基于电子装置中的发热来控制数据吞吐量的电子装置和方法制造方法及图纸

描述了与电子装置有关的各种实施例。根据实施例，电子装置可包括：显示器，被配置为包括至少一个生物特征识别传感器的输入单元，至少一个处理器，以及被配置为包括指令的存储器。所述指令可被配置为，当执行所述指令时，使至少一个处理器：根据通过响应于对输入单元的输入的至少一个生物识别传感器而获得的生物特征识别传感信息，执行用户认证；识别输入的持续时间是否超过第一阈值时间；当持续时间小于或等于响应于用户认证的成功的第一阈值时间时，执行第一功能；以及，当持续时间超过响应于用户认证的成功的第一阈值时间时，执行第二功能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基于电子装置中的发热来控制数据吞吐量的电子装置和方法


[0001]本公开涉及一种电子装置。更特别的是，本公开涉及一种用于改善电子装置中的发热的电子装置和方法。

技术介绍

[0002]为了满足自第四代(4G)通信系统的商业化以来不断增加的无线数据业务的需求，已经努力开发第五代(5G)通信系统。为了实现高数据发送速率，已经考虑尝试使5G通信系统在除了使用诸如第三代(3G)和长期演进(LTE)等的相关技术的在使用的通信频段之外，还使用例如超高频段(例如，60GHz频段)的新频段。
[0003]在电子装置中可以安装多个天线模块，以支持作为超高频段的毫米波(mmWave)。毫米波频段的无线信道由于其高频特性而具有高直线度和高路径损耗。为了解决高直线度和高路径损耗的问题，高定向波束成形技术是必不可少的，但是高定向波束成形技术需要多个天线模块。例如，电子装置可以包括分别用于向不同方向辐射信号的多个天线模块。
[0004]上述信息作为仅用于帮助理解本公开的背景信息提出。关于上述任何内容是否可适用于作为关于本公开的现有技术，我们没有做出任何决定，也没有做出任何断言。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]第五代(5G)通信技术可能会发送大量的数据并消耗大量的电力，因此可能会潜在地增加电子装置的温度。例如，由于使用高频段和数据吞吐量的增加，电子装置不可避免地会消耗大量功率。因此，随着发热量的增加，使用中的天线模块和天线的周围可能会过热。当特定的天线模块及其周围过热时，电子装置的使用者可能会感到不适，而且可能会遭受低温灼伤。随着布置在过热的天线模块周围的组件(例如，电池)的额外损坏，电子装置的整体性能可能会变得退化。此外，可以在电子装置中安装并使用具有通过5G通信的数据发送/接收功能的各种应用。对于其中通过5G通信而发送/接收的数据量过多的应用，当电子装置执行该应用时，随着高频段的使用和数据吞吐量的增加，可能会产生较大的热量。
[0007]本公开的各方面是为了至少解决上述的问题和/或缺点，并至少提供以下所述的优点。因此，本公开的一方面是提供一种在5G通信期间能够有效控制发热的电子装置，以及一种用于基于电子装置中的发热来控制数据吞吐量的方法。
[0008]其他各方面将在后面的描述中部分地阐述，部分地将根据描述而变得明显，或者，可通过所提出的实施例的实践来了解。
[0009]根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。一种电子装置包括并能够：控制应用的数据吞吐量，该应用使用与5G通信有关的大量数据，以减少发热，以及一种用于基于电子装置中的发热来控制数据吞吐量的方法。
[0010]根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括通过控制在使用与5G通信有关的大量数据的多个应用中的在后台运行的应用的数据吞吐量，使应用能够稳
定地运行，同时减少发热量，以及一种用于在电子装置中基于发热来控制数据吞吐量的方法。
[0011]问题的解决方案
[0012]根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：至少一个天线模块、被配置为通过所述至少一个天线模块提供第一通信的第一通信电路、多个温度传感器、可操作地连接到所述第一通信电路和所述多个温度传感器的至少一个处理器、以及存储器，其中，所述存储器被配置为存储指令，所述指令在被时，使所述至少一个处理器：通过所述多个温度传感器，获得与所述电子装置相关联的第一温度；基于所述第一温度等于或高于第一阈值，识别与所述第一通信相关联的第二温度；基于所述第二温度等于或高于第二阈值，识别与所述第一通信相关联的数据吞吐量等于或高于指定吞吐量的至少一个应用的运行状态；以及，调整在所述至少一个应用当中的在后台状态下运行的第一应用的第一数据吞吐量。
[0013]根据本公开的另一方面，提供了一种用于根据电子装置中的发热来控制数据吞吐量的方法，所述方法包括：通过所述多个温度传感器，获得与所述电子装置相关联的第一温度；基于所述第一温度等于或高于第一阈值，识别与所述第一通信相关联的第二温度；基于所述第二温度等于或高于第二阈值，识别与所述第一通信相关联的数据吞吐量等于或高于指定吞吐量的至少一个应用的运行状态；以及，调整在所述至少一个应用当中的在后台状态下运行的第一应用的第一数据吞吐量。
