一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路辅助设施制备技术领域，尤其为一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，将位于最下方的防尘膜层依照导电胶片的规格尺寸进行裁切，并且将导电胶片贴附在防尘膜层的上表面，随后再依次将中衬膜层覆盖在导电胶片的上表面，最后将保护膜层贴合在中衬膜层的上表面，并使用模切机对整体贴片进行压合，覆盖及压合的过程中需将保护膜层、中衬膜层与防尘膜层四个角的孔贴合一致。本发明专利技术改变了传统的组贴方式，采用底层保护膜为载体，实现一次同时完成多个产品的组贴，且整个组贴过程机械化操作，提高了多层材料之间的定位精确度，保证了产品的稳定性，提高了良品率，降低了生产成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺


[0001]本专利技术涉及电路辅助设施制备
，具体为一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺。

技术介绍

[0002]导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭，屏蔽导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料；
[0003]现有的导电胶带组贴工艺，在操作的过程中，很容易出现各个贴层之间的尺寸出现误差，从而导致企业不良品的数量增多，同时由于精准度受到影响，也进一步的导致了工作效率的缓慢。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，包括以下步骤：
[0006]步骤一：首先将位于最上方的保护膜层进行剪切制备，并在保护膜层的四个角进行打孔，以方便后续的工作人员在导电胶带表面进行其他的工作；
[0007]步骤二：其次将位于第二张的中衬膜层依照保护膜层的大小与规格，同样进行剪切与打孔的制备，并且将中衬膜层的位置安放在最上方的保护膜层的正下方；
[0008]步骤三：随后将位于第三层的导电胶片依照保护膜层与中衬膜层的大小与规格进行剪切和打孔，使导电胶片的规格尺寸与大小同保护膜层与中衬膜层的大小、规格及尺寸均保持一致，但电路的大小规格需要小于导电胶片的规格尺寸；<br/>[0009]步骤四：最后将位于最下方的防尘膜层依照导电胶片的规格尺寸进行裁切，并且将导电胶片贴附在防尘膜层的上表面，随后再依次将中衬膜层覆盖在导电胶片的上表面，最后将保护膜层贴合在中衬膜层的上表面，并使用模切机对整体贴片进行压合，覆盖及压合的过程中需将保护膜层、中衬膜层与防尘膜层四个角的孔贴合一致。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述保护膜层、中衬膜层、导电胶片与防尘膜层的裁切、打孔，可以同时进行操作，最大限度加强了对整体结构的控制能力，保证了整体结构的实用性。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述导电胶片主要为铜制电路，中衬膜层则由石墨作文主要成分制造，有效的加强了对各个构件的稳定性，同时加强了对整体结构的支撑力度。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述保护膜层、中衬膜层、导电胶片与防尘膜层四个角的孔大小规格均一致，更好的保护了整体结构的使用不受影响，加强了对整体结构
操纵的实际性。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述导电胶片用的铜制电路主要为紫铜丝或磷铜丝，其中紫铜丝的纯铜含量为99.8％，磷铜丝的纯铜含量为85％
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90％，并且具有5％
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15％的锡含量，有效的加强了整体装置的使用效果，增加了使用的便捷性。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述导电胶片所使用的材质为硅胶制品，并且在硅胶制的导电胶片表面加工有外在的导电物质，本专利技术中选用的是金属弹片或者导电黑粒、导电材质涂料，更好的保护了整体装置的使用不受影响，加强了对整体装置操纵的实际性。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述防尘膜层所使用的的材料主要以氟化物为主，通过真空镀膜的方法使氟化物附着在膜层的表面，更好的加强了整体装置的平衡性，有效的增强了整体装置的使用灵活性。
[0016]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述保护膜层的材质以硅胶为主要材料，同时使用丙烯酸胶水作为辅助材料进行固定，更有力的增强了整体装置的可操作性，保证了在使用过程的牢固与稳定性能。
