一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法技术

本发明专利技术提供了一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，包括下述步骤：电连接器焊接以后，在焊接面采用真空脱泡处理过的室温固化硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，硅橡胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口，硅橡胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪；将所述的电连接器在第一层硅橡胶灌封层的基底上，采用真空脱泡处理过的环氧胶进行第二层灌封，均匀覆盖硅橡胶灌封层并包覆导线引出线根部，环氧胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪。本发明专利技术的二次防电晕灌封方法具有焊点高可靠性、可返修性强、防电晕保障性能强等特点，显著提高了电连接器防电晕方法的质量及可靠性，因此具有重要意义。意义。意义。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法


[0001]本专利技术涉及一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法。

技术介绍

[0002]电连接器的灌封是一种常规的电子装联工艺技术，其原理在于通过在电连接器尾部灌封胶液材料，有效达到防水、防金属屑等多余物的作用。
[0003]防高压电晕技术，其原理在于控制空气浓度、湿度、提高介质绝缘系数等，有效防止带电体表面在气体或液体介质中发生局部放电。目前业内电连接器的防高压电晕能力广泛依靠提高结构间距、选用良好的防晕材料，依靠对电连接器的针对性设计从而获得电连接器自身较好的耐高压防电晕性能。该方法不具有普遍适用性，对常规非耐高压电连接器无法提供有效的技术支撑。同时业内对常规非耐高压电连接器使用过程中的防高压电晕技术缺乏必要的研究。
[0004]在现有技术中，电连接器防电晕一般通过电连接器选型、绝缘套管或接插件树脂类硬胶灌封的方法实现，但是在导线承载电流、导线根数需求明确的情况下，经常存在电连接器无合适防电晕规格牌号类型可选的难题。而针对于航天空间应用等极端服役状态下，电连接器所处气压变化，使得稀薄的空气介质进一步容易地被击穿，防电晕难度极大提高，采用传统的绝缘套管增加爬电间距的方法无法确保实现高压防电晕。而采用硬胶灌封的方法虽然可以有效实现电连接器电晕防护，但该现有技术方法决定了电连接器焊点无法返修、焊点在硬胶凝固过程及使用环境下热膨胀系数不匹配导致体积剧烈变化下的应力集中，极易出现焊点故障，电气连接失效。焊点碰触硬胶实质上属于较严重的禁限用工艺方法范畴，存在大量的失效故障隐患。
[0005]在电子装联领域中对常规电连接器实现耐高压防电晕技术，通过硅橡胶灌封的方法形成软粘接层，保护焊点及导线芯线，避免硬胶如环氧胶等灌封材料凝固及服役过程中体积变化、热膨胀系数不匹配等因素造成的应力集中，提高了焊点可靠性，防止焊点受力蠕变失效；通过环氧胶在导线束部位灌封的方法形成致密的粘接层，提高了裸露金属部位与空气介质的阻隔效果，克服电连接器服役过程中导线扰动造成的软粘接层如硅橡胶灌封层与导线绝缘层剥离脱开等缺陷，并保持了电连接器的可返修性，完成了高质量的可靠放高压电晕灌封。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，包括下述步骤：
[0007]电连接器焊接以后，在焊接面采用真空脱泡处理过的室温固化硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，硅橡胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口，硅橡胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪；
[0008]将所述的电连接器在第一层硅橡胶灌封层的基底上，采用真空脱泡处理过的环氧
胶进行第二层灌封，均匀覆盖硅橡胶灌封层并包覆导线引出线根部，环氧胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪。
[0009]进一步的是，所述对灌封层表面进行修剪为采用留屑钳等工具对灌封层表面进行修剪，去除锐边、拉尖的部位。
[0010]进一步的是，所述真空脱泡处理，去除硅橡胶或环氧胶胶液内的空气，防止形成气泡缺陷。
[0011]进一步的是，电连接器焊接面与焊点接触部位为硅橡胶灌封层.
[0012]进一步的是，，电连接器硅橡胶灌封层没过导线绝缘层端口的高度h为3～5mm。
[0013]进一步的是，硅橡胶灌封层基底上，与导线接触部位采用环氧胶制备的第二灌封层的厚度为3～5mm。
[0014]进一步的是，硅橡胶为单组份室温固化硅橡胶或双组份固化硅橡胶。
[0015]进一步的是，单组份室温固化硅橡胶为选自上海橡胶制品研究所的D04、中蓝晨光的GD414中的任一种，所述双组份固化硅橡胶为选自上海橡胶制品有限公司的GT