[0014]根据各种实施例，在所述非暂时性计算机记录介质中，在非暂时性计算机记录介质上记录有至少一个包括命令的程序，当由计算机执行所述命令时，执行一种方法，所述方法包括：通过所述多个温度传感器，获得与所述电子装置相关联的第一温度；基于所述第一温度等于或高于第一阈值，识别与所述第一通信相关联的第二温度；基于所述第二温度等于或高于第二阈值，识别与所述第一通信相关联的数据吞吐量等于或高于指定吞吐量的至少一个应用的运行状态；以及，调整在所述至少一个应用当中的在后台状态下运行的第一应用的第一数据吞吐量。
[0015]专利技术的有益效果
[0016]根据各种实施例，可以在5G通信期间有效地控制电子装置的发热。
[0017]根据各种实施例，可以通过控制与5G通信有关的使用大量数据的应用的数据吞吐量来有效地减少电子装置的发热量。
[0018]根据各种实施例，通过控制在与5G通信有关的使用大量数据的各应用中的在后台运行的应用的数据吞吐量，可以在减少发热量的同时进行稳定的应用执行。
[0019]对于本领域的技术人员来说，本公开的其他方面、优点和显著特征从以下详细描述中会变得明显；与附图相结合的以下详细描述公开了本公开的各种实施例。
附图说明
[0020]与附图相结合的以下描述中，本公开的某些实施例的上述的和其他的方面、特征和优点将更加明显，其中：
[0021]图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；
[0022]图2示出了根据本公开的实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置；
[0023]图3是根据本公开的实施例的电子装置的内部方框配置图；
[0024]图4示出了根据本公开的实施例的电子装置的元件中的温度传感器和相当于发热源的元件；
[0025]图5是根据本公开的实施例的描述电子装置中的处理器的配置的视图；
[0026]图6是根据本公开的实施例的在电子装置中基于发热来控制数据吞吐量的操作的流程图；
[0027]图7是根据本公开的实施例的示出了在电子装置中的应用数据处理操作的流程图；
[0028]图8A是根据本公开的实施例的用于描述中央处理单元(CPU)运行时间的视图；
[0029]图8B是根据本公开的实施例的用于描述CPU运行时间受控制的状态的视图；
[0030]图9A是根据本公开的实施例的用于描述CPU组的视图；
[0031]图9B是根据本公开的实施例的用于描述CPU组受控制的状态的视图；
[0032]图10示出了根据本公开的实施例的显示在控制应用的数据吞吐量前后的性能和发热的改善结果的表格的示例。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，所述电子装置包括：至少一个天线模块；第一通信电路，所述第一通信电路被配置为通过所述至少一个天线模块提供第一通信；多个温度传感器；至少一个处理器，所述至少一个处理器可操作地连接到所述第一通信电路和所述多个温度传感器；以及存储器，其中，所述存储器被配置为存储指令，所述指令在被执行时，使所述至少一个处理器：通过所述多个温度传感器，获得与所述电子装置相关联的第一温度；基于所述第一温度等于或高于第一阈值，识别与所述第一通信相关联的第二温度；基于所述第二温度等于或高于第二阈值，识别与所述第一通信相关联的数据吞吐量等于或高于指定吞吐量的至少一个应用的运行状态；以及调整所述至少一个应用当中的在后台状态下运行的第一应用的第一数据吞吐量。2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置进一步包括：壳体；其中，所述第一温度包括：基于所述电子装置中的发热的在所述壳体的表面上的温度。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述指令被配置为使所述至少一个处理器不调整所述至少一个应用当中的在前台状态下运行的第二应用的第二数据吞吐量。4.根据权利要求3所述的电子装置，所述电子装置进一步包括：显示器，其中，所述后台状态包括所述电子装置在所述电子装置的所述显示器上显示画面的状态，并且其中，所述前台状态包括所述电子装置在所述电子装置的所述显示器上不显示画面的状态。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述指令被配置为使所述至少一个处理器：通过使用多个降速方案来调整所述第一应用的所述第一数据吞吐量。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述指令被配置为使所述至少一个处理器：通过使用多个降速方案当中的中央处理单元(CPU)运行时间控制方案来调整所述第一应用的所述第一数据吞吐量。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述指令被配置为使所述至少一个处理器：基于使用了CPU运行时间控制方案，将在CPU带宽内处理所述第一应用的数据的时间从第一时间间隔修改为小于所述第一时...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢泫陈，方性龙，李钟麟，金钟佑，金学烈，金武永，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：