一种复合铜基板结构制造技术

本实用新型专利技术属于铜基板领域，尤其是一种复合铜基板结构，针对现有的复合铜基板多数采用导热绝缘层先导热后再散热，散热效果不佳，影响使用效果的问题，现提出如下方案，其包括铜基板本体，所述铜基板本体的顶部固定安装有铜板，所述铜板的顶部固定安装有发热部件，所述铜基板本体的顶部固定安装有FR4板，且FR4板的数量设置有两个，两个FR4板相互靠近的一端分别与铜板的左侧和右侧固定安装，所述铜基板本体的外侧设有散热组件，所述散热组件包括散热板和导热胶垫，本实用新型专利技术将原先的散热方式改为铜基板本体和铜板的直接散热，大大提高了铜基板本体的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装。元器件安装。元器件安装。

【技术实现步骤摘要】
一种复合铜基板结构


[0001]本技术涉及铜基板
，尤其涉及一种复合铜基板结构。

技术介绍

[0002]铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，复合铜厚基板的表铜有两类厚度，大电流对应350μm厚铜线路，小电流对应35μm薄铜密集线路。
[0003]现有的复合铜基板多数采用导热绝缘层先导热后再散热，散热效果不佳，影响使用效果，所以我们提出了一种复合铜基板结构，用以解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在复合铜基板多数采用导热绝缘层先导热后再散热，散热效果不佳，影响使用效果的缺点，而提出的一种复合铜基板结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种复合铜基板结构，包括铜基板本体，所述铜基板本体的顶部固定安装有铜板，所述铜板的顶部固定安装有发热部件，所述铜基板本体的顶部固定安装有FR4板，且FR4板的数量设置有两个，两个FR4板相互靠近的一端分别与铜板的左侧和右侧固定安装，所述铜基板本体的外侧设有散热组件。
[0007]优选的，为了提升散热效果，所述散热组件包括散热板和导热胶垫，所述导热胶垫呈内凹型设置，且铜基板本体的底部延伸至导热胶垫的内部并和导热胶垫的内部固定安装，所述铜基板本体的顶部延伸至导热胶垫的上方。
[0008]优选的，为了便于对导热后的热量进行散发，所述散热板的顶部开设有散热槽，所述导热胶垫的底部延伸至散热槽的内部并和散热槽的内部固定安装，所述导热胶垫的顶部位于散热板顶部的上方。
[0009]优选的，为了便于对发热部件进行安装，所述铜板的顶部固定安装有中部焊锡板，且中部焊锡板的顶部和发热部件的底部固定安装。
[0010]优选的，为了便于进行布线，两个FR4板的顶部均固定安装有铜箔板，两个铜箔板的顶部均固定安装有布线板，且布线板的数量设置有多个，多个布线板呈横向设置。
[0011]优选的，为了便于对发热部件的安装位置进行定位，两个铜箔板的顶部均固定安装有焊锡定位板，两个焊锡定位板的顶部均固定安装有侧焊锡板，且两个侧焊锡板的顶部均和发热部件的底部固定安装。
[0012]本技术的有益效果：铜基板本体、铜板、中部焊锡板、发热部件、FR4板、铜箔板、布线板、导热胶垫和散热板的规格可以根据实际需求进行选择，这里相当于将铜基板本体和铜板直接和发热部件接触，将原先的散热方式改为铜基板本体和铜板的直接散热，这里为了提升铜基板本体上的散热效果，经由设置的导热胶垫进行导热，铜基板本体上的热量传递至导热胶垫上，再经由设置的散热板和散热槽进行散热，大大提高了铜基板本体的
散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装；
[0013]为了解决不便于对发热部件进行焊锡定位的问题，通过设置的两个焊锡定位板，能够便于对发热部件的锡焊位置进行定位，提升发热部件安装的效率；
[0014]为了解决铜基板本体上不便于对布线位置进行定位的问题，通过设置的FR4板和铜箔板，在铜箔板上设置了布线板，能够精确控制布线位置，提高了布线的效率。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种复合铜基板结构的部分结构立体图；
[0016]图2为本技术提出的一种复合铜基板结构的主视结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种复合铜基板结构的散热板结构俯视图；