[0017]本专利技术具备以下有益效果：
[0018]该铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，改变了传统的组贴方式，采用底层保护膜为载体，实现一次同时完成多个产品的组贴，且整个组贴过程机械化操作，提高了多层材料之间的定位精确度，保证了产品的稳定性，提高了良品率，降低了生产成本。
附图说明
[0019]图1为本专利技术整体外观结构剖析直视示意图；
[0020]图2为本专利技术整体外观结构侧面直视示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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2，本实施方案中：一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，包括以下步骤：
[0023]步骤一：首先将位于最上方的保护膜层进行剪切制备，并在保护膜层的四个角进行打孔，以方便后续的工作人员在导电胶带表面进行其他的工作，更有力的增强了整体结构的可操作性，保证了在使用过程的牢固与稳定性能；
[0024]步骤二：其次将位于第二张的中衬膜层依照保护膜层的大小与规格，同样进行剪切与打孔的制备，并且将中衬膜层的位置安放在最上方的保护膜层的正下方，最大程度的增加了工作人员对于整体结构的控制性，提高了整体结构使用的体验感，降低了工作人员的操座难度；
[0025]步骤三：随后将位于第三层的导电胶片依照保护膜层与中衬膜层的大小与规格进行剪切和打孔，使导电胶片的规格尺寸与大小同保护膜层与中衬膜层的大小、规格及尺寸
均保持一致，但电路的大小规格需要小于导电胶片的规格尺寸，严格明确的稳定了所有结构共同工作时其位置与角度的范围，避免了整体结构在运行的过程中发生互相阻挠的情况；
[0026]步骤四：最后将位于最下方的防尘膜层依照导电胶片的规格尺寸进行裁切，并且将导电胶片贴附在防尘膜层的上表面，随后再依次将中衬膜层覆盖在导电胶片的上表面，最后将保护膜层贴合在中衬膜层的上表面，并使用模切机对整体贴片进行压合，覆盖及压合的过程中需将保护膜层、中衬膜层与防尘膜层四个角的孔贴合一致，根据现有结构共同对整体结构进行支撑，加强整体结构在使用过程中的协调性能，加强了整体结构使用时的耐久性。
[0027]本实施例中，保护膜层、中衬膜层、导电胶片与防尘膜层的裁切、打孔，可以同时进行操作，通过整体结构在使用过程中的匹配对整体结构的各个部件进行磨合，加强整体结构使用的协调性；导电胶片主要为铜制电路，中衬膜层则由石墨作文主要成分制造，更大程度上加强了整体结构在使用的过程中的配合强度，避免了整体结构在使用的过程中出现部件匹配不对称的情况；保护膜层、中衬膜层、导电胶片与防尘膜层四个角的孔大小规格均一致，更好的加强了整体结构的平衡性，有效的增强了整体结构的使用灵活性；导电胶片用的铜制电路主要为紫铜丝或磷铜丝，其中紫铜丝的纯铜含量为99.8％，磷铜丝的纯铜含量为85％
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90％，并且具有5％
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15％的锡含量，根据现有结构共同对整体装置进行支撑，加强整体装置在使用过程中的协调性能，加强了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：首先将位于最上方的保护膜层进行剪切制备，并在保护膜层的四个角进行打孔，以方便后续的工作人员在导电胶带表面进行其他的工作；步骤二：其次将位于第二张的中衬膜层依照保护膜层的大小与规格，同样进行剪切与打孔的制备，并且将中衬膜层的位置安放在最上方的保护膜层的正下方；步骤三：随后将位于第三层的导电胶片依照保护膜层与中衬膜层的大小与规格进行剪切和打孔，使导电胶片的规格尺寸与大小同保护膜层与中衬膜层的大小、规格及尺寸均保持一致，但电路的大小规格需要小于导电胶片的规格尺寸；步骤四：最后将位于最下方的防尘膜层依照导电胶片的规格尺寸进行裁切，并且将导电胶片贴附在防尘膜层的上表面，随后再依次将中衬膜层覆盖在导电胶片的上表面，最后将保护膜层贴合在中衬膜层的上表面，并使用模切机对整体贴片进行压合，覆盖及压合的过程中需将保护膜层、中衬膜层与防尘膜层四个角的孔贴合一致。2.根据权利要求1所述的一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，其特征在于：所述保护膜层、中衬膜层、导电胶片与防尘膜层的裁切、打孔，可以同时进行操作。3.根据权利要求1所述的一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅敏，
申请(专利权)人：苏州艾飞敏屏蔽导电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：