一种高导电性、高强度铜棒的加工工艺制造技术

技术编号:32516747 阅读:20 留言:0更新日期:2022-03-02 11:12
本发明专利技术公开了一种高导电性、高强度铜棒的加工工艺,涉及铜棒加工技术领域。包括如下步骤:(1)原料称取;(2)原料预处理;(3)上引连铸;(4)连续轧制;(5)退火;(6)成品制备。本申请提供了一种高导电性、高强度铜棒的加工工艺,通过原料的调整以及加工工艺的结合,弥补了各原料,特别是铜、石墨烯、银等的应用缺陷,最终得到均质细化的铜棒,不仅具有很好的导电性,还具有极强的力学性能,综合性能优越,应用范围广泛。广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种高导电性、高强度铜棒的加工工艺


[0001]本专利技术涉及铜棒加工
,更具体地说,它涉及一种高导电性、高强度铜棒的加工工艺。

技术介绍

[0002]铜棒是一种有色金属棒材,铜质的,导电性能高,适用广泛。目前高导电、高强度的铜材在各个行业被广泛应用,尤其在电力行业中位置尤为重要。
[0003]传统提高导电性的主要途径是添加金粉、银粉、铜粉、碳粉等。银具有优异的导电、导热性和化学稳定性,它在空气中氧化极慢,但仍存在银迁移,价格较高等问题。铜的电阻率与银相近,价格低廉,是一种相对理想的导电填料。但铜在空气中易被氧化,在铜粉表面易形成一层氧化膜,从而影响铜导电胶粘剂的导电性。碳系物质具有成本低,相对密度小,粉体分散性好等优点,但相比较其他成分,导电性和耐潮湿性较差。另外,仅仅提高导电性,其铜棒的应用还是会受到极大的限制。
[0004]专利号为CN201711308420.6的中国专利中公开了一种合金铜棒的生产方法,属于合金
其具体包括熔融、水平连铸、第一次刨皮、第一次拉拔、第二次刨皮、第二次拉拔、中间退火、成品棒坯依次进行第三次刨皮和第三次拉拔,得到合金铜棒材。通过本专利技术得到的合金铜棒,具有高强度的抗拉性能和延伸率、致密度高,经检测,抗拉强度在450MPa以上,延伸率达到15%以上,产品无裂痕、无气孔、无毛刺、无断裂、无夹层、表面光洁平整、易切削、安全系数高。虽然该申请对铜棒的力学性能进行了提高,但是其改善效果比较一般。
[0005]因此,亟需开发研究一种同时提高导电性和强度的铜棒加工方法。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种高导电性、高强度铜棒的加工工艺,其具有高导电性、高力学性能的优点。
[0007]为实现上述目的,本专利技术提供了如下技术方案:一种高导电性、高强度铜棒的加工工艺,包括如下步骤:(1)原料称取:称取相应重量百分比的锌0.15~0.2%、银1.3~1.7%、镁0.7~0.9%、硒0.6~0.9%、镧1.2~1.4%、钛0.5~0.9%、镍0.3~0.6%、铬0.2~0.3%、石墨烯1.2~1.4%,余量为铜粉备用;(2)原料预处理:A.将步骤(1)中称取的铜粉浸入处理液中,然后将浸有铜粉的处理液置于微波环境中进行微波处理;B.微波处理后滤出铜粉置于液氮中,进行深冷处理;C.深冷处理后取出铜粉与步骤(1)中称取的石墨烯共同置于珠磨机内进行研磨,
完成后得混合粉末备用;(3)上引连铸:a.将步骤(1)中称取的锌、银、镁、硒、镧、钛、镍、铬和步骤(2)中所得的混合粉末共同置于熔炼装置中进行熔炼,然后对所得的熔体进行超声波

电子束辐照耦合处理;b.对操作a中所得的熔体进行上引连续铸造处理,得铜杆备用;(4)连续轧制:以步骤(3)中所得的铜杆作为原料,采用二辊轧机轧制成铜棒;(5)退火:对步骤(4)中的铜棒进行退火处理,退火温度500~600℃,保温时间3~4h,退火处理的过程在稳恒磁场环境中进行;(6)成品制备:再依次3经过拉拔、矫直、分切即可。
[0008]进一步地,步骤(2)操作A中所述的处理液中各成分及对应重量百分比为:硅烷偶联剂5~7%、富里酸1~2%、乙二胺0.6~0.9%、脂肪酸山梨坦9~11%,余量为去离子水。
[0009]进一步地,步骤(2)操作A中所述的微波处理的功率为600~700W,处理的时间为10~12min。
[0010]进一步地,步骤(2)操作B中所述的深冷处理的时间≥5min。
[0011]进一步地,步骤(2)操作C中所述的研磨处理时控制珠磨机的转速为3000~4000rpm,珠磨处理的时间为20~30min。
[0012]通过采用上述技术方案,将铜棒制备的主材铜粉浸入处理液中,然后置于微波环境中进行微波处理,微波处理能加快分子运动的速度,提高铜粉的表面活性,并能促进硅烷偶联剂对铜粉的改性作用,改善铜粉的氧化现象,经过微波处理,铜粉具有一定的温度,此时将其置于液氮中,处理液、微波处理、深冷处理相互结合运用,当将铜粉放入液氮中后,会在极短的时间内在铜粉的内外产生极大的温差,冷却过程会引起缺陷微孔,在复温的过程中,空位表面产生残余应力,这种应力作用能够提高铜粉的磨损抗力,同时此种处理方式的应用结合能够改变残余奥氏体的形状、分布和亚结构,从而提高铜棒的韧性。
[0013]另外,因为在极短的时间内产生极大的内外温差,会很快发生体积收缩的现象,由于体积收缩,晶格常熟有缩小的现象,从而细化晶粒。将深冷处理后的铜粉同石墨烯一起置于珠磨机内进行研磨处理,由于研磨会产生动能,被吸收的动能能有效的裂解铜粉和石墨烯的次价键和共价键,从而细化铜粉和石墨烯,并且能削弱两者之间的界面效应,促进两者之间的均质融合,有助于进一步提高铜棒的力学性能和导电性能。
[0014]进一步地,步骤(3)中所述的超声波