[0018]图4为本技术提出的一种复合铜基板结构的图1中A部分结构放大示意图。
[0019]图中：1铜基板本体、2铜板、3中部焊锡板、4发热部件、5 FR4板、6铜箔板、7布线板、8焊锡定位板、9侧焊锡板、10导热胶垫、11散热板、12散热槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]实施例一
[0022]参照图1
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4，一种复合铜基板结构，包括铜基板本体1，铜基板本体1的规格可以根据实际选用，铜基板本体1的顶部固定安装有铜板2，这里的铜板2和铜基板本体1整体呈凸形设置，铜板2的顶部固定安装有发热部件4，发热部件4可以是灯珠，铜基板本体1的顶部固定安装有FR4板5，且FR4板5的数量设置有两个，两个FR4板分布在铜板2的左侧和右侧，两个FR4板5相互靠近的一端分别与铜板2的左侧和右侧固定安装，铜基板本体1的外侧设有散热组件，为了提升散热效果，散热组件包括散热板11和导热胶垫10，导热胶垫10呈内凹型设置，导热胶垫10可以包裹在铜基板本体1的外侧，实现散热的目的，且铜基板本体1的底部延伸至导热胶垫10的内部并和导热胶垫10的内部固定安装，铜基板本体1的顶部延伸至导热胶垫10的上方，为了便于对导热后的热量进行散发，散热板11的顶部开设有散热槽12，散热板11的外侧和底部均设置了多个散热鳍片，散热鳍片的数量设置有多个，导热胶垫10的底部延伸至散热槽12的内部并和散热槽12的内部固定安装，导热胶垫10的顶部位于散热板11顶部的上方。
[0023]实施例二
[0024]在实施例一的基础上做出如下进一步的改进：
[0025]本技术中，为了便于对发热部件4进行安装，铜板2的顶部固定安装有中部焊锡板3，焊锡板3是发热部件4和铜板2的焊锡位置，且中部焊锡板3的顶部和发热部件4的底部固定安装，为了便于进行布线，两个FR4板5的顶部均固定安装有铜箔板6，设置铜箔板6的目的是为了进行布线，两个铜箔板6的顶部均固定安装有布线板7，且布线板7的数量设置有多个，布线板7设置的作用是为了精确的进行布线，多个布线板7呈横向设置，为了便于对发热部件4的安装位置进行定位，两个铜箔板6的顶部均固定安装有焊锡定位板8，两个焊锡定
位板8的顶部均固定安装有侧焊锡板9，这里的侧焊锡板9也是焊锡位置，且两个侧焊锡板9的顶部均和发热部件4的底部固定安装。
[0026]本技术中，这里相当于将铜基板本体1和铜板2直接和发热部件4接触，将原先的散热方式改为铜基板本体1和铜板2的直接散热，这里为了提升铜基板本体1上的散热效果，经由设置的导热胶垫10进行导热，铜基板本体1上的热量传递至导热胶垫10上，再经由设置的散热板11和散热槽12进行散热，大大提高了铜基板本体1的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装，通过设置的FR4板5和铜箔板6，在铜箔板6上设置了布线板7，能够精确控制布线位置，提高了布线的效率，通过设置的两个焊锡定位板8，能够便于对发热部件4的锡焊位置进行定位，提升发热部件4安装的效率。
[0027]本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合铜基板结构，包括铜基板本体（1），所述铜基板本体（1）的顶部固定安装有铜板（2），其特征在于，所述铜板（2）的顶部固定安装有发热部件（4），所述铜基板本体（1）的顶部固定安装有FR4板（5），且FR4板（5）的数量设置有两个，两个FR4板（5）相互靠近的一端分别与铜板（2）的左侧和右侧固定安装，所述铜基板本体（1）的外侧设有散热组件。2.根据权利要求1所述的一种复合铜基板结构，其特征在于，所述散热组件包括散热板（11）和导热胶垫（10），所述导热胶垫（10）呈内凹型设置，且铜基板本体（1）的底部延伸至导热胶垫（10）的内部并和导热胶垫（10）的内部固定安装，所述铜基板本体（1）的顶部延伸至导热胶垫（10）的上方。3.根据权利要求2所述的一种复合铜基板结构，其特征在于，所述散热板（11）的顶部开设有散热槽（12），所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅爱国，
申请(专利权)人：南京国阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：