经高压处理的多层结构体的制造方法及多层结构体的高压处理方法技术

为了提供食品等的包装中使用的经高压处理的多层结构体的制造方法，制作多层结构体1，并在20℃以上的气氛下，以200MPa以上的压力对上述多层结构体1进行高压处理，所述多层结构体1具有乙烯

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】经高压处理的多层结构体的制造方法及多层结构体的高压处理方法


[0001]本专利技术涉及制造经高压处理的多层结构体的方法，及对于具有乙烯
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乙烯醇系共聚物层和烯烃系树脂层的多层结构体的高压处理方法。

技术介绍

[0002]近年来，作为食品等的包装，开始使用比瓶、罐更轻量且使用后的减容性优异的薄膜包装体(具有多个层的多层结构体)。对于上述多层结构体，除要求强度、刚性高且不易破这样的物理特性外，从防止内容物的劣化的观点来看，还要求具备高阻气性。
[0003]另一方面，从卫生及保存的方面来看，上述多层结构体中包装的内容物通常需要与上述多层结构体一同进行杀菌处理。作为上述杀菌处理的方法，已知有蒸煮处理、煮沸处理等进行热水处理的方法；照射紫外线、伽马射线等放射线的方法；进行高压处理的方法等。其中，由于内容物几乎不劣化，高压处理方法被广泛使用。
[0004]作为上述高压处理方法，例如专利文献1记载了在包含乙烯
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乙烯醇系共聚物(以下有时称作“EVOH”)层的多层结构体中，由皂化度95摩尔％以上的EVOH形成上述EVOH层，并对该多层结构体进行高压处理的方法。另外，非专利文献1中记载了对包含聚丙烯(以下有时称作“PP”)层/EVOH层/PP层这3层的多层结构体进行高压处理的方法。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开平3
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290175号公报
[0008]非专利文献
[0009]非专利文献1：Amparo Lopez
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Rubio,Jose M.Lagaron,Pilar Hernandez
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Munoz,Eva Almenar,Ramon Catala,Rafael Gavara,Melvin A.Pascall,Innovative Food Science and Emerging Technologies 6(2005)51
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技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]然而，上述专利文献1记载的方法中，虽然可以得到对内容物的杀菌效果，但高压处理时EVOH层吸湿，会产生多层结构体的阻气性降低的问题。另外，上述非专利文献1记载的方法中，虽然也可以得到对内容物的杀菌效果，但也无法避免阻气性降低，从而不存在通过进行高压处理来提高阻气性的方法。
[0012]因此，在这样的背景下，本专利技术提供对于可用于食品等的包装、能够通过进行高压处理来提高阻气性的、具有烯烃系树脂层和EVOH层的多层结构体的高压处理的方法，以及经高压处理的多层结构体的制造方法。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]然而，本专利技术人鉴于该情况进行了深入研究，结果发现：具有EVOH层和烯烃系树脂
层的多层结构体中，由以皂化度高的EVOH为主要成分的树脂组合物形成EVOH层，将烯烃系树脂层的厚度设为小于规定，并在指定的温度以上的气氛下、以200MPa以上的压力对上述多层结构体进行高压处理，由此可以提高上述多层结构体的阻气性。
[0015]为了达成上述课题，本专利技术的主旨在于以下的[1]～[4]。
[0016][1]一种经高压处理的多层结构体的制造方法，其中，制作多层结构体，在20℃以上的气氛下、以200MPa以上的压力对上述多层结构体进行高压处理，所述经高压处理的多层结构体具有EVOH层和烯烃系树脂层，所述多层结构体的EVOH层由以皂化度大于99.7摩尔％的EVOH为主要成分的树脂组合物形成，并且烯烃系树脂层的厚度小于100μm。
