导热材料形成用组合物、导热材料及表面修饰无机物制造技术

本发明专利技术提供一种能够提供粘接性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且，提供一种导热材料及表面修饰无机物。本发明专利技术的导热材料形成用组合物是含有表面修饰无机物及热固化性化合物的导热材料形成用组合物，上述表面修饰无机物满足必要条件1及必要条件2中的至少一个。必要条件1：上述表面修饰无机物包括含有无机物和吸附在上述无机物的表面上的表面修饰剂A及表面修饰剂B的表面修饰无机物X。必要条件2：上述表面修饰无机物包括含有无机物和吸附在上述无机物的表面上的上述表面修饰剂A的表面修饰无机物A及包含无机物和吸附在上述无机物的表面上的上述表面修饰剂B的表面修饰无机物B。修饰无机物B。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热材料形成用组合物、导热材料及表面修饰无机物


[0001]本专利技术涉及一种导热材料形成用组合物、导热材料及表面修饰无机物。

技术介绍

[0002]近年来，个人计算机、普通家用电器及汽车等各种电子设备中所使用的功率半导体器件迅速地向小型化发展。随着小型化变得难以控制从经高密度化的功率半导体器件产生的热量。
[0003]为了应对这种问题，使用促进从功率半导体器件散热的导热材料。
[0004]例如，在专利文献1中公开了含有“通过有机硅类偶联剂或有机磷酸类偶联剂进行了表面处理的氮化硼”等的绝缘性导热填料分散组合物(权利要求2)。
[0005]以往技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2014
‑
156545号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术课题
[0009]本专利技术人等对专利文献1中记载的由绝缘导热填料分散组合物构成的导热材料进行了研究的结果，发现了上述导热材料与应当使用上述导热材料来促进散热的对象物(粘附体)的粘接性(粘接强度)存在改善的空间。
[0010]因此，本专利技术的课题在于提供一种能够提供粘接性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。
[0011]并且，本专利技术的课题还在于提供一种导热材料及表面修饰无机物。
[0012]用于解决技术课题的手段
[0013]为了解决上述问题，本专利技术人等进行了深入研究的结果，发现了通过以下结构能够解决上述问题。/>[0014]〔1〕
[0015]一种导热材料形成用组合物，其包括表面修饰无机物及热固化性化合物，所述导热材料形成用组合物中，
[0016]上述表面修饰无机物满足以下必要条件1及必要条件2中的至少一个，
[0017]必要条件1：上述表面修饰无机物包括含有无机物和吸附在上述无机物的表面上的表面修饰剂A及表面修饰剂B的表面修饰无机物X。
[0018]上述表面修饰剂A及上述表面修饰剂B分别独立地具有选自由烷氧基甲硅烷基、醛基及硼酸基组成的组中的1个以上的吸附基、1个以上的芳香环，
[0019]上述1个以上的芳香环中的单环芳香环结构的总数为2个以上，
[0020]所述表面修饰剂A还具有选自由环氧基、氧杂环丁基及异氰酸酯基组成的组中的1个以上的官能团A，
[0021]上述表面修饰剂B还具有选自由羟基、
‑
NHR
T
、羧基、硫醇基及磷酸基组成的组中的1个以上的官能团B，R
T
表示氢原子或烷基，
[0022]必要条件2：上述表面修饰无机物包括含有无机物和吸附在上述无机物的表面上的上述表面修饰剂A且不包含上述表面修饰剂B的表面修饰无机物A及包含无机物和吸附在上述无机物的表面上的上述表面修饰剂B且不包含上述表面修饰剂A的表面修饰无机物B。
[0023]〔2〕
[0024]根据〔1〕所述的导热材料形成用组合物，其中，上述表面修饰剂A及上述表面修饰剂B的上述总数分别独立地为3个以上。
[0025]〔3〕
[0026]根据〔1〕或〔2〕所述的导热材料形成用组合物，其中，上述表面修饰剂A及上述表面修饰剂B的上述总数分别独立地为4个以上。
[0027]〔4〕
[0028]根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，上述无机物包含无机氮化物。
[0029]〔5〕
[0030]根据〔1〕～〔4〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，上述热固化性化合物包含环氧化合物。
[0031]〔6〕
[0032]根据〔5〕所述的导热材料形成用组合物，其中，上述热固化性化合物还含有酚类化合物。
[0033]〔7〕
[0034]根据〔1〕～〔6〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其还包含固化促进剂。
[0035]〔8〕
[0036]一种导热材料，其使〔1〕～〔7〕中任一项所述的导热材料形成用组合物固化而获得。
[0037]〔9〕