电子束辐照耦合处理时控制超声波的频率为30~90kHz,电子书辐照的剂量为200~300Gy,处理的时间为30~40min。
[0015]通过采用上述技术方案,本申请将原料进行合理的配比,熔炼后对熔体进行超声波

电子束辐照耦合处理,当本申请的熔体受到超声波和电子束的作用时,入射的电子束辐射能量损失,释放给所撞击的分子中的原子,原子被激发,在分子链骨架上形成一定量的活性自由基,在超声波的空化效应、热效应、声流效应等效应的协同作用下,促使能量均匀地作用于熔体,从而起到均匀组织,细化晶粒的效果,弥补了各原料,特别是铜、石墨烯、银等的缺陷,最终形成均质细化的熔体。
[0016]进一步地,步骤(5)中所述的退火时,升温时间≤10s。
[0017]进一步地,步骤(5)中所述的稳恒磁场的功率为2000~3000W。
[0018]通过采用上述技术方案,在退火时进行快速升温,从而提高再结晶温度,细化晶粒。缩短加热时间,减少氧化,并结合磁场的作用效果,使温度均匀,晶核的数目增多,最终明显较小转化为等轴晶的晶粒的平均尺寸,起到细化晶粒的作用,在不用惊醒多次结晶退火的情况下,起到改善铜棒性能的效果,操作简单,效率高。
[0019]综上所述,与现有技术相比,本专利技术具有以下有益效果:本申请提供了一种高导电性、高强度铜棒的加工工艺,通过原料的调整以及加工工艺的结合,弥补了各原料,特别是铜、石墨烯、银等的应用缺陷,最终得到均质细化的铜棒,不仅具有很好的导电性,还具有极强的力学性能,综合性能优越,应用范围广泛。
具体实施方式
[0020]下面结合实施例,对本专利技术进行详细描述。
[0021]实施例1:一种高导电性、高强度铜棒的加工工艺,包括如下步骤:(1)原料称取:称取相应重量百分比的锌0.15%、银1.3%、镁0.7%、硒0.6%、镧1.2%、钛0.5%、镍0.3%、铬0.2%、石墨烯1.2%,余量为铜粉备用;(2)原料预处理:A.将步骤(1)中称取的铜粉浸入处理液中,然后将浸有铜粉的处理液置于微波本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导电性、高强度铜棒的加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)原料称取:称取相应重量百分比的锌0.15~0.2%、银1.3~1.7%、镁0.7~0.9%、硒0.6~0.9%、镧1.2~1.4%、钛0.5~0.9%、镍0.3~0.6%、铬0.2~0.3%、石墨烯1.2~1.4%,余量为铜粉备用;(2)原料预处理:A. 将步骤(1)中称取的铜粉浸入处理液中,然后将浸有铜粉的处理液置于微波环境中进行微波处理;B. 微波处理后滤出铜粉置于液氮中,进行深冷处理;C. 深冷处理后取出铜粉与步骤(1)中称取的石墨烯共同置于珠磨机内进行研磨,完成后得混合粉末备用;(3)上引连铸:a. 将步骤(1)中称取的锌、银、镁、硒、镧、钛、镍、铬和步骤(2)中所得的混合粉末共同置于熔炼装置中进行熔炼,然后对所得的熔体进行超声波

电子束辐照耦合处理;b. 对操作a中所得的熔体进行上引连续铸造处理,得铜杆备用;(4)连续轧制:以步骤(3)中所得的铜杆作为原料,采用二辊轧机轧制成铜棒;(5)退火:对步骤(4)中的铜棒进行退火处理,退火温度500~600℃,保温时间3~4h,退火处理的过程在稳恒磁场环境中进行;(6)成品制备:再依次3经过拉拔、矫直、分切即可。2.根据权利要求1所述一种高导电性、高强度铜棒的加工工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑伯恒
申请(专利权)人:漳州弘登工贸有限公司
类型:发明
国别省市:

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