[0017][2]根据[1]所述的经高压处理的多层结构体的制造方法，其中，进行3分钟以上上述高压处理。
[0018][3]一种多层结构体的高压处理方法，其为对于具有EVOH层和烯烃系树脂层的多层结构体的高压处理方法，由以皂化度大于99.7摩尔％的EVOH为主要成分的树脂组合物形成上EVOH层，并将上述烯烃系树脂层的厚度设为小于100μm，在20℃以上的气氛下、以200MPa以上的压力对上述多层结构体进行高压处理。
[0019][4]根据[3]所述的多层结构体的高压处理方法，其中，进行3分钟以上上述高压处理。
[0020]专利技术的效果
[0021]本专利技术的多层结构体的高压处理方法为对具有EVOH层和烯烃系树脂层的多层结构体的高压处理方法，上述EVOH层由以皂化度大于99.7摩尔％的EVOH为主要成分的树脂组合物形成，将上述烯烃系树脂层的厚度设为小于100μm，并在20℃以上的气氛下、以200MPa以上的压力对该多层结构体进行高压处理。因此，即使进行高压处理，也可提高多层结构体的阻气性。
[0022]推测能够提高多层结构体的阻气性是由于：通过进行高压处理，构成上述EVOH层的EVOH中的非晶部分被压缩，由此EVOH中形成长周期排列的层状结构被规律地折叠，从而EVOH的结晶度升高，因此阻气性提高。
[0023]需要说明的是，在皂化度低的EVOH的情况下，可以认为乙酰基在高分子中无秩序地存在，因此在高压处理中的非晶部分的压缩时，由分子链产生位阻，结晶度不会升高，因此阻气性难以提高。因此推测特别是通过皂化度高的EVOH，可以提高阻气性。
[0024]另外，对于本专利技术的经高压处理的多层结构体的制造方法而言，通过制作上述多层结构体，并在20℃以上的气氛下、以200MPa以上的压力对该多层结构体进行高压处理，可以得到阻气性得到改善的多层结构体。
附图说明
[0025]图1为示意性地示出作为本专利技术的一个实施方式的对象的多层结构体的截面的图。
具体实施方式
[0026]以下，对用于实施本专利技术的方式进行具体说明，但本专利技术并不限定于这些。
[0027]作为本专利技术的一个实施方式的多层结构体的高压处理方法是对至少具有烯烃系
树脂层和EVOH层的多层结构体进行的。并且，将上述烯烃系树脂层的厚度设为小于100μm，由以皂化度大于99.7摩尔％的EVOH为主要成分的树脂组合物形成上述EVOH层，并在20℃以上的气氛下、以200MPa以上的压力对上述多层结构体进行高压处理。
[0028]另外，作为本专利技术的一个实施方式的经高压处理的多层结构体的制造方法中，制作上述多层结构体，并在20℃以上的气氛下，以200MPa以上的压力，对该多层结构体进行高压处理，由此可以得到经高压处理的多层结构体。
[0029]首先，对作为本专利技术的对象的上述多层结构体进行说明，然后，作为本专利技术的一个实施方式，对该多层结构体进行高压处理的方法及经高压处理的多层结构体的制造方法进行说明。
[0030][多层结构体][0031]图1示意性地示出作为本专利技术的一个实施方式的对象的多层结构体1，多层结构体1是在EVOH层2的表里两面分别借助粘接树脂层3设置有烯烃系树脂层4而成的5层结构。这样的多层结构体1除了通常的食品外，例如还可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种经高压处理的多层结构体的制造方法，其特征在于，制作多层结构体，在20℃以上的气氛下、以200MPa以上的压力对所述多层结构体进行高压处理，所述经高压处理的多层结构体具有乙烯
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乙烯醇系共聚物层和烯烃系树脂层，所述多层结构体的乙烯
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乙烯醇系共聚物层由以皂化度大于99.7摩尔％的乙烯
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乙烯醇系共聚物为主要成分的树脂组合物形成，并且烯烃系树脂层的厚度小于100μm。2.根据权利要求1所述的经高压处理的多层结构体的制造方法，其特征在于，进行3分钟以上所述高...

【专利技术属性】
技术研发人员：中西伸次，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：