计算机控制主板制造技术

本实用新型专利技术公开一种计算机控制主板，包括上导电图形层、中导电图形层和下导电图形层，所述中导电图形层与上导电图形层、下导电图形层之间分别通过第一介质层、第二介质层隔离；中导电图形层由若干个位于同一平面且间隔分布的第一中导电图形子层和第二中导电图形子层，此第一中导电图形子层和第二中导电图形子层交替分布设置；上导电图形层通过若干个第一盲孔与中导电图形层中第一中导电图形子层电连接，下导电图形层通过若干个第二盲孔与中导电图形层中第二中导电图形子层电连接。本实用新型专利技术计算机控制主板有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及整体强度。可靠性及整体强度。可靠性及整体强度。

【技术实现步骤摘要】
计算机控制主板


[0001]本技术涉及一种控制主板，属于计算机


技术介绍

[0002]龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用自主LoongISA指令系统，兼容MIPS指令。随着我国数字科技的崛起，越来越多的自主研发元件开始逐渐取替进口元件，为了给国产芯片营造合理的市场环境，各厂商开始生产用于龙芯的主板。但是目前基于龙芯的主板仍然有有待克服的技术缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术目的是提供一种计算机控制主板，该计算机控制主板有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及整体强度。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种计算机控制主板，包括上导电图形层、中导电图形层和下导电图形层，所述中导电图形层与上导电图形层、下导电图形层之间分别通过第一介质层、第二介质层隔离，所述中导电图形层由若干个位于同一平面且间隔分布的第一中导电图形子层和第二中导电图形子层，此第一中导电图形子层和第二中导电图形子层交替分布设置，所述控制主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块；
[0005]所述上导电图形层通过若干个第一盲孔与中导电图形层中第一中导电图形子层电连接，所述下导电图形层通过若干个第二盲孔与中导电图形层中第二中导电图形子层电连接；所述第一介质层、第二介质层中分别含有第一玻璃纤维网格布、第二玻璃纤维网格布。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0007]1. 上述方案中，所述控制主板上还安装有与导电图形层电连接的LVDS接口、micro HDMI接口、CAN接口、串口接口。
[0008]2. 上述方案中，所述第一盲孔、第二盲孔各自截面形状均为梯形。
[0009]3. 上述方案中，所述上导电图形层和中导电图形层的厚度为10~50微米。
[0010]4. 上述方案中，所述第一介质层和第二介质层的厚度为100~200微米。
[0011]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：
[0012]1、本技术计算机控制主板，其中导电图形层由若干个位于同一平面且间隔分布的第一中导电图形子层和第二中导电图形子层，此第一中导电图形子层和第二中导电图形子层交替分布设置，上导电图形层通过若干个第一盲孔与中导电图形层中第一中导电图形子层电连接，下导电图形层通过若干个第二盲孔与中导电图形层中第二中导电图形子层电连接，有效改善由于电路板的线路密度和层数增加，带来的相互干扰问题，从而有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及稳定性。
[0013]2、本技术计算机控制主板，其中导电图形层与上导电图形层、下导电图形层
之间分别通过第一介质层、第二介质层隔离，第一介质层、第二介质层中分别含有第一玻璃纤维网格布、第二玻璃纤维网格布，在降低电路板的厚度的同时，提高了电路板的强度和隔离层的绝缘性能。
附图说明
[0014]附图1为本技术计算机控制主板结构示意图；
[0015]附图2为本技术计算机控制主板的电气原理示意图。
[0016]以上附图中：1、第一玻璃纤维网格布；2、上导电图形层；3、中导电图形层；31、第一中导电图形子层；32、第二中导电图形子层；4、下导电图形层；5、第一介质层；6、第二介质层；7、第一盲孔；8、第二盲孔；9、第二玻璃纤维网格布；11、龙芯2K芯片；12、视频总线转换模块；121、LVDS接口；13、格式转换模块；131、micro HDMI接口；14、CAN收发器；141、CAN接口；15、电平转化模块；151、串口接口。
具体实施方式
[0017]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0018]实施例1：一种计算机控制主板，包括上导电图形层2、中导电图形层3和下导电图形层4，所述中导电图形层3与上导电图形层2、下导电图形层4之间分别通过第一介质层5、第二介质层6隔离，所述中导电图形层3由若干个位于同一平面且间隔分布的第一中导电图形子层31和第二中导电图形子层32，此第一中导电图形子层31和第二中导电图形子层32交替分布设置，所述控制主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片11、视频总线转换模块12、格式转换模块13、CAN收发器14、电平转化模块15；
[0019]所述上导电图形层2通过若干个第一盲孔7与中导电图形层3中第一中导电图形子层31电连接，所述下导电图形层4通过若干个第二盲孔8与中导电图形层3中第二中导电图形子层32电连接；所述第一介质层5、第二介质层6中分别含有第一玻璃纤维网格布1、第二玻璃纤维网格布9。
[0020]上述控制主板上还安装有与导电图形层电连接的LVDS接口121、micro HDMI接口131、CAN接口141、串口接口151。
[0021]上述第一盲孔7、第二盲孔8各自截面形状均为梯形。
[0022]上述上导电图形层2和中导电图形层3的厚度为20微米。
[0023]上述第一介质层5和第二介质层6的厚度为125微米。
[0024]实施例2：一种计算机控制主板，包括上导电图形层2、中导电图形层3和下导电图
形层4，所述中导电图形层3与上导电图形层2、下导电图形层4之间分别通过第一介质层5、第二介质层6隔离，所述中导电图形层3由若干个位于同一平面且间隔分布的第一中导电图形子层31和第二中导电图形子层32，此第一中导电图形子层31和第二中导电图形子层32交替分布设置，所述控制主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片11、视频总线转换模块12、格式转换模块13、CAN收发器14、电平转化模块15；
[0025]所述上导电图形层2通过若干个第一盲孔7与中导电图形层3中第一中导电图形子层31电连接，所述下导电图形层4通过若干个第二盲孔8与中导电图形层3中第二中导电图形子层32电连接；所述第一介质层5、第二介质层6中分别含有第一玻璃纤维网格布1、第二玻璃纤维网格布9。
[0026]上述控制主板上还安装有与导电图形层电连接的LVDS接口121、micro H本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机控制主板，其特征在于：包括上导电图形层（2）、中导电图形层（3）和下导电图形层（4），所述中导电图形层（3）与上导电图形层（2）、下导电图形层（4）之间分别通过第一介质层（5）、第二介质层（6）隔离，所述中导电图形层（3）由若干个位于同一平面且间隔分布的第一中导电图形子层（31）和第二中导电图形子层（32），此第一中导电图形子层（31）和第二中导电图形子层（32）交替分布设置，所述控制主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片（11）、视频总线转换模块（12）、格式转换模块（13）、CAN收发器（14）、电平转化模块（15）；所述上导电图形层（2）通过若干个第一盲孔（7）与中导电图形层（3）中第一中导电图形子层（31）电连接，所述下导电图形层（4）通过若干个第二盲孔（8）与中导...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丹龙，王明贵，
申请(专利权)人：苏州匠致电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：