电子元件搬送方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子元件搬送方法及装置，包括：提供一转盘，其周缘设有多个容槽供电子元件容置其中；提供一机台台面，供该转盘置放，并设有一朝所述容槽吹送气体的气沟；提供一盖件，设于该转盘的上方并覆盖所述容槽；使该盖件与该转盘同步间歇性旋转，并使所述容槽内的电子元件受由该气沟所吹出的气体作用，使所述电子元件在所述容槽内悬浮不与该机台台面接触；借此减少电子元件或机台台面间因磨擦而受损。损。损。

【技术实现步骤摘要】
电子元件搬送方法及装置


[0001]本专利技术有关于一种搬送方法及装置，尤指一种以转盘搬送电子元件的电子元件搬送方法及装置。

技术介绍

[0002]一般例如被动元件或LED元件等电子元件在制造完成后，通常需要进行测试、分选及包装的程序，这些用以进行测试、分选及包装的设备，常以周缘设有多个容槽的转盘来搬送电子元件，该转盘是贴靠于机台台面上作间歇性旋转且所述电子元件是收容于所述容槽内被搬送；在该转盘上作间歇性旋转时，所述容槽内的电子元件将与该机台台面磨擦，不仅造成电子元件的受损，在使用一段时间后，该机台台面亦会有刮痕的产生。
[0003]为了减少上述的缺失，遂有如公告号第I563585号「电子元件搬运方法及装置」所揭露的技术产生，其以第一负压吸力与第二负压吸力将电子元件吸靠在转盘的容槽内缘并往转盘上方的压片贴靠，而减少电子元件的底部接触机台台面所产生磨擦。

