域的一侧设置遮光层，以形成透光衬底基板，所述遮光区域为第一区域；或，
[0024]在所述透光基板的遮光区域的相对两侧设置遮光层，以形成透光衬底基板，所述遮光区域为第一区域。
[0025]可选的，在本申请的一些实施例中，所述背光灯板的反射层的厚度小于或等于70微米。
[0026]可选的，在本申请的一些实施例中，所述反射层上的凹槽侧壁与所述背光灯板的焊盘之间具有间隙；所述间隙小于或等于30微米。
[0027]可选的，在本申请的一些实施例中，所述方法还包括：
[0028]将灯板与所述焊盘连接。
[0029]相应的，本申请实施例还提供一种背光灯板，采用上述任一项所述的背光灯板的制作方法制得。
[0030]相应的，本申请实施例还提供一种背光模组，包括上述背光灯板。
[0031]本申请实施例中背光灯板的制作方法采用透光衬底基板作为承载基板，利用透光衬底基板的透光性在透光衬底基板的相对两侧对反射层进行曝光处理，以增加反射层的感光材料中各感光分子的感光量，提高各感光分子之间的结合度，避免因反射层厚度较厚导致部分感光分子的感光量较低而出现底切现象，从而确保反射层的结构稳定性，以提高背光灯板的整体反射率。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1是本申请实施例提供的一种背光灯板的制作方法的流程图；
[0034]图2是本申请实施例提供的一种图1中步骤S400的流程图；
[0035]图3是本申请实施例提供的另一种图1中步骤S400的流程图；
[0036]图4是本申请实施例提供的一种背光灯板的结构示意图；
[0037]图5是本申请实施例提供的另一种背光灯板的结构示意图；
[0038]图6是本申请实施例提供的一种图1中步骤S200的结构示意图；
[0039]图7是本申请实施例提供的一种图1中步骤S300的结构示意图；
[0040]图8是本申请实施例提供的一种图1中步骤S400的结构示意图；
[0041]图9是本申请实施例提供的一种图1中步骤S500的结构示意图；
[0042]图10是本申请实施例提供的另一种图1中步骤S500的结构示意图；
[0043]图11是本申请实施例提供的一种背光模组的结构示意图。
[0044]附图标记说明：
[0045][0046]具体实施方式
[0047]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0048]本申请实施例提供一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0049]首先，本申请实施例提供一种背光灯板的制作方法，如图1和图4所示，背光灯板100的制作方法主要包括以下步骤：
[0050]S100、提供一透光衬底基板110，透光衬底基板110包括第一区域S1和第二区域S2。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光灯板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供一透光衬底基板，所述透光衬底基板包括第一区域和第二区域；在所述透光衬底基板上对应所述第一区域的位置形成焊盘；在所述透光衬底基板和所述焊盘上涂覆一层感光材料，以形成反射层；在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；对所述反射层进行显影处理以在所述反射层对应所述第一区域的位置形成露出所述焊盘的凹槽。2.根据权利要求1所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理，包括：在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧以第一曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧以第二曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；所述第二曝光强度大于所述第一曝光强度。3.根据权利要求2所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述第一曝光强度大于或等于300毫焦；所述第一曝光强度小于或等于800毫焦；和/或，所述第二曝光强度大于或等于300毫焦；所述第二曝光强度小于或等于800毫焦。4.根据权利要求1所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理，包括：在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第一预设时长；在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第二预设时长...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓通，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：