一种涂布头结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种涂布头结构，属于涂布技术领域。所述涂布头结构包括上模头、下模头以及涂布芯片，所述涂布芯片一侧设置凹槽，所述凹槽出胶通道，凹槽的开口处为出胶口，所述凹槽的侧面固化有用于调整出胶口宽度的胶水。本实用新型专利技术通过胶水固化封住出胶口开口一定的尺寸，及时获得合适的出胶口开口尺寸进行试验，如果开口尺寸不合适，可以将已经固化的胶水进行清理，重新调整固化胶水的尺寸，通过此涂布头结构，只需要一片涂布芯片，就可以通过调整固化胶水尺寸快速适配不同型号的产品，而不需要另外制作多个芯片，大大降低了制作涂布芯片的成本，提高了效率。提高了效率。提高了效率。

【技术实现步骤摘要】
一种涂布头结构


[0001]本技术属于涂布
，具体涉及一种涂布头结构。

技术介绍

[0002]目前市场上的涂布头一般由上模头、下模头和涂布垫片或者涂布芯片构成，而涂布垫片或者涂布芯片是涂胶开口尺寸的关键部件。涂布芯片的制作一般是通过激光切割或者蚀刻的方法制作，然而在实际生产过程中，一个型号产品的生产往往需要制作多个开口尺寸的涂布芯片来进行试验，以找出最佳的开口尺寸的芯片，以避免溢胶或者缺胶。因此除了适合的芯片，其他芯片都会报废，此方法耗时耗费钱财，造成浪费。