技术实现思路

[0004]公告号第I563585号「电子元件搬运方法及装置」所揭露的已知技术在搬运电子元件时，因为负压吸力仅吸附电子元件面对容槽内缘的一侧，导致电子元件未受吸附的另一侧仍可能受重力影响而垂落至与机台台面接触，尤其在搬送重量较重的电子元件时，更容易发生此等情事。
[0005]因此，本专利技术的目的在于提供一种可减少电子元件与机台台面接触的电子元件搬送方法。
[0006]本专利技术的另一目的在于提供一种可减少电子元件与机台台面接触的电子元件搬送装置。
[0007]本专利技术的又一目的在于提供一种用以执行如所述电子元件搬送方法的装置。
[0008]依据本专利技术目的的电子元件搬送方法，包括：提供一转盘，其周缘设有多个容槽供电子元件容置其中；提供一机台台面，供该转盘置放，并设有一朝所述容槽吹送气体的气沟；提供一盖件，设于该转盘的上方并覆盖所述容槽；使该盖件与该转盘同步间歇性旋转，并使所述容槽内的电子元件受由该气沟所吹出的气体作用，使所述电子元件在所述容槽内悬浮不与该机台台面接触。
[0009]依据本专利技术另一目的的电子元件搬送装置，包括：一机台台面，设有一气沟；一转盘，设于该机台台面上，该转盘周缘设有多个供电子元件容置的容槽，所述容槽对应设于该气沟的上方；一盖件，固设于该转盘上并覆盖所述容槽。
[0010]依据本专利技术又一目的的电子元件搬送装置，包括：用以执行如所述电子元件搬送方法的装置。
[0011]本专利技术实施例的电子元件搬送方法及装置，所述容槽内的电子元件在被搬送时，是于所述容槽内悬浮而不与该机台台面有所接触，可减少电子元件或机台台面间因磨擦而
受损。
附图说明
[0012]图1是本专利技术实施例中搬送装置的立体示意图。
[0013]图2是本专利技术实施例中搬送装置的立体分解示意图。
[0014]图3是本专利技术实施例中搬送装置省略盖件与顶盖的俯视示意图。
[0015]图4是本专利技术实施例中电子元件进行入料的示意图。
[0016]图5是本专利技术实施例中电子元件进行出料的示意图。
[0017]图6是本专利技术实施例中电子元件于容槽内悬浮的示意图。
[0018]【符号说明】
[0019]A：机台台面
[0020]A1：气沟
[0021]A11：缺空区段
[0022]A12：气体
[0023]A2：第一气孔
[0024]A3：第二气孔
[0025]A4：第三气孔
[0026]B：转盘
[0027]B1：容槽
[0028]B11：外缘
[0029]B12：内缘
[0030]B13：气体导槽
[0031]C：盖件
[0032]C1：底面
[0033]D：入料槽道
[0034]E：限制片
[0035]E1：入料区段
[0036]E2：排料区段
[0037]F：顶盖
[0038]W：电子元件
[0039]W1：底部
具体实施方式
[0040]请参阅图1、2，本专利技术实施例的电子元件搬送方法可以如图所示的搬送装置为例作说明，该搬送装置设有：
[0041]一机台台面A，设有一气沟A1；
[0042]一转盘B，设于该机台台面A上，该转盘B周缘环列布设有多个供例如被动元件或LED元件等电子元件W容置的容槽B1，所述容槽B1对应设于该气沟A1的上方；
[0043]一盖件C，固设于该转盘B上并覆盖所述容槽B1。
[0044]请参阅图2、3，该转盘B与该盖件C皆呈圆盘状并具有相同的外径，该转盘B可受驱动器(图未示)驱动而连动该盖件C同步相对该机台台面A进行逆时针方向的间歇性旋转，所述容槽B1在承接自一入料槽道D送入的电子元件W后，以间歇性旋转流路搬送电子元件W；
[0045]该机台台面A上设有一呈环状的限制片E，其设于该转盘B与该盖件C周缘并围挡于所述容槽B1外，以防止所述电子元件W在搬送过程中被离心力抛甩出所述容槽B1外；该限制片E设有一缺空无围挡的入料区段E1供该入料槽道D与所述容槽B1接设；该限制片E另设有一缺空无围挡的排料区段E2供电子元件W排出所述容槽B1；该转盘B旋转使所述容槽B1由该入料区段E1移动至该排料区段E2的旋转角度大于180度；
[0046]该限制片E上方设有一呈环状的顶盖F，其内径小于该盖件C的外径，使该顶盖F有一部分盖覆于该盖件C的上方。
[0047]请参阅图3，该气沟A1由该机台台面A向下凹设呈具有缺空区段A11的圆环状，并呈水平状环设于该机台台面A上表面，该缺空区段A11对应该入料槽道D；该气沟A1的外径小于该转盘B的外径且该气沟A1设于该容槽B1的外缘B11与该容槽B1的内缘B12之间；该气沟A1在该机台台面A上凹设的区域的宽度小于所述电子元件W的长度与宽度，使所述电子元件W不至于掉落该气沟A1中；该气沟A1与该机台台面A上的多个可通入正压的第一气孔A2相通，所述第一气孔A2相隔固定间距布设于该气沟A1内。
[0048]请参阅图3、4，该机台台面A上设有一可通入负压的第二气孔A3在需对所述电子元件W进行入料处；该转盘B的下方设有多个气体导槽B13分别各对应各容槽B1，所述气体导槽B13的一端经该内缘B12与该容槽B1相通，另一端在该转盘B进行间歇性旋转时会与该第二气孔A3相通，当所述气体导槽B13与该第二气孔A3相通时，所述电子元件W将受负压作用而朝该内缘B12方向位移，使电子元件W被吸入所述容槽B1内以进行入料；其中，所述电子元件W是穿经该缺空区段A11与该入料区段E1(图2)进行入料。
[0049]请参阅图3、5，该机台台面A上设有一可通入正压的第三气孔A4于需对所述电子元件W进行出料处，所述气体导槽B13的一端在该转盘B进行间歇性旋转时会与该第三气孔A4相通，当所述气体导槽B13与该第三气孔A4相通时，所述电子元件W将受正压作用而朝该外缘B11方向位移，使所述电子元件W被吹出所述容槽B1外以进行出料；其中，所述电子元件W本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件搬送方法，包括：提供一转盘，其周缘设有多个容槽供电子元件容置其中；提供一机台台面，供该转盘置放，并设有一朝所述容槽吹送气体的气沟；提供一盖件，设于该转盘的上方并覆盖所述容槽；使该盖件与该转盘同步间歇性旋转，并使所述容槽内的电子元件受由该气沟所吹出的气体作用，使所述电子元件在所述容槽内悬浮不与该机台台面接触。2.如权利要求1所述的电子元件搬送方法，其中，所述容槽内的电子元件贴靠于该盖件的底面被搬送。3.如权利要求1所述的电子元件搬送方法，其中，该气沟的宽度使所述电子元件不至于掉落该气沟中。4.一种电子元件搬送装置，包括：一机台台面，设有一气沟；一转盘，设于该机台台面上，该转盘周缘设有多个供电子元件容置的容槽，所述容槽对应设于该气沟的上方；一盖件，固设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞鸿，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：