一种波峰焊零件上锡检测方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种波峰焊零件上锡检测方法及装置，该方法包括：获取目标波峰焊零件的引脚在电路板中的位置；基于位置确定引脚在电路板上的限制区，限制区为影响目标波峰焊零件上锡的区域；提取限制区内零件的零件高度；基于限制区内零件的零件高度与限制区对应的零件高度要求的关系，生成目标波峰焊零件的上锡检测结果。从而通过波峰焊零件引脚的位置确定限制区，并通过比较限制区中零件的高度的方式检测出影响波峰焊上锡的零件，及时提示工程师进行电路板的修改确认，实现了波峰焊零件上锡质量的自动化检测，检测更加全面，提高了检测结果的准确性，在提高检测效率的同时能够有效避免出现上锡不良，从而保证了产品质量和性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊零件上锡检测方法及装置


[0001]本专利技术涉及电路设计
，具体涉及一种波峰焊零件上锡检测方法及装置。

技术介绍

[0002]随着云数据、AI、大数据等应用不断发展，对网络服务器的计算性能要求越来越高，在现在的服务器系统中，在实现不同功能的应用，需要的各种功能的连接器也越来越多，在服务器应用中会有很多跌落试验以及系统功能端子插拔，应用的双列直插封装(Dual In－line Package，简称DIP)连接的数量越来越多，随着DIP连接器的运用以及板子零件的增加，导致DIP零件周围也有很多零件，而且主板零件比较多，而由于大型零件在TOP面，因此，DIP连接器需要再做波峰焊，在走波峰焊之前小型零件表贴的零件已经贴装完成，背面需要波峰焊时背面的小零件就需要用波峰焊治具挡住，避免波峰将小的电阻容用波峰打下来。其中治具如果为了保护零件做太靠近DIP连接器的引脚，会影响该引脚的上锡，容易出现上锡不良的现象。
[0003]为了避免上述问题，在现有技术中需要人工进行检查背面表贴的里零件距离DIP引脚的间距是否满足要求，然而，人工检查一个主板需要2－3天的时间，效率低且容易出现遗漏，造成上锡不良，影响产品质量和性能。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种波峰焊零件上锡检测方法及装置，以克服现有技术中依赖人工检查波峰焊零件是否满足上锡要求的方式效率低、容易出现上锡不良影响产品质量和性能的问题。
[0005]本专利技术实施例提供了一种波峰焊零件上锡检测方法，包括：
[0006]获取目标波峰焊零件的引脚在电路板中的位置；
[0007]基于所述位置确定所述引脚在所述电路板上的限制区，所述限制区为影响所述目标波峰焊零件上锡的区域；
[0008]提取所述限制区内零件的零件高度；
[0009]基于所述限制区内零件的零件高度与所述限制区对应的零件高度要求的关系，生成所述目标波峰焊零件的上锡检测结果。
[0010]可选地，所述基于所述位置确定所述引脚在所述电路板上的限制区，包括：
[0011]以当前引脚对应的当前位置为中心，基于预设半径确定所述当前引脚对应的限制区。
[0012]可选地，所述预设半径包括：第一半径和第二半径，所述以当前引脚对应的当前位置为中心，基于预设半径确定所述当前引脚对应的限制区，包括：
[0013]以当前引脚对应的当前位置为中心，基于所述第一半径确定所述当前引脚对应的第一限制区；
[0014]以当前引脚对应的当前位置为中心，基于所述第二半径确定所述当前引脚对应的
第二限制区。
[0015]可选地，所述基于所述限制区内零件的零件高度与所述限制区对应的零件高度要求的关系，生成所述目标波峰焊零件的上锡检测结果，包括：
[0016]获取所述限制区内的当前零件；
[0017]判断所述当前零件的高度是否满足所述零件高度要求；
[0018]当所述限制区内当前零件的高度不满足所述零件高度要求时，确定所述当前零件为影响所述目标波峰焊零件上锡的第一零件；
[0019]基于所述限制区内所有的第一零件生成所述目标波峰焊零件的上锡检测结果。
[0020]可选地，所述判断所述当前零件的高度是否满足所述零件高度要求，包括：
[0021]基于所述当前零件在所述电路板的位置确定所述当前零件位于所述第一限制区或所述第二限制区；
[0022]在所述当前零件位于所述第一限制区时，判断所述当前零件的高度是否满足所述第一限制区对应的第一零件高度要求；
[0023]在所述当前零件位于所述第二限制区时，判断所述当前零件的高度是否满足所述第二限制区对应的第二零件高度要求。
[0024]可选地，在基于所述限制区内所有的第一零件生成所述目标波峰焊零件的上锡检测结果之前，所述方法还包括：
[0025]判断所述当前零件是否处于所述目标波峰焊零件的所有引脚构成的第三限制区内；
[0026]在当前零件处于所述目标波峰焊零件的所有引脚构成的第三限制区内时，确定所述当前零件为影响所述目标波峰焊零件上锡的第一零件。
