本实用新型专利技术公开了一种晶圆检查机定位装置，包括底座，底座上安装有电机，电机的转动轴通过法兰连接有转动块，转动块内部对称设置有吸气腔，转动块上对称安装有卡盘，卡盘与吸气腔之间连通设置有进气孔，吸气腔上安装有接头。本实用新型专利技术在使用时晶圆放在卡盘的表面，真空泵产生吸力将晶圆进行定位，外观检测过后，当联通口转动到进气槽处，空气进入真空腔失去对晶圆的定位，以此方便晶圆定位与检测后拿取。拿取。拿取。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检查机定位装置
[0001]本技术涉及晶圆
，具体为一种晶圆检查机定位装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
[0003]在现代半导体专用设备制造过程中，在对晶圆定位时非常不便，实现晶圆的定位是一项关键技术。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆检查机定位装置，以解决晶圆不方便定位的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆检查机定位装置，包括底座，所述底座上安装有电机，电机采用伺服电机，所述电机的转动轴通过法兰连接有转动块，所述转动块内部对称设置有吸气腔，所述转动块上对称安装有卡盘，所述卡盘与吸气腔之间连通设置有进气孔，所述吸气腔上安装有接头。
[0006]优选的，所述转动块上安装有真空泵，真空泵的吸气口连接有抽气管，抽气管的一端连接有环形管，环形管安装在转动块上，环形管上均匀设置有连接管，连接管的一端连接有接头，当晶圆放在卡盘内侧后，晶圆封堵进气口，真空泵工作将吸气腔内部抽成真空，对晶圆进行吸附定位。
[0007]优选的，所述吸气腔内壁设置有联通口，联通口转动到进气槽位置处，吸气腔内部进入空气，对晶圆产生的吸力消失。
[0008]优选的，所述底座上设置有密封块，密封块与转动块相接，密封块与转动块相接封堵联通口，在真空泵工作时，将吸气腔内部抽成真空通过进气孔产生的吸力对晶圆吸附定位。
[0009]优选的，所述密封块上设置有进气槽，联通口转动到进气槽位置处，外部空气从联通口进入吸气腔内部，此时失去对晶圆吸附定位，方便将晶圆从卡盘内侧取出。
[0010]优选的，所述卡盘采用橡胶材质，卡盘采用橡胶材质能够更好的与晶圆贴合。
[0011]优选的，所述密封块为环形结构采用硅胶材质，环形结构的密封块在转动块转动时能够对其进行封堵，密封块采用硅胶材质比较耐磨。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在使用时晶圆放在卡盘的表面，真空泵产生吸力将晶圆进行定位，外观检测过后，当联通口转动到进气槽处，空气进入真空腔失去对晶圆的定位，以此方便晶圆定位与检测后拿取。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构剖面图；
[0014]图2为本技术的整体结构俯视图；
[0015]图3为本技术的密封块俯视图。
[0016]图中：1底座、11电机、12密封块、13进气槽、2转动块、21吸气腔、22接头、23联通口、24进气孔、3卡盘、4真空泵、41抽气管、42环形管、43连接管。
具体实施方式
[0017]请参阅图1与图2，一种晶圆检查机定位装置，包括底座1，底座1上安装有电机11，电机11的转动轴通过法兰连接有转动块2，转动块2内部对称设置有吸气腔21，转动块2上对称安装有卡盘3，卡盘3与吸气腔21之间连通设置有进气孔24，吸气腔21上安装有接头22。
[0018]请参阅图1，转动块2上安装有真空泵4，真空泵4的吸气口连接有抽气管41，抽气管41的一端连接有环形管42，环形管42安装在转动块2上，环形管42上均匀设置有连接管43，连接管43的一端连接有接头22，当晶圆放在卡盘3内侧后，晶圆封堵进气口24，真空泵4工作将吸气腔21内部抽成真空，对晶圆进行吸附定位。
[0019]请参阅图1与图3，吸气腔21内壁设置有联通口23，联通口23转动到进气槽13位置处，吸气腔21内部进入空气，对晶圆产生的吸力消失。
[0020]请参阅图1，底座1上设置有密封块12，密封块12与转动块2相接，密封块12与转动块2相接封堵联通口23，在真空泵4工作时，将吸气腔21内部抽成真空通过进气孔24产生的吸力对晶圆吸附定位。
[0021]请参阅图1，密封块12上设置有进气槽13，联通口23转动到进气槽13位置处，外部空气从联通口23进入吸气腔21内部，此时失去对晶圆吸附定位，方便将晶圆从卡盘3内侧取出。
[0022]请参阅图1与图2，卡盘3采用橡胶材质，卡盘3采用橡胶材质能够更好的与晶圆贴合。
[0023]请参阅图1，密封块12为环形结构采用硅胶材质，环形结构的密封块12在转动块2转动时能够对其进行封堵，密封块12采用硅胶材质比较耐磨。
[0024]本技术在具体实施时：装置在使用时，晶圆放在卡盘3的表面，因为联通口23的下方通过密封块12进行封堵，在真空泵4工作时，将吸气腔21内部抽成真空，通过进气孔24产生的吸力对晶圆吸附定位，然后电机11带动转动块2转动，外观检测过后，当联通口23转动到进气槽13位置处，外部空气从联通口23进入吸气腔21内部，此时失去对晶圆吸附定位，以此方便晶圆定位与检测后拿取。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检查机定位装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上安装有电机(11)，所述电机(11)的转动轴通过法兰连接有转动块(2)，所述转动块(2)内部对称设置有吸气腔(21)，所述转动块(2)上对称安装有卡盘(3)，所述卡盘(3)与吸气腔(21)之间连通设置有进气孔(24)，所述吸气腔(21)上安装有接头(22)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检查机定位装置，其特征在于：所述转动块(2)上安装有真空泵(4)，真空泵(4)的吸气口连接有抽气管(41)，抽气管(41)的一端连接有环形管(42)，环形管(42)安装在转动块(2)上，环形管(42)上均匀设置有连接管(43...
【专利技术属性】
技术研发人员：关汉斌，
申请(专利权)人：芯茂嘉兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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