【技术实现步骤摘要】
标记检测装置、对准装置、成膜装置、标记检测方法以及成膜方法
[0001]本专利技术涉及标记检测装置、对准装置、成膜装置、标记检测方法以及成膜方法。
技术介绍
[0002]已知有根据对基板等进行摄影而获得的图像数据来检测设置于该基板等的标记的标记检测装置。这样的标记检测装置例如被应用于对准装置，所述对准装置配备有经由掩模在基板上形成成膜材料的膜的成膜装置，用于进行基板与掩模的对准(对位)。这种对准装置对基板与掩模进行摄影，检测设置于基板的基板标记和设置于掩模的掩模标记，使基板或者掩模移动以使标记之间的距离满足规定的关系而进行对准。这时，为了提高对准精度，有必要尽可能正确地从摄制的图像中提取出基板标记、掩模标记。
[0003]作为这种成膜装置的例子，已有用于有机半导体的制造的有机半导体制造装置。在有机半导体的制造中，通过激光加工在硅等的晶片基板上形成基板用的对准标记(基板标记)。并且，使该基板接近具有所希望的图案的掩模，基于形成于掩模的对准标记(掩模标记)与基板标记的位置关系进行对位。
[0004]另外，作为成膜装置的另外的例子，可以列举出用于制造有机EL显示装置的有机EL用的成膜装置。在有机EL显示器的情况下，在成膜装置内将形成有像素图案的掩模与玻璃等的基板对位，经由掩模将有机材料或金属材料成膜，由此，在基板上形成功能层或电极金属层。
[0005]在这样的成膜装置中，为了进行高精度的成膜，有必要对基板与掩模进行高精度的对准。
[0006]在专利文献1(日本特开2019
‑>179186号公报)中，记载了一种采用通过激光加工形成于基板的对准标记的技术。即，在专利文献1中，利用激光将点状的光束照射于基板而形成对准标记，利用对包含该对准标记的区域进行摄影而获得的图像来进行对准。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2019
‑
179186号公报
技术实现思路
[0010]专利技术所要解决的课题
[0011]为了提高基板与掩模的对准精度，要求以更高的精度来检测基板标记。
[0012]本专利技术是鉴于上述课题做出的，其目的在于提供一种用于提高为了对准而形成于基板的标记的检测精度的技术。
[0013]解决课题的手段
[0014]本专利技术采用以下的结构。即，
[0015]一种标记检测装置，所述标记检测装置用于检测对准标记，其特征在于，
[0016]配备有：对包含所述对准标记的区域进行摄影以获得摄影图像的摄影机构；以及
[0017]对所述摄影图像与样板图像进行比较来检测所述对准标记的位置的检测机构，
[0018]所述对准标记包括线状部分，
[0019]所述检测机构对所述对准标记的除所述线状部分的端部之外的部分与所述样板图像进行比较。
[0020]另外，本专利技术采用以下结构，即，
[0021]一种标记检测装置，所述标记检测装置用于检测对准标记，其特征在于，
[0022]配备有：对包含所述对准标记的区域进行摄影以获得摄影图像的摄影机构；以及
[0023]对所述摄影图像与样板图像进行比较来检测所述对准标记的位置的检测机构，
[0024]所述对准标记包括线状部分，
[0025]所述样板图像包含与所述对准标记的所述线状部分相对应的线状样板部分，
[0026]所述样板图像的所述线状样板部分的长度比所述对准标记的所述线状部分的长度短。
[0027]另外，本专利技术采用以下结构，即，
[0028]一种标记检测方法，所述标记检测方法用于检测对准标记，其特征在于，
[0029]具有：对包含所述对准标记的区域进行摄影以获得摄影图像的摄影工序；以及
[0030]对所述摄影图像与样板图像进行比较来检测所述对准标记的位置的检测工序，
[0031]所述对准标记包括线状部分，
[0032]所述检测工序包括对所述对准标记的除所述线状部分的端部之外的部分与所述样板图像进行比较的比较工序。
[0033]另外，本专利技术采用以下的结构。即，
[0034]一种标记检测方法，所述标记检测方法用于检测对准标记，其特征在于，
[0035]具有：对包含所述对准标记的区域进行摄影以获得摄影图像的摄影工序；以及
[0036]对所述摄影图像与样板图像进行比较来检测所述对准标记的位置的检测工序，
[0037]所述对准标记包含线状部分，
[0038]所述样板图像包含与所述对准标记的所述线状部分相对应的线状样板部分，
[0039]所述样板图像的所述线状样板部分的长度比所述对准标记的所述线状部分的长度短。
[0040]专利技术的效果
[0041]根据本专利技术，可以提供用于为了对准而形成于基板的标记的检测精度的技术。
