一种消除FPC镀层面凹坑的方法技术

本发明专利技术公开一种消除FPC镀层面凹坑的方法，包括以下步骤：（1）除油；（2）水洗；（3）微蚀；（4）水洗；（5）活化；（6）水洗；（7）纯水洗；（8）配置镀液；（9）电镀；步骤（1）中使用的除油剂浓度为0.1mL/L；步骤（8）中配置镀液时，在镀镍液中加入0.04

【技术实现步骤摘要】
一种消除FPC镀层面凹坑的方法


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，特别是指一种消除FPC镀层面凹坑的方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子产品向高技术化、小型化、高性能化趋势的发展，人们对FPC要求演变为配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，企业面临着越来越高的挑战与技术要求。特别是针对现有镀层产品，目前行业内FPC产品在电镀前处理阶段所采用的物理刷板、化学微蚀等方法，都无法有效的降低镀层表面凹坑的不良现状，影响了产品的品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种消除FPC镀层面凹坑的方法，可以改善现有镀层产品中凹坑现象严重、不良率高的问题。
[0004]为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：一种消除FPC镀层面凹坑的方法，包括以下步骤：（1）除油；（2）水洗；（3）微蚀；（4）水洗；（5）活化；（6）水洗；（7）纯水洗；（8）配置镀液；（9）电镀；其中，步骤（1）中使用的除油剂浓度为0.1mL/L；步骤（8）中配置镀液时，在镀镍液中加入0.04
‑
0.1mL/L的琥珀酸酯钠。
[0005]所述步骤（8）中，在镀镍液中加入0.1mL/L的琥珀酸酯钠。
[0006]所述步骤（1）中，所使用的除油剂为三乙醇胺。
[0007]所述步骤（5）中，所使用的活化剂为氯化钯、盐酸和水的混合溶液。
[0008]采用上述技术方案后，本专利技术通过在FPC电镀前的处理增加一道除油工序，利用除油剂中的表面活性剂增强FPC铜面的亲水性，以降低气泡在铜面的吸附力，在后道工序中清洁得更加彻底；同时，通过在镀镍液中加入合适浓度的琥珀酸酯钠作为湿润剂，以降低镀镍液的表面张力，加快气泡的逸出，从而减少了凹坑的产生，解决了产品镀层面凹坑不良的问题，提高了产品的良品率，平均不良品率从6.05%降低到0.20%。
具体实施方式
[0009]为了进一步解释本专利技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本专利技术进行详细阐述。
[0010]在电镀过程中，FPC板做为阴极，铜面上沉积镀层金属的同时，镀液中的氢原子在阴极得到电子被还原为氢气（2H
+
+2e
‑
=H2）；当镀液的氢气泡吸附在镀层上而没有及时从铜面逸出时，气泡所在位置没有镀层沉积，而没气泡的位置镀层一直在沉积，当电镀完成时，就在镀层上形成了一个凹坑。因而，可以设法在电镀前对FPC板进行处理，以增加FPC板的亲水性，进而降低气泡在铜面的吸附力；同时，可以在镀槽中加入湿润剂，以降低镀液的表面张力，使得气泡在电镀时不易吸附在铜面上。
[0011]本专利技术为一种消除FPC镀层面凹坑的方法，包括以下步骤：（1）除油；（2）水洗；（3）微蚀；（4）水洗；（5）活化；（6）水洗；（7）纯水洗；（8）配置镀液；（9）电镀；其中，步骤（1）中使用的除油剂浓度为0.1mL/L；步骤（8）中配置镀液时，在镀镍液中加入0.04
‑
0.1mL/L的琥珀酸酯钠，添加的琥珀酸酯钠浓度为0.1mL/L时效果最好。
[0012]上述步骤（1）中，所使用的除油剂为三乙醇胺，实现碱性除油。
[0013]上述步骤（5）中，所使用的活化剂为氯化钯、盐酸和水的混合溶液。
[0014]以下为本专利技术的具体实施例一：（1）除油：使用浓度为0.04mL/L的三乙醇胺（除油剂）对FPC进行除油；（2）水洗：通过水洗去除FPC表面残余的杂质；（3）微蚀：使用H2SO4+H2O2（微蚀液）对FPC进行微蚀；（4）水洗：通过水洗去除FPC表面残余的微蚀液；（5）活化：使用氯化钯、盐酸和水的混合溶液（活化剂）对FPC进行活化处理；（6）水洗：通过水洗去除FPC表面残余的活化剂；（7）纯水洗：通过纯水洗去除FPC表面的所有杂质；（8）配置镀液：在镀镍液中加入0.04mL/L的琥珀酸酯钠；（9）电镀。
[0015]以下为本专利技术的具体实施例二：（1）除油：使用浓度为0.07mL/L的三乙醇胺（除油剂）对FPC进行除油；（2）水洗：通过水洗去除FPC表面残余的杂质；（3）微蚀：使用H2SO4+H2O2（微蚀液）对FPC进行微蚀；（4）水洗：通过水洗去除FPC表面残余的微蚀液；（5）活化：使用氯化钯、盐酸和水的混合溶液（活化剂）对FPC进行活化处理；（6）水洗：通过水洗去除FPC表面残余的活化剂；（7）纯水洗：通过纯水洗去除FPC表面的所有杂质；（8）配置镀液：在镀镍液中加入0.07mL/L的琥珀酸酯钠；（9）电镀。
[0016]以下为本专利技术的具体实施例三：（1）除油：使用浓度为0.1mL/L的三乙醇胺（除油剂）对FPC进行除油；（2）水洗：通过水洗去除FPC表面残余的杂质；（3）微蚀：使用H2SO4+H2O2（微蚀液）对FPC进行微蚀；（4）水洗：通过水洗去除FPC表面残余的微蚀液；（5）活化：使用氯化钯、盐酸和水的混合溶液（活化剂）对FPC进行活化处理；（6）水洗：通过水洗去除FPC表面残余的活化剂；（7）纯水洗：通过纯水洗去除FPC表面的所有杂质；（8）配置镀液：在镀镍液中加入0.1mL/L的琥珀酸酯钠；（9）电镀。
[0017]所记录的实验数据为：
从上述实验数据可以看出，当除油剂的浓度为0.1mL/L时，除油后铜面的亲水性最好，最不容易被气泡吸附；而当琥珀酸酯钠的浓度为0.1mL/L，电镀时焊盘四周的凹坑率降为0，效果显著。
[0018]通过上述方案，本专利技术通过在FPC电镀前的处理增加一道除油工序，利用除油剂中的表面活性剂增强FPC铜面的亲水性，以降低气泡在铜面的吸附力，在后道工序中清洁得更加彻底；同时，通过在镀镍液中加入合适浓度的琥珀酸酯钠作为湿润剂，以降低镀镍液的表面张力，加快气泡的逸出，从而减少了凹坑的产生，解决了产品镀层面凹坑不良的问题，提高了产品的良品率，平均不良品率从6.05%降低到0.20%。
[0019]上述实施例并非限定本专利技术的产品形态和式样，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本专利技术的专利范畴。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种消除FPC镀层面凹坑的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）除油；（2）水洗；（3）微蚀；（4）水洗；（5）活化；（6）水洗；（7）纯水洗；（8）配置镀液；（9）电镀；其中，步骤（1）中使用的除油剂浓度为0.1mL/L；步骤（8）中配置镀液时，在镀镍液中加入0.04
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0.1mL/L的琥珀酸酯钠。2.如权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林丽婷，杨洪源，庄玲凤，
申请(专利权)人：厦门华天华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：