一种可拼接扩展型计算机芯片制造技术

本发明专利技术涉及计算机芯片技术领域，具体是一种可拼接扩展型计算机芯片，包括：安装座；用于固定芯片的旋转支撑机构，所述旋转支撑机构设于所述安装座内；驱动机构，所述驱动机构设于所述安装座内侧；以及顶盖，用于配合所述驱动机构固定位于所述安装座内侧的旋转支撑机构，并与驱动机构一起实现对装置的散热；其中，所述驱动机构包括：连接组件、控制组件和调节组件，调节用于驱动所述连接组件沿所述安装座内壁移动，配合所述控制组件实现对所述旋转支撑机构结构的转换，本发明专利技术，通过设置驱动机构，可以实现对旋转支撑机构结构的调节，从而实现对多个芯片的安装，无需对装置进行改动或其他操作，即可完成对芯片的改造。即可完成对芯片的改造。

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接扩展型计算机芯片


[0001]本专利技术涉及计算机芯片
，具体是一种可拼接扩展型计算机芯片。

技术介绍

[0002]计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻电容以及其他小的元件，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，计算机芯片利用这些微电流，就能够完成控制计算机、自动化装置制和其它各种设备所需要的操作。
[0003]现有的计算机在生产安装芯片后，用于固定芯片的固定架结构都是固定的，一旦遇到需要增加芯片的状况，就需要对计算机整体布局进行改造，将固定架更换，这样操作不仅费时费力，而且在复杂的拆装过程中，容易对计算机芯片造成损伤，产生不必要带动经济损失，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种可拼接扩展型计算机芯片，以克服当前实际应用中的不足。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种可拼接扩展型计算机芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可拼接扩展型计算机芯片，包括：安装座；用于固定芯片的旋转支撑机构，所述旋转支撑机构设于所述安装座内；驱动机构，所述驱动机构设于所述安装座内侧；以及顶盖，所述顶盖设于所述安装座外侧，用于配合所述驱动机构固定位于所述安装座内侧的旋转支撑机构，并与驱动机构一起实现对装置的散热；其中，所述驱动机构包括：连接组件，所述连接组件设于所述安装座内侧，用于配合所述顶盖夹紧所述旋转支撑机构；控制组件，所述控制组件设于所述安装座内侧，用于配合所述连接组件利用散热时空气的流动驱动所述连接组件与旋转支撑机构连接并实现对芯片的散热；调节组件，所述调节组件设于所述控制组件与所述连接组件之间，用于驱动所述连接组件沿所述安装座内壁移动，配合所述控制组件实现对所述旋转支撑机构结构的转换。
[0006]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术，装置在使用时，旋转支撑机构可以通过结构的变化实现对多个芯片的安装固定，从而避免对计算机进行过多的改装，在进行结构变化时，连接组件在调节组件的驱动下沿安装座内壁移动，使连接组件移动至旋转支撑机构可连接一端，控制组件利用对装置散热时所产生的风驱动所述连接组件使连接组件与旋转支撑机构相连接，再通过控制调
节组件对连接组件进行驱动，此时，连接组件在发生移动的过程中就会使旋转支撑机构的结构发生改变，使得旋转支撑机构可以实现对多个芯片的安装，本申请针对于现有技术中需要对计算机整体布局进行改造的方式，通过设置驱动机构，利用控制组件和调节组件对连接组件进行驱动，使得连接组件一方面配合顶盖实现对旋转支撑机构的固定，另一方面通过与旋转支撑机构连接，实现对旋转支撑机构结构的调节，从而实现对多个芯片的安装，无需对装置进行改动或其他操作，即可完成对芯片的改造。
附图说明
[0007]图1为可拼接扩展型计算机芯片的结构示意图。
[0008]图2为图1中A处的放大结构示意图。
[0009]图3为可拼接扩展型计算机芯片中安装座的俯视图。
[0010]图4为可拼接扩展型计算机芯片中控制组件的结构示意图。
[0011]图5为可拼接扩展型计算机芯片中顶盖的结构示意图。
[0012]图中：1
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安装座，2
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底板，3
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转轴，4
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第一固定板，5
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第二固定板，6
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安装槽，7
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芯片，8
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连接杆，9
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驱动块，10
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驱动杆，11
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控制组件，12
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控制管，13
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顶盖，14
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空腔，15
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吸热板，16
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插块，17
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固定螺栓，18
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连接块，19
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连接槽，20
