一种多层MINILED线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层MINILED线路板，涉及线路板制造领域，其中多层MINILED线路板包括玻璃基材层、内层线路层、隔断层、外层线路层和阻焊层，玻璃基材层设置有内层过孔；内层线路层设置有两层，且两层内层线路层分别设置在玻璃基材层的第一表面和第二表面上，两层内层线路层通过内层过孔连通；隔断层设置在内层线路层上，且隔断层上设置有外层过孔；外层线路层设置在隔断层上，外层线路层通过外层过孔与内层线路层连通；阻焊层覆盖于外层线路层上，且阻焊层上设置有开窗位，开窗位用于将外层线路层与外部连通。多层MINILED线路板能够有效解决图像失真问题的同时还能保证其上线路的导通，能够有效地降低成本。能够有效地降低成本。能够有效地降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多层MINILED线路板


[0001]本技术涉及线路板制造领域，特别涉及一种多层MINILED线路板。

技术介绍

[0002]MINILED定义为：芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件，随着MINILED显示技术的迅速发展，MINILED显示产品已开始应用于超大屏高清显示。目前，在生产MINILED的基板时，选取玻纤板、软板以及复合板等类型制备不同类型的线路板，而线路板在组装和后期使用时，对平整度要求极高，且后期由于基板或支撑物的变形，会造成显示图像失真。目前市场上能够有效解决上述问题的MINILED线路板稀缺，且该类产品还存在导通性问题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种多层MINILED线路板，能够有效解决图像失真问题的同时还能保证其上线路的导通，能够有效地降低成本。
[0004]根据本技术的实施例的多层MINILED线路板，包括玻璃基材层、内层线路层、隔断层、外层线路层和阻焊层，玻璃基材层设置有内层过孔；内层线路层设置有两层，且两层所述内层线路层分别设置在所述玻璃基材层的第一表面和第二表面上，两层所述内层线路层通过所述内层过孔连通；隔断层设置在所述内层线路层上，且所述隔断层上设置有外层过孔；外层线路层设置在所述隔断层上，所述外层线路层通过所述外层过孔与所述内层线路层连通；阻焊层覆盖于所述外层线路层上，且所述阻焊层上设置有开窗位，所述开窗位用于将所述外层线路层与外部连通。
[0005]根据本技术实施例的多层MINILED线路板，至少具有如下有益效果：选用玻璃基材作为基材层，由于玻璃的变形小，在组装和后期使用时能够保持较好的平整度，能够有效解决图像失真问题。玻璃基材层上的内层过孔能够有效保证内层线路层之间的导通，通过外层过孔，外层线路层与内层线路层的导通得到保证，因而其上的线路的导通得到保证，还能够降低生产成本。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述内层过孔的孔径范围为0.2至0.3毫米。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述外层过孔的孔径范围为0.075至0.15毫米。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述外层过孔的孔径为0.1毫米。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述玻璃基材层的厚度为0.6毫米。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述内层过孔内设置第一铜镀层，所述第一铜镀层用于连接两层所述内层线路层。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述外层过孔内设置有第二铜镀层，所述第二铜镀层用于连接所述内层线路层和所述外层线路层。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述开窗位内设置有金镀层。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述
中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0015]图1为本技术实施例的多层MINILED线路板的剖视图。
[0016]附图标记：
[0017]玻璃基材层110、内层过孔111、内层线路层120、隔断层130、外层过孔131、外层线路层140、阻焊层150、开窗位151。
具体实施方式
[0018]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0019]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第二、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0020]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0021]下面结合附图对本技术做进一步阐述。
[0022]参照图1，在本技术一些实施例中，多层MINILED线路板的基材层是以玻璃基材制成的，在玻璃基材层110的两个表面上均设置内层线路层120，即两层内层线路层120分别设置在玻璃基材层110的第一表面和第二表面上，例如一层内层线路层120设置在玻璃基材的第一表面，另一层内层线路层120则设置在玻璃基材层110的第二表面，需要说明的是，玻璃基材层110的第一表面和第二表面是朝向相反的两个表面，如上表面和下表面。在玻璃基材层110上设置有内层过孔111，分别位于玻璃基材层110两个表面上的两层内层线路层120则通过内层过孔111连通，应当想到的是，内层过孔111的数量根据内层线路层120的设计需求而设置的，例如两层内层线路层120之间需要有三处连通，则对应的，内层过孔111设置有三个。
[0023]而在内层线路层120上设置有隔断层130，可以理解的是，隔断层130是设置在内层线路层120未与玻璃基材层110贴合的表面，且该表面与贴合玻璃基材层110的表面的朝向是相反的，例如，内层线路层120的下表面与玻璃基材贴合，则在内层线路层120的上表面设置隔断层130。
[0024]隔断层130的另一表面上设置外层线路层140，可以理解的是，隔断层130是设置在外层线路层140和内层线路层120之间的，用于避免外层线路层140和内层线路层120直接接触，同时使外层线路层140和内层线路层120固定连接。在隔断层130上设置有外层过孔131，
外层线路层140和内层线路层120通过外层过孔131连通。同样地，应当想到的是，外层过孔131的数量和位置是根据内层线路层120和外层线路层140的设计需求设置的，例如外层线路层140和内层线路层120之间需要有三处连通，则外层过孔131设置有三个。
[0025]在外层线路层140上设置有阻焊层150，阻焊层150则设置在最外部，起到保护内部线路的作用。而且，在阻焊层150上还设置有开窗位151，开窗位151用于将外层线路层140连通外部，即外部的元器件的接口、引脚等均从开窗位151接入外层线路层140。
[0026]需要说明的是，内层过孔111包括内层通孔和电镀在内层通孔内的镀层，外层过孔131包括外层盲孔和电镀在外层盲孔内的镀层，其中，内层通孔是玻璃基材层110上的通孔，而外层盲孔是隔断层130上的盲孔。
[0027]多层MINILED线路板有效解决了传统MINILED线路板存在容易导致图像失真的问题，现有的MINILED线路板设计采用玻纤板、软板以及复合板等制备线路板，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层MINILED线路板，其特征在于，包括：玻璃基材层(110)，设置有内层过孔(111)；内层线路层(120)，设置有两层，且两层所述内层线路层(120)分别设置在所述玻璃基材层(110)的第一表面和第二表面上，两层所述内层线路层(120)通过所述内层过孔(111)连通；隔断层(130)，设置在所述内层线路层(120)上，且所述隔断层(130)上设置有外层过孔(131)；外层线路层(140)，设置在所述隔断层(130)上，所述外层线路层(140)通过所述外层过孔(131)与所述内层线路层(120)连通；阻焊层(150)，覆盖于所述外层线路层(140)上，且所述阻焊层(150)上设置有开窗位(151)，所述开窗位(151)用于将所述外层线路层(140)与外部连通。2.根据权利要求1所述的一种多层MINILED线路板，其特征在于，所述内层过孔(111)的孔径范围为0.2至0.3毫米。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，蒋有平，
申请(专利权)人：珠海海迅软性多层板有限公司，
类型：新型
国别省市：