一种低温丝网印刷装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于丝网印刷装置技术领域，具体涉及一种低温丝网印刷装置，包括：印台，用于放置印刷基材；丝网印刷版，与印刷基材的被印刷面间隙设置，设置有印刷图形；刮板，用于通过向印刷基材压抵丝网印刷版，在被印刷面上印制印刷层；低温模块，用于向基材的被印刷面和/或印刷版上的印刷附着物配置降低印刷附着物特性变化速率的低温。本发明专利技术通过控制印胶过程中印刷附着物的特性变化速度，在保证印胶质量的情况下使丝网印胶装置能够更长时间工作，降低网版的清洗频率，提高生产效率。据初步估算，低温印胶时长比常温印胶方法效率提升10倍以上，体现了非常好的生产效率和有益的经济效果。了非常好的生产效率和有益的经济效果。了非常好的生产效率和有益的经济效果。

【技术实现步骤摘要】
compound wafer)、平板型模封物(mold compound plate)、平板型玻璃、晶圆级硅片、太阳能基板或PCB板；所述印刷附着物为胶水、油墨或用于晶圆级玻璃与CIS晶圆键合的键合胶。
[0012]进一步的，所述印刷附着物为使晶圆级玻璃和CIS晶圆进行键合的键合胶，所述低温的区间为0℃
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20℃。
[0013]进一步的，所述低温丝网印刷装置还包括工作腔体，所述印台、丝网印刷版和所述刮板均设置在所述工作腔体内，所述低温模块用于向所述工作腔体内配置所述低温。
[0014]进一步的，所述低温丝网印刷装置还包括干燥模块，所述干燥模块用于所述工作腔体内的的除湿。
[0015]进一步的，所述低温模块用于通过向所述工作腔体内充斥气体配置所述低温。
[0016]进一步的，所述气体包括干燥空气、氮气或CDA。
[0017]进一步的，所述低温丝网印刷装置还包括网版进出口模块；所述网版进出口模块用于在所述工作腔体外与所述印台之间运输所述丝网印刷版；所述工作腔体内还设置有网版与玻璃对准模块；所述网版与玻璃对准模块用于在所述印刷基材到达印台后，将所述印刷基材与所述丝网印刷版进行精确对准。
[0018]进一步的，所述低温丝网印刷装置还包括上下料腔体；所述上下料腔体设置在所述工作腔体的一侧，用于放置未印制的印刷基材和印制后的所述印刷基材，并形成所述工作腔体的上料或下料空间。
[0019]进一步的，所述工作腔体内还设置有预对准与检测模块、机械手模块及缓存区；所述预对准模块用于完成所述印刷基材的预对准；所述缓存区用于存储印制完成的所述印刷基材；所述机械手模块用于在所述上下料腔体
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预对准与检测模块
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印台
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缓存区之间运输所述印刷基材。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1为本专利技术具体实施方式中一种低温丝网印刷装置的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术具体实施方式中另一种低温丝网印刷装置的结构示意图；
[0023]图3为AB胶混合后在室温下(22度左右)和低温下(5度左右)的粘度变化趋势曲线。
[0024]其中：1、网版与玻璃对准模块；2、丝网印刷模块；3、晶圆级玻璃进出口模块；4、低温控制及空气干燥模块；5、网版进出口模块；6、机械手模块；7、预对准与检测模块；8、晶圆缓存区。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0026]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神
下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本专利技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0028]还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0029]另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
[0030]在本专利技术的一个实施方式中，印刷基材为晶圆级玻璃、平板型玻璃、晶圆级模封物(mold compound wafer)、平板型模封物(mold compound plate)、平板型玻璃、晶圆级硅片、太阳能基板或PCB板；印刷附着物为胶水、油墨或用于晶圆级玻璃与CIS晶圆键合的键合胶。本实施例的思想为在任何印刷附着物粘性变化过快的丝网印刷工艺中，给印刷附着物设置一减缓特性变化的低温，不限定具体的基材以及印刷附着物材质。
[0031]在本实施例的一个实施方式中，以晶圆级图像传感器(CIS：CMOS Image Sensor)键合胶涂敷为例进行说明，即印刷基材为圆晶级玻璃，需要说明的是，本示例仅是为述说方便进行限定，并不表示限缩本实施例于此一固定应用领域，只要是与本实施例类似的油墨或胶水常温下粘度变化比较快的丝网印刷工艺均在此一实施例专利范围之内。
[0032]CMOS图像传感器是数字摄像头的重要组成部分，其成像的原理是通过光敏器件进行感光，从而将光信号转换为电信号，然后输出图像。目前主流的CIS芯片封装技术包括：CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board)及FC(Flip Chip)。其中CSP是指芯片尺寸封装和芯片核心尺寸基本相同的芯片封装技术，目前普遍应用在中低端图像传感器的Wafer level(晶圆级)封装方面。CSP封装技术一般是将图像传感器芯片正面作为感光窗口，使用晶圆级玻璃(芯片正面的透光盖板)与晶圆通过键合胶进行键合，并在晶圆的图像传感器芯片之间使用围墙隔开，然后在研磨后的晶圆的焊盘区域，通过制作焊盘表面连接的(或焊盘面内孔侧面环金属连接的)硅穿孔(TSV：Through Silicon Via)或切割后焊盘侧面的T型金属来接触晶圆上的图像传感器芯片，并在晶圆背面延伸线路后制作焊球栅阵列(BGA：Ball Grid Array，BGA)，从而将芯片正面的焊盘通过一定的方式重新分布到芯片背面，实现与外界的互联，最后切割晶圆以形成单个密封空腔的图像传感器单元，后端通过表面贴装技术(SMT：Surface Mount Technology)形成模块组装结构。这样的封装形式大大提高了印刷电路板(PCB：Printed Circuit Boards)上的集成度，减小了电子器件的体积和重量，提高了产品的性能。该产品广泛应用于手机摄像头、安防摄像头等领域。
[0033]本实施例中的将晶圆级玻璃和CIS晶圆进行键合的键合胶一般采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温丝网印刷装置，其特征在于，包括：印台，用于放置印刷基材；丝网印刷版，与所述印刷基材的被印刷面间隙设置，设置有印刷图形；刮板，用于通过向所述印刷基材压抵所述丝网印刷版，在所述被印刷面上印制印刷层；低温模块，用于向所述基材的被印刷面和/或所述印刷版上的印刷附着物配置降低所述印刷附着物特性变化速率的低温。2.根据权利要求1所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述印刷基材为晶圆级玻璃、平板型玻璃、晶圆级模封物、平板型模封物、平板型玻璃、晶圆级硅片、太阳能基板或PCB板；所述印刷附着物为胶水、油墨或用于晶圆级玻璃与CIS晶圆键合的键合胶。3.根据权利要求2所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述印刷附着物为使晶圆级玻璃和CIS晶圆进行键合的键合胶，所述低温的区间为0℃
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20℃。4.根据权利要求1所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述低温丝网印刷装置还包括工作腔体，所述印台、丝网印刷版和所述刮板均设置在所述工作腔体内，所述低温模块用于向所述工作腔体内配置所述低温。5.根据权利要求4所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述低温丝网印刷装置还包括干燥模块，所述干燥模块用于所述工作腔体内的除湿。6.根据权利要求4或5所述的低温丝网印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳智达星空科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：