附图说明
[0042]图1是包括成膜装置的电子器件的生产线的示意图。
[0043]图2是表示成膜装置的内部结构的剖视图。
[0044]图3是对于标记检测和对准进行说明的图。
[0045]图4是表示基板标记端部的隆起和样板基板标记的图。
[0046]图5是从标记检测起说明成膜处理的流程的流程图。
[0047]图6是说明实施例中的样板基板标记的修正的图。
[0048]图7是表示基板标记的其它方式的图。
[0049]图8是说明多个修正样板基板标记的图。
[0050]具体执行方式
[0051]下面，参照附图说明本专利技术的优选的实施方式。但是，下面的描述只不过举例表示本专利技术的优选结构，本专利技术的范围并不限于这些结构。另外，在下面的说明中，对于装置的硬件结构及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等，除非特别说明，否则本专利技术的范围并不限于这些说明。
[0052]这里，当在基板上形成具有任何所希望的形状的膜时，使用具有适合于要形成的膜的形状的掩模图样的掩模。由此，可以任意地构成成膜的各个层。并且，为了在基板上的希望的位置处形成膜，有必要将基板等与掩模的相对位置高精度地对准。在对准时，通常利用照相机等摄影机构对形成于基板的对准标记(基板标记)和形成于掩模的对准标记(掩模标记)进行摄影，利用促动器等对准机构进行对位。即，为了良好地对位，优选地，至少可以高精度地检测基板标记和掩模标记。
[0053]如上所述，本专利技术优选用于检测对准标记(基板标记及/或掩模标记)的技术。从而，本专利技术可以作为标记检测装置或者标记检测方法来掌握。另外，本专利技术可以作为利用被检测出的标记对基板与掩模进行对准的对准装置或者对准方法来掌握。另外，本专利技术可以作为利用这种对准装置或者对准方法的成膜装置或者成膜方法来掌握。另外，本专利技术可以作为利用这种成膜装置或者成膜方法的电子器件的制造装置或者电子器件的制造方法来掌握。
[0054]本专利技术优选适用于经由掩模在基板的表面形成所希望的图案的薄膜材料层的情本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测对准标记的标记检测装置，其特征在于，配备有：对包含所述对准标记的区域进行摄影以获得摄影图像的摄影机构；以及对所述摄影图像与样板图像进行比较来检测所述对准标记的位置的检测机构，所述对准标记包含线状部分，所述检测机构对所述对准标记的除所述线状部分的端部以外的部分与所述样板图像进行比较。2.如权利要求1所述的标记检测装置，其特征在于，在所述对准标记中，所述线状部分的所述端部的粗度比所述线状部分的与所述端部不同的部分的粗度大。3.如权利要求1所述的标记检测装置，其特征在于，所述对准标记的所述线状部分包括第一线状部分和与所述第一线状部分交叉的第二线状部分，所述检测机构对所述对准标记的除去所述第一线状部分的两侧的端部以及所述第二线状部分的两侧的端部以外的部分与所述样板图像进行比较。4.如权利要求1所述的标记检测装置，其特征在于，所述样板图像包含与所述对准标记的所述线状部分相对应的线状样板部分，所述检测机构从所述线状样板部分的长度不同的多个图案中选择用于比较的所述样板图像。5.如权利要求1所述的标记检测装置，其特征在于，所述对准标记是通过激光加工形成于基板的基板标记。6.如权利要求5所述的标记检测装置，其特征在于，所述基板是硅晶片基板。7.如权利要求1所述的标记检测装置，其特征在于，所述样板图像是基于包含在所述对准标记的设计值或者所述摄影图像中的所述对准标记而生成的。8.一种检测对准标记的标记检测装置，其特征在于，配备有：对包含所述对准标记的区域进行摄影而获得摄影图像的摄影机构；以及对所述摄影图像与样板图像进行比较来检测所述对准标记的位置的检测机构，所述对准标记包括线状部分，所述样板图像包括与所述对准标记的所述线状部分相对应的线状样板部分，所述样板图像的所述线状样板部分的长度比所述对准标记的所述线状部分的长度短。9.如权利要求8所述的标记检测装置，其特征在于，在所述对准标记中，所述线状部分的所述端部的粗度比所述线状部分的与所述端部不同的部分的粗度大。10.如权利要求9所述的标记检测装置，其特征在于，所述样板图像的所述线状样板部分的长度是与所述对准标记的所述线状部分的所述与所述端部不同的部分的长度相当的长度。11.如权利要求8所述的标记检测装置，其特征在于，所述对准标记的所述线状部分包括第一线...
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