[0038]一种表面修饰无机物，其满足以下必要条件1及2中的至少一个，
[0039]必要条件1：上述表面修饰无机物包括含有无机物和吸附在上述无机物的表面上的表面修饰剂A及表面修饰剂B的表面修饰无机物X。
[0040]上述表面修饰剂A及上述表面修饰剂B分别独立地具有选自由烷氧基甲硅烷基、醛基及硼酸基组成的组中的1个以上的吸附基、1个以上的芳香环，
[0041]上述1个以上的芳香环中的单环芳香环结构的总数为2个以上，
[0042]所述表面修饰剂A还具有选自由环氧基、氧杂环丁基及异氰酸酯基组成的组中的1个以上的官能团A，
[0043]上述表面修饰剂B还具有选自由羟基、
‑
NHR
T
、羧基、硫醇基及磷酸基组成的组中的1个以上的官能团B，R
T
表示氢原子或烷基，
[0044]必要条件2：上述表面修饰无机物包括含有无机物和吸附在上述无机物的表面上的上述表面修饰剂A且不包含上述表面修饰剂B的表面修饰无机物A及包含无机物和吸附在上述无机物的表面上的上述表面修饰剂B且不包含上述表面修饰剂A的表面修饰无机物B。
[0045]专利技术效果
[0046]根据本专利技术，能够提供一种能够提供粘接性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。
[0047]并且，本专利技术能够提供一种导热材料及表面修饰无机物。
具体实施方式
[0048]以下，对本专利技术的导热材料形成用组合物(以下，简称为组合物)、导热材料及表面修饰无机物进行详细说明。
[0049]有时根据本专利技术的代表性实施方式对以下所记载的构成必要条件进行说明，但本专利技术并不限于这种实施方式。
[0050]另外，本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指，将在“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的范围。
[0051]本说明书中组合物的固体成分是指，在组合物含有溶剂的情况下，除了溶剂以外的所有成分，只要是除了溶剂以外的成分，则即使是液状成分也视为固体成分。
[0052]并且，本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”的记载表示，“丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的任一者或两者”。并且，“(甲基)丙烯酰胺基”的记载表示，“丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基中的任一者或两者”。
[0053]本说明书中，除非另有特别说明，则酸酐基可以是1价的基团，也可以是2价的基团。另外，酸酐基表示1价的基团的情况下，可举出从马来酸酐、邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三酸酐等酸酐中去除任意氢原子而获得的取代基。并且，酸酐基表示2价的基团的情况下，表示*
‑
CO
‑
O
‑
CO
‑
*所表示的基团(*表示键合位置)。
[0054]另外，本说明书中，关于未明确记载经取代或未经取代的取代基等，若可能，则在不损本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热材料形成用组合物，其包括表面修饰无机物及热固化性化合物，所述导热材料形成用组合物中，所述表面修饰无机物满足以下必要条件1及必要条件2中的至少一个，必要条件1：所述表面修饰无机物包括表面修饰无机物X，该表面修饰无机物X含有无机物和吸附在所述无机物的表面上的表面修饰剂A及表面修饰剂B，所述表面修饰剂A及所述表面修饰剂B分别独立地具有1个以上的芳香环和选自由烷氧基甲硅烷基、醛基及硼酸基组成的组中的1个以上的吸附基，所述1个以上的芳香环中的单环芳香环结构的总数为2个以上，所述表面修饰剂A还具有选自由环氧基、氧杂环丁基及异氰酸酯基组成的组中的1个以上的官能团A，所述表面修饰剂B还具有选自由羟基、
‑
NHR
T
、羧基、硫醇基及磷酸基组成的组中的1个以上的官能团B，R
T
表示氢原子或烷基；必要条件2：所述表面修饰无机物包括表面修饰无机物A及表面修饰无机物B，该表面修饰无机物A含有无机物和吸附在所述无机物的表面上的所述表面修饰剂A且不包含所述表面修饰剂B，该表面修饰无机物B包含无机物和吸附在所述无机物的表面上的所述表面修饰剂B且不包含所述表面修饰剂A。2.根据权利要求1所述的导热材料形成用组合物，其中，所述表面修饰剂A及所述表面修饰剂B的所述总数分别独立地为3个以上。3.根据权利要求1或2所述的导热材料形成用组合物，其中，所述表面修饰剂A及所述表面修饰剂B的所述总数分别独立地为4个以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，所述无...

【专利技术属性】
技术研发人员：林大介，人见诚一，新居辉树，高桥庆太，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：