【技术实现步骤摘要】
大理石花釉的烧成工艺
[0001]本专利技术涉及大理石领域,具体是涉及大理石花釉的烧成工艺。
技术介绍
[0002]目前的大理石花釉烧成工艺,其流程是先将日用瓷的表面喷涂上底釉,再将日用瓷的表面进行印花,接着将日用瓷的表面喷涂上一层保护釉,最终通过烧制窑的烧制得到釉面瓷,目前在日用瓷印花方面,通过印花纸的铺设将印花纸上的花釉印在日用瓷表面的方式,这种方式需要通过辅助机构将印花纸上的花釉平刮在日用瓷的表面,才能使日用瓷的表面得到花釉。
[0003]在日用瓷印花时,很容易使日用瓷发生移动导致印花不完全出现偏差的现象,为了日用瓷表面的印花能够印出完整,需要对日用瓷进行定位,保证其不会发生移动,才能对日用瓷进行印花操作。
[0004]目前,需要一种能够辅助日用瓷印花保证釉面瓷完整烧成的装置。
技术实现思路
[0005]为解决上述技术问题,提供大理石花釉的烧成工艺,本申请通过印花装置对日用瓷的印花工作,保证日用瓷在印花时不会发生偏差,提高了釉面瓷烧制后的质量。
[0006]为达到以上目的,本专利技术采用的技术方案为:本专利技术提供大理石花釉的烧成工艺,包括以下步骤:在日用瓷表面喷涂底釉;在日用瓷表面的底釉层印花;在日用瓷表面喷涂保护釉;烧制日用瓷得到釉面瓷,烧成工艺通过烧成设备执行;烧成设备包括滚筒输送机和依次沿着滚筒输送机的输送方向设置的底釉喷涂装置、印花装置、保护釉喷涂装置和烧制窑,印花装置所处滚筒输送机的位置设有双条带输送机,印花装置用以实现日用瓷的定位和印花,该印花装置包括设置在
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.大理石花釉的烧成工艺,包括以下步骤:在日用瓷(6)表面喷涂底釉;在日用瓷(6)表面的底釉层印花;在日用瓷(6)表面喷涂保护釉;烧制日用瓷(6)得到釉面瓷,烧成工艺通过烧成设备执行,其特征在于,烧成设备包括滚筒输送机(1)和依次沿着滚筒输送机(1)的输送方向设置的底釉喷涂装置(2)、印花装置(3)、保护釉喷涂装置(4)和烧制窑(5),印花装置(3)所处滚筒输送机(1)的位置设有双条带输送机(1a),印花装置(3)用以实现日用瓷(6)的定位和印花,该印花装置(3)包括设置在双条带输送机(1a)下方的底架(3a)和设置在底架(3a)上的定位机构(3b)以及设置在双条带输送机(1a)上方的花釉平铺机构(3c)和印花平刮机构(3d),双条带输送机(1a)上还留有供定位机构(3b)定位日用瓷(6)的空间。2.根据权利要求1所述的大理石花釉的烧成工艺,其特征在于,定位机构(3b)包括抵挡件(3b1)和夹紧件(3b2),抵挡件(3b1)和夹紧件(3b2)均设置在底架(3a)上,抵挡件(3b1)位于底架(3a)靠近保护釉喷涂装置(4)的一侧,夹紧件(3b2)位于底架(3a)靠近底釉喷涂装置(2)的一侧,并且抵挡件(3b1)和夹紧件(3b2)之间还留有能够对日用瓷(6)定位的空隙。3.根据权利要求2所述的大理石花釉的烧成工艺,其特征在于,抵挡件(3b1)包括有一个挡板(3b11),底架(3a)上固定设有一个固定座(3b12),挡板(3b11)能够垂直于双条带输送机(1a)的输送方向竖直移动的设置在固定座(3b12)上,并且底架(3a)上还设有一个用以带动挡板(3b11)竖直移动的第一直线驱动器(3b13),挡板(3b11)面向夹紧件(3b2)的一侧顶端还设有一个触点开关(3b14)。4.根据权利要求2所述的大理石花釉的烧成工艺,其特征在于,夹紧件(3b2)包括有一个推板(3b21),底架(3a)上设有一个能够沿着双条带输送机(1a)的输送方向水平移动的活动座(3b22),推板(3b21)能够在活动座(3b22)上竖直移动,推板(3b21)竖直移动的方向平行于挡板(3b11)竖直移动的方向,并且底架(3a)上还设有能够带动活动座(3b22)水平移动的第二直线驱动器(3b23),活动座(3b22)上还设有能够带动推板(3b21)竖直移动的第三直线驱动器(3b24)。5.根据权利要求1所述的大理石花釉的烧成工艺,其特征在于,花釉平铺机构(3c)包括有花釉浸泡池(3c1)、卷收件(3c2)和拉伸件(3c3),花釉浸泡池(3c1)设置在底架(3a)的一侧,卷收件(3c2)设置在花釉浸泡池(3c1)上,拉伸件(3c3)设置在底架(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:危连进,
申请(专利权)人:福建省德化县邦威陶瓷有限公司,
类型:发明
国别省市:
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