‑
4、北京化二股份有限公司的QD231中的任一种。
[0016]进一步的是，所述环氧胶为双组份环氧胶。
[0017]进一步的是，所述环氧胶为选自Emerson&Cuming公司的EC104、乐泰公司的2651MM中的任一种
[0018]本专利技术的二次防电晕灌封方法具有焊点高可靠性、可返修性强、防电晕保障性能强等特点，显著提高了电连接器防电晕方法的质量及可靠性，因此具有重要意义。
附图说明
[0019]图1是本专利技术一实施例的一次灌封示意图；
[0020]图2是本专利技术一实施例的二次灌封示意图。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0022]本专利技术的目的在于提供一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，能够解决传统电连接器防电晕方法中焊点长期服役可靠性差、电连接器焊点不可返修的问题。同时在空间服役环境下，稀薄的空气介质进一步容易地被击穿，防电晕难度极大提高，对防电晕要求及控制方法提出了严峻挑战，本专利技术有效的解决了空间应用环境下低气压电晕防护的难题。
[0023]本专利技术对所述电连接器采用异种材料二层灌封的技术方法实现防高压电晕技术处理。
[0024]具体而言，本专利技术的适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，包括：电连接器焊接以后，对第一层软质灌封胶进行真空脱泡处理，去除胶液内的空气，防止形成气泡缺陷。在焊接面采用所述的硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口；由此电连接器焊接面与焊点接触部位为硅橡胶灌封层。电连接器硅橡胶灌封层没过导线绝缘层端口的高度h约3～5mm；所述硅橡胶可以为上海橡胶
制品研究所的D04、中蓝晨光的GD414等单组份室温固化硅橡胶及上海橡胶制品有限公司的GT
‑
4、北京化二股份有限公司的QD231等双组份固化硅橡胶。胶液充分静置固化，固化期间导线与胶体不得有相对变形，防止导线绝缘层与胶层界面分离。采用留屑钳等工具对灌封层表面进行修剪，去除锐边、拉尖等部位，灌封层应平滑、无较大气泡等缺陷。对环氧胶进行真空脱泡处理，去除二次胶液内的空气，防止形成气泡缺陷。将所述的电连接器在第一层灌封层的基底上，采用所述二次胶液进行第二层灌封，均匀覆盖灌封层并包覆导线引出线根部；硅橡胶灌封层基底上，与导线接触部位采用环氧胶制备第二灌封层的厚度为约3～5mm；二次灌封胶液采用的环氧胶灌封，灌封材料可以为Emerson&Cuming公司的EC104、乐泰公司的2651MM等双组份环氧胶。二次胶液充分静置固化。采用留屑钳等工具对灌封层表面进行修剪，去除锐边、拉尖等部位，灌封层应平滑、无较大气泡等缺陷。
[0025]相比于传统的电子装联灌封方法，以硅橡胶为基底的环氧胶二步灌封方法具有焊点防电晕、焊点长期可靠服役、灌封性能优异、具有电连接器可返修性等特点，消除硬防电晕材料对对焊点的不良作用对于有防电晕服役要求的电连接器具有重要意义。
[0026]本专利技术的采用二次灌封的方法可以有效解决空间应用下的电连接器焊点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，包括下述步骤：电连接器焊接以后，在焊接面采用真空脱泡处理过的室温固化硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，硅橡胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口，硅橡胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪；将所述的电连接器在第一层硅橡胶灌封层的基底上，采用真空脱泡处理过的环氧胶进行第二层灌封，均匀覆盖硅橡胶灌封层并包覆导线引出线根部，环氧胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪。2.如权利要求1所述的适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，所述对灌封层表面进行修剪为采用留屑钳等工具对灌封层表面进行修剪，去除锐边、拉尖的部位。3.如权利要求1所述的适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，所述真空脱泡处理，去除硅橡胶或环氧胶胶液内的空气，防止形成气泡缺陷。4.如权利要求1所述的适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，电连接器焊接面与焊点接触部位为硅橡胶灌封层。5.如权利要求1所述的适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，电...

【专利技术属性】
技术研发人员：江琛，贺晓斌，景明艳，马永驹，钱小明，苏宪法，吕金玲，张砚旗，
申请(专利权)人：上海航天设备制造总厂有限公司，
类型：发明
国别省市：