一种触控模组和移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种触控模组和移动终端，FOG模组，所述FOG模组包括柔性电路板；背光组件，所述背光组件包括铁框；金属箔片，所述金属箔片包括第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖于所述柔性电路板的IC端部分表面，所述第二区域与所述铁框电连接。本实用新型专利技术通过加大柔性电路板上铜箔外型来实现增强屏蔽效果，从而改善射频问题。改善射频问题。改善射频问题。

【技术实现步骤摘要】
一种触控模组和移动终端


[0001]本技术涉及触控
，尤其涉及一种触控模组和移动终端。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，其频率的提升给射频设计带来了很大的挑战。尤其是在智能手机领域，这种挑战尤为严峻：手机越做越薄，这就给射频模组留下了越来越少的空间。
[0003]FOG是电容触摸屏的一种生产工艺，即FPC On Glass，柔性电路板与玻璃面板的拼装，具有厚度薄、重量轻等特点，广泛应用于手机屏，车载屏，医疗屏，电视屏，工控屏等等。对于手机射频问题，目前方案是铜箔在FOG上IC端贴附，并与FPC漏铜接地，组装背光后FPC弯折贴在背光铁框上。
[0004]现有技术至少存在如下问题：随着手机越做越薄，FPC厚度也相应的减少，导致屏蔽效果也减弱。

技术实现思路

[0005]鉴于上述状况，本技术旨在提供一种触控模组，通过加大FPC上铜箔外型来实现增强屏蔽效果，从而改善射频问题。
[0006]为此，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种触控模组，其特征在于，包括：
[0008]FOG模组，所述FOG包括柔性电路板；
[0009]背光组件，所述背光组件包括铁框；
[0010]金属箔片，所述金属箔片包括第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖于所述柔性电路板的IC端部分表面，所述第二区域与所述铁框电连接。
[0011]作为优选的技术方案，FOG还包括玻璃电路板，玻璃面板具有IC芯片。
[0012]作为优选的技术方案，第一区域覆盖于IC芯片表面。
[0013]作为优选的技术方案，柔性电路板能够弯折，柔性电路板的非IC端贴附于铁框。
[0014]作为优选的技术方案，金属箔片设置于柔性电路板的一侧，柔性电路板的另一侧的部分区域贴附于铁框表面。
[0015]作为优选的技术方案，第二区域为金属箔片延伸至柔性电路板IC端之外的区域。
[0016]作为优选的技术方案，金属箔片为铜箔。
[0017]作为优选的技术方案，背光组件设置于玻璃面板表面。
[0018]作为优选的技术方案，铁框为矩形铁框。
[0019]作为优选的技术方案，柔性电路板通过铁框和金属箔片连接以进行接地屏蔽。
[0020]本申请还包括一种移动终端，包括如本申请所述的触控模组。
[0021]本技术采用的技术方案能够达到的有益效果是通过加大FPC上铜箔外型来实现增强屏蔽效果，改善射频问题。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0023]图1为本技术实施例1
‑
2公开的触控模组的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例1
‑
2公开的触控模组的结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例1
‑
2公开的触控模组的结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]玻璃面板10；IC芯片100；柔性电路板11；第一区域12；；FPC漏铜11O；铁框13；第二区域111。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“拼接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]实施例1
[0032]本实施例1提供一种触控模组，包括：
[0033]FOG模组，所述FOG包括柔性电路板；
[0034]背光组件，所述背光组件包括铁框；
[0035]金属箔片，所述金属箔片包括第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖于所述柔性电路板的IC端部分表面，所述第二区域与所述铁框电连接。
[0036]柔性电路板11，英文全拼为Flexible Printed Circuit，简称FPC。它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。按照不同的方式分类，按柔软度区分，可分为柔性线路板和刚柔结合线路板；按层数区分，可分为单层柔性线路板、双层柔性线路板和多层柔性线路板。分为有胶柔性板，或者无胶柔性板。应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折、挠曲，立体三维组装等好处。
[0037]FOG是电容触摸屏的一种生产工艺，即FPC On Glass，玻璃面板10与柔性电路板11的拼装，IC芯片100被直接绑定在玻璃面板10上。柔性电路板11主要应用于电子产品的连接部位，具有IC端与非IC端。
[0038]在本实施例1中，金属箔片包括第一区域12和第二区域111，金属箔片覆盖于柔性电路板11的IC端部分表面和IC芯片100表面称为第一区域12，金属箔片延伸至柔性电路板IC端之外的区域称为第二区域111。玻璃面板10表面组装背光组件后，柔性电路板11通过弯折，使非设置金属箔片的柔性电路板的一面贴附于铁框13表面，并且柔性电路板11IC端之外的区域与铁框13进行电连接。同时，金属箔片的第二区域111也与铁框进行电连接。
[0039]其中，IC芯片，即集成电路，是半导体元件产品的统称，包括：集成电路板；二、三极管；特殊电子元件等；触摸IC即指触摸芯片。
[0040]优选的，金属箔片12为铜箔。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。另外，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
[0041]铜箔材料主要分为压延铜和电解铜两种，选择何种类型的铜材做为柔性线路板的导体，需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控模组，其特征在于，包括：FOG模组，所述FOG模组包括柔性电路板；背光组件，所述背光组件包括铁框；金属箔片，所述金属箔片包括第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖于所述柔性电路板的IC端部分表面，所述第二区域与所述铁框电连接。2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述FOG模组还包括玻璃面板,所述玻璃面板具有IC芯片。3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述第一区域覆盖于所述IC芯片表面。4.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述柔性电路板能够弯折，所述柔性电路板的非IC端贴附于所述铁框。5.根据权利要求1所述的触控模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡伟创，王崇雨，郭国幸，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：