技术实现思路

[0003]本技术需要解决的技术问题是提供一种出胶口宽度便于调整涂布头结构。
[0004]为解决上述问题，本技术所采取的技术方案是：
[0005]一种涂布头结构，包括上模头、下模头以及涂布芯片，所述涂布芯片一侧设置凹槽，所述凹槽为出胶通道，凹槽的开口处为出胶口，所述凹槽的侧面固化有用于调整出胶口宽度的胶水。
[0006]进一步的，所述出胶口宽度大于涂布出胶宽度。
[0007]进一步的，所述凹槽的两侧面均固化胶水，且固化的胶水宽度相同。
[0008]进一步的，所述胶水为UV固化胶水或者热固化胶水或者空气湿气固化胶水。
[0009]进一步的，所述上模头上均匀设置若干螺钉孔，在下模头上均匀设置若干螺纹孔，涂布芯片上设有若干通孔，所述螺钉孔、螺纹孔和通孔位置一一对应，用于连接上模头、下模头和涂布芯片，所述上模头、下模头和涂布芯片通过螺钉固定连接，所述涂布芯片位于上模头和下模头之间。
[0010]进一步的，所述上模头正面设置条形槽，所述条形槽用于将涂布头安装在涂布机上。
[0011]更进一步的，所述上模头、下模头和涂布芯片上设置位置一一对应的若干安装孔，所述安装孔用于将涂布头固定在涂布机上。
[0012]进一步的，所述上模头背面设置胶槽，所述胶槽两端与进胶口连通，所述进胶口设置在上模头两侧面。
[0013]进一步的，在上模头、下模头和涂布芯片通过螺钉固定连接后，所述上模头的胶槽与涂布芯片的凹槽连通。
[0014]进一步的，所述涂布芯片上还设有避障槽，所述避障槽与出胶口位于涂布芯片的同一侧，在上模头和下模头的对应位置设置同样尺寸的避障槽。
[0015]采用上述技术方案所产生的有益效果在于：
[0016]本技术通过胶水固化封住出胶口开口一定的尺寸，及时获得合适的出胶口开口尺寸进行试验，如果开口尺寸不合适，可以将已经固化的胶水进行清理，重新调整固化胶
水的尺寸，通过此涂布头结构，只需要一片涂布芯片，就可以通过调整固化胶水尺寸快速适配不同型号的产品，而不需要另外制作多个芯片，大大降低了制作涂布芯片的成本，提高了效率。
附图说明
[0017]图1是本技术上模头内侧结构示意图；
[0018]图2是本技术上模头外侧结构示意图；
[0019]图3是本技术下模头外侧结构示意图；
[0020]图4是本技术下模头内侧结构示意图；
[0021]图5是本技术涂布芯片结构示意图；
[0022]图6是本技术涂布头结构示意图；
[0023]其中：1、上模头，2、避障槽，3、进胶口，4、螺钉孔，5、安装孔，6、条形槽，7、下模头，8、螺纹孔，9、涂布芯片，10、胶水，11、凹槽，12、通孔。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对技术做进一步详细描述：
[0025]本技术是一种涂布头结构，本技术在现有的涂布头结构基础上，通过在涂布芯片出胶口设置固化胶水来调整出胶口的宽度尺寸，进而快速获得匹配不同型号产品的涂布芯片，该涂布芯片出胶口处的胶水可以根据需要进行快速的固化或清除，从而可以快速获得不同涂胶宽度的涂布芯片，进行快速的试验，快速获得匹配尺寸，而不用制作多个涂布芯片，大大提高了效率，降低了成本。
[0026]实施例1
[0027]如图1
‑
6所示，本实施例的涂布头结构包括上模头1、下模头7以及涂布芯片9，所述上模头上均匀设置若干螺钉孔4，在下模头上均匀设置若干螺纹孔8，涂布芯片上设有若干通孔12，所述螺钉孔、螺纹孔和通孔位置一一对应，每2个构成一组，总计9组均匀布置，这些螺钉孔、螺纹孔和通孔事用来连接上模头、下模头和涂布芯片的，所述的上模头、下模头和涂布芯片之间通过螺钉固定连接，并且所述涂布芯片位于上模头和下模头之间。所述涂布芯片的一侧设置凹槽11，由于涂布芯片位于上模头和下模头之间，因此涂布芯片上的凹槽构成了出胶通道，凹槽的开口处自然也就成为出胶口，为了快速调整出胶口的宽度，以适应不同型号的产品，本实施在所述凹槽的侧面固化有用于调整出胶口宽度的胶水10。该胶水可以快速固化，也很容易清除，因此该胶水结构大大方便了出胶口宽度的调整，而不用制作出胶口尺寸不同的多个涂布芯片。
[0028]本实施例所采用的胶水具有快速固化的特点，其可以采用UV固化胶水或者热固化胶水或者空气湿气固化胶水。需要清除固化胶水时，水可以用天那水，酒精，加热等方法去除干净。为了使本技术的涂布芯片尽可能多的适应产品，所述出胶口宽度大于涂布出胶宽度。对于本实施例，在调整出胶口宽度时，胶水可以固化在凹槽的两侧面，固化的胶水宽度根据实际情况，可以相同，也可以不同。当然，在一些特殊情况下，也可以只在凹槽的单侧固化胶水。
[0029]固化胶水时，可以采用与涂布芯片厚度相同的钢片固定在涂布芯片上，钢片和涂
布芯片之间留出适宜的胶水宽度，然后灌注胶水进行固化即可。
[0030]对于本实施例，为了方便涂布头在涂布机上固定，所述上模头正面设置条形槽6，所述条形槽用于将涂布头安装在涂布机上。所述上模头、下模头和涂布芯片上设置位置一一对应的若干安装孔5，所述安装孔用于将涂布头固定在涂布机上，本实施例的安装孔数量为4个，呈一条直线均匀布置。
[0031]对于本实施例，所述的上模头背面设置胶槽，所述胶槽两端与进胶口3连通，所述进胶口设置在上模头两侧面。在上模头、下模头和涂布芯片通过螺钉固定连接后，所述上模头的胶槽与涂布芯片的凹槽连通。
[0032]实施例2
[0033]本实施例与实施例1的区别在于：本实施例所述上模头上的螺钉孔为沉头孔，所述螺钉选用内六角圆柱头螺钉。
[0034]本实施例所述的涂布芯片上还设有避障槽2，所述避障槽与出胶口位于涂布芯片的同一侧，在上模头和下模头的对应位置设置同样尺寸的避障槽。避障槽的尺寸和位置不固定，其主要是适配不同规格的产品，以在进行涂布时，避让开FPC等干涉涂布头通过的零部件。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂布头结构，其特征在于：包括上模头、下模头以及涂布芯片，所述涂布芯片一侧设置凹槽，所述凹槽为出胶通道，凹槽的开口处为出胶口，所述凹槽的侧面固化有用于调整出胶口宽度的胶水。2.根据权利要求1所述的一种涂布头结构，其特征在于：所述出胶口宽度大于涂布出胶宽度。3.根据权利要求2所述的一种涂布头结构，其特征在于：所述凹槽的两侧面均固化胶水，且固化的胶水宽度相同。4.根据权利要求1所述的一种涂布头结构，其特征在于：所述胶水为UV固化胶水或者热固化胶水或者空气湿气固化胶水。5.根据权利要求1所述的一种涂布头结构，其特征在于：所述上模头上均匀设置若干螺钉孔，在下模头上均匀设置若干螺纹孔，涂布芯片上设有若干通孔，所述螺钉孔、螺纹孔和通孔位置一一对应，用于连接上模头、下模头和涂布芯片，所述上模头、下模头和涂布芯片通过螺钉固定连接，所述涂布芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：施玉昆，陈秋良，王治玺，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：