[0027]可选地，所述方法还包括：
[0028]基于所述目标波峰焊零件的上锡检测结果，在所述电路板对应的电路设计图上对所述第一零件进行标注提示。
[0029]本专利技术实施例还提供了一种波峰焊零件上锡检测装置，包括：
[0030]获取模块，用于获取目标波峰焊零件的引脚在电路板中的位置；
[0031]第一处理模块，用于基于所述位置确定所述引脚在所述电路板上的限制区，所述限制区为影响所述目标波峰焊零件上锡的区域；
[0032]第二处理模块，用于提取所述限制区内零件的零件高度；
[0033]第三处理模块，用于基于所述限制区内零件的零件高度与所述限制区对应的零件高度要求的关系，生成所述目标波峰焊零件的上锡检测结果。
[0034]可选地，所述第一处理模块具体用于以当前引脚对应的当前位置为中心，基于预设半径确定所述当前引脚对应的限制区。
[0035]可选地，所述预设半径包括：第一半径和第二半径，所述第一处理模块，包括：
[0036]第一处理单元，用于以当前引脚对应的当前位置为中心，基于所述第一半径确定所述当前引脚对应的第一限制区；
[0037]第二处理单元，用于以当前引脚对应的当前位置为中心，基于所述第二半径确定所述当前引脚对应的第二限制区。
[0038]可选地，所述第三处理模块，包括：
[0039]获取单元，用于获取所述限制区内的当前零件；
[0040]第一判断单元，用于判断所述当前零件的高度是否满足所述零件高度要求；
[0041]第二筛选单元，用于当所述限制区内当前零件的高度不满足所述零件高度要求时，确定所述当前零件为影响所述目标波峰焊零件上锡的第一零件；
[0042]检测单元，用于基于所述限制区内所有的第一零件生成所述目标波峰焊零件的上锡检测结果。
[0043]可选地，所述第一判断单元具体包括：
[0044]第一判断子单元，用于基于所述当前零件在所述电路板的位置确定所述当前零件位于所述第一限制区或所述第二限制区；
[0045]第二判断子单元，用于在所述当前零件位于所述第一限制区时，判断所述当前零件的高度是否满足所述第一限制区对应的第一零件高度要求；
[0046]第三判断子单元，用于在所述当前零件位于所述第二限制区时，判断所述当前零件的高度是否满足所述第二限制区对应的第二零件高度要求。
[0047]可选地，所述第三处理模块还包括：
[0048]第二判断单元，用于判断所述当前零件是否处于所述目标波峰焊零件的所有引脚构成的第三限制区内；
[0049]第二筛选单元，用于在当前零件处于所述目标波峰焊零件的所有引脚构成的第三限制区内时，确定所述当前零件为影响所述目标波峰焊零件上锡的第一零件。
[0050]可选地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊零件上锡检测方法，其特征在于，包括：获取目标波峰焊零件的引脚在电路板中的位置；基于所述位置确定所述引脚在所述电路板上的限制区，所述限制区为影响所述目标波峰焊零件上锡的区域；提取所述限制区内零件的零件高度；基于所述限制区内零件的零件高度与所述限制区对应的零件高度要求的关系，生成所述目标波峰焊零件的上锡检测结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述位置确定所述引脚在所述电路板上的限制区，包括：以当前引脚对应的当前位置为中心，基于预设半径确定所述当前引脚对应的限制区。3.根据权利要求2上述的方法，其特征在于，所述预设半径包括：第一半径和第二半径，所述以当前引脚对应的当前位置为中心，基于预设半径确定所述当前引脚对应的限制区，包括：以当前引脚对应的当前位置为中心，基于所述第一半径确定所述当前引脚对应的第一限制区；以当前引脚对应的当前位置为中心，基于所述第二半径确定所述当前引脚对应的第二限制区。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述限制区内零件的零件高度与所述限制区对应的零件高度要求的关系，生成所述目标波峰焊零件的上锡检测结果，包括：获取所述限制区内的当前零件；判断所述当前零件的高度是否满足所述零件高度要求；当所述限制区内当前零件的高度不满足所述零件高度要求时，确定所述当前零件为影响所述目标波峰焊零件上锡的第一零件；基于所述限制区内所有的第一零件生成所述目标波峰焊零件的上锡检测结果。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述判断所述当前零件的高度是否满足所述零件高度要求，包括：基于所述当前零件在所述电路板的位置确定所述当前零件位于所述第一限制区或所述第二限制区；在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕瑞倩，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：