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卡块，21
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第一弹性件，22
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固定杆，23
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活塞槽，24
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活塞，25
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导气管，26
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第二弹性件，27
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导气槽，28
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连接管，29
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输气管，30
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排气管，31
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插槽，32
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箱体，33
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进气管，34
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过滤件，35
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风机，36
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第一出气管，37
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第二出气管，38
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出气孔。
具体实施方式
[0013]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0014]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0015]请参阅图1，本专利技术的一个实施例中，一种可拼接扩展型计算机芯片，包括：安装座1；用于固定芯片7的旋转支撑机构，所述旋转支撑机构设于所述安装座1内；驱动机构，所述驱动机构设于所述安装座1内侧；以及顶盖13，所述顶盖13设于所述安装座1外侧，用于配合所述驱动机构固定位于所述安装座1内侧的旋转支撑机构，并与驱动机构一起实现对装置的散热；其中，所述驱动机构包括：连接组件，所述连接组件设于所述安装座1内侧，用于配合所述顶盖13夹紧所述旋转支撑机构；控制组件11，所述控制组件11设于所述安装座1内侧，用于配合所述连接组件利用散热时空气的流动驱动所述连接组件与旋转支撑机构连接并实现对芯片7的散热；调节组件，所述调节组件设于所述控制组件11与所述连接组件之间，用于驱动所述连接组件沿所述安装座1内壁移动，配合所述控制组件11实现对所述旋转支撑机构结构的转换。
[0016]本实施例中，所述安装座1外侧固定连接设置有底板2，所述底板2上设置有若干安装孔用于实现底板2与计算机机箱的安装固定，其中，旋转支撑机构可以通过结构的变化实现对多个芯片7的安装固定，从而避免对计算机进行过多的改装，装置在使用时，将顶盖13从安装座1上取出，连接组件在调节组件的驱动下沿安装座1内壁移动，使连接组件移动至旋转支撑机构可连接一端，控制组件11利用对装置散热时所产生的风驱动所述连接组件使连接组件与旋转支撑机构相连接，再通过控制调节组件对连接组件进行驱动，此时，连接组件在发生移动的过程中就会使旋转支撑机构的结构发生改变，使得旋转支撑机构可以实现对多个芯片7的安装，当旋转支撑机构和连接组件复位后，将顶盖13与所述安装座1采用拼接的方式进行连接，使顶盖13配合所述连接组件实现对旋转支撑机构的固定，本申请针对于现有技术中需要对计算机整体布局进行改造的方式，通过设置驱动机构，利用控制组件1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拼接扩展型计算机芯片，其特征在于，包括：安装座；用于固定芯片的旋转支撑机构，所述旋转支撑机构设于所述安装座内；驱动机构，所述驱动机构设于所述安装座内侧；以及顶盖，所述顶盖设于所述安装座外侧，用于配合所述驱动机构固定位于所述安装座内侧的旋转支撑机构，并与驱动机构一起实现对装置的散热；其中，所述驱动机构包括：连接组件，所述连接组件设于所述安装座内侧，用于配合所述顶盖夹紧所述旋转支撑机构；控制组件，所述控制组件设于所述安装座内侧，用于配合所述连接组件利用散热时空气的流动驱动所述连接组件与旋转支撑机构连接并实现对芯片的散热；调节组件，所述调节组件设于所述控制组件与所述连接组件之间，用于驱动所述连接组件沿所述安装座内壁移动，配合所述控制组件实现对所述旋转支撑机构结构的转换。2.根据权利要求1所述的可拼接扩展型计算机芯片，其特征在于，所述连接组件包括：至少一对活动件，所述活动件滑动连接设于所述安装座内侧两端，顶端与所述旋转支撑机构可拆卸连接；夹紧组件，所述夹紧组件滑动连接设于所述活动件内侧；以及传动组件，所述传动组件设于活动件内侧，与所述控制组件相连，用于配合所述控制组件驱动所述夹紧组件移动实现所述夹紧组件与所述旋转支撑机构的连接。3.根据权利要求2所述的可拼接扩展型计算机芯片，其特征在于，所述夹紧组件包括：连接件，所述连接件滑动连接设于所述活动件内侧，所述连接件上设置有连接槽；卡块，所述卡块在所述连接槽内相对设置，与所述连接件滑动连接；以及第一弹性件，用于连接所述连接件与所述卡块，配合所述传动组件利用压块实现所述连接件与所述旋转支撑机构的连接。4.根据权利要求3所述的可拼接扩展型计算机芯片，其特征在于，所述传动组件包括：固定件，所述固定件设于所述连接件外侧，所述固定件内侧设置有活塞槽；导气槽，所述导气槽设于所述活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大路，顾春玲，史利娟，李颖，陈醒，
申请(专利权)人：上海申威联创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：