陶瓷元件的振动噪音抑制结构制造技术

一种陶瓷元件的振动噪音抑制结构，包括一第一中介层，位于一基板的一顶面上，该第一中介层具有一第一外部端子和一第二外部端子，分别上下对应于一陶瓷元件的第一外部电极和第二外部电极，也上下对应于该基板的第一焊垫和第二焊垫，该第一中介层具有一第一介电系数和一第一抗板弯系数。一第二中介层，位于该陶瓷元件的底面与该第一中介层之间，该第二中介层具有一第二介电系数和一第二抗板弯系数。通过该振动噪音抑制结构，以抑制或缓冲陶瓷元件所产生的振动噪音，且达到所需的抗板弯能力。且达到所需的抗板弯能力。且达到所需的抗板弯能力。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷元件的振动噪音抑制结构


[0001]本专利技术关于一种陶瓷元件的附属结构，特别是一种陶瓷元件的振动噪音抑制结构。

技术介绍

[0002]查陶瓷元件一般是以延伸出的外部电极以焊着材料焊着在基板上所预设的焊垫。部分陶瓷元件中由于含有介电层材料，而这介电层材料可以是铁电材料。例如以积层陶瓷电容器为例，其典型结构包含一积层陶瓷堆叠体、一对外部电极，其中在积层陶瓷堆叠体中包含有一陶瓷基板与多层内电极板，各内电极板依序交错而相间地嵌设于该陶瓷基板。
[0003]由于铁电材料具有压电特性，因此当施加电压至陶瓷元件时，陶瓷元件的内部电极之间可能会发生压电现象，从而依据频率大小而产生周期性振动，同时使陶瓷元件呈现振动状况。这些振动可以通过陶瓷元件的外部电极和焊料传递到基板，使得基板成为反射声波的表面从而产生振动噪音。振动噪音可能会产生不适的声音频率，也可能会对陶瓷元件及其焊料产生拉扯应力。
[0004]在现有技术中，有业者以中介层的结构来抑制该振动噪音。但随着陶瓷元件的小型化趋势及宽广工作频率范围的需求，使得该中介层吸收该振动噪音的功效有待改进。再者，现有技术中一般都没有考虑到中介层的抗板弯能力，使得拉扯应力可能直接对陶瓷元件造成破坏。

技术实现思路

[0005]缘此，本专利技术的主要目的即是提供一种陶瓷元件的振动噪音抑制结构，以期提供可有效抑制或缓冲陶瓷元件所产生的振动噪音、良好抗板弯能力的振动噪音抑制结构。
[0006]本专利技术所采用的技术手段是在陶瓷元件和基板之间设置一振动噪音抑制结构，其包括一第一中介层位于基板的一顶面上，该第一中介层具有一第一外部端子和一第二外部端子，该第一外部端子和该第二外部端子分别上下对应于一陶瓷元件的第一外部电极和第二外部电极，该第一外部端子和该第二外部端子也上下对应于该基板的第一焊垫和第二焊垫，该第一中介层具有一第一介电系数和一第一抗板弯系数。一第二中介层，位于该陶瓷元件的底面与该第一中介层之间，该第二中介层具有一第二介电系数和一第二抗板弯系数。通过该振动噪音抑制结构，以抑制或缓冲陶瓷元件所产生的振动噪音，且达到所需的抗板弯能力。
[0007]较佳地，该第一中介层的该第一端部形成有一第一凹部，且该第一端部在面向该陶瓷元件的一表面形成一第一顶面导电部，在面向该基板的一表面形成一第一底面导电部，在该第一顶面导电部和该第一底面导电部之间并沿着该第一凹部的一外表面形成一第一垂直导电部，该第一焊着材料将该陶瓷元件的该第一外部电极和该第一中介层的该第一顶面导电部、该第一垂直导电部、该第一底面导电部焊着在该基板的该第一焊垫，使得该陶瓷元件的该第一外部电极和该基板的该第一焊垫形成电导通。
[0008]较佳地，该第一中介层的该第二端部形成有一第二凹部，且该第二端部在面向该陶瓷元件的一表面形成一第二顶面导电部，在面向该基板的一表面形成一第二底面导电部，在该第二顶面导电部和该第二底面导电部之间并沿着该第二凹部的一外表面形成一第二垂直导电部，该第二焊着材料将该陶瓷元件的该第二外部电极和该第二中介层的该第二顶面导电部、该第二垂直导电部、该第二底面导电部焊着在该基板的该第二焊垫，使得该陶瓷元件的该第二外部电极和该基板的该第二焊垫形成电导通。
[0009]较佳地，该陶瓷元件为一积层陶瓷电容器。较佳地，该第一中介层以三氧化二铝(Al2O3)所制成。
[0010]较佳地，该第二中介层以硅胶所制成。
[0011]较佳地，该第一中介层的该第一介电系数介于5至10之间，而该第二中介层的该第二介电系数介于1至4之间。
[0012]较佳地，该第一中介层的该第一抗板弯系数介于8.0至20.0之间，而该第二中介层的该第二抗板弯系数介于30.0至50.0之间。
[0013]较佳地，该第一中介层的厚度介于2.0毫米至5.0毫米之间，而该第二中介层的厚度介于10微米至50微米之间。
[0014]在效果方面，通过本专利技术的振动噪音抑制结构，除了可以有效抑制或缓冲陶瓷元件所产生的振动噪音，且可同步达到所需的抗板弯能力。纵使因严重振动而产生大拉扯力，会先破裂在第一中介层或第二中介层，而不会破裂在陶瓷元件。再者，由于第二中介层采用具有适当介电系数、良好散热能力、高抗板弯能力的材质，可提升产品的涟波电流(ripple current)及提升产品可靠度。
[0015]本专利技术所采用的具体技术，将借由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
附图说明
[0016]在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本专利技术公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本专利技术的理解，并不是具体限定本专利技术各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本专利技术的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本专利技术。
[0017]图1显示本专利技术第一实施例的相关元件分离时的立体分解图。
[0018]图2显示本专利技术第一实施例的相关元件分离并可组立在一基板上的剖视示意图。
[0019]图3显示本专利技术第一实施例的相关元件组立后并组立在一基板上的剖视示意图。
[0020]图4显示本专利技术第二实施例的相关元件分离时的立体分解图。
[0021]附图标记说明：
[0022]100
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
振动噪音抑制结构；
[0023]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
陶瓷元件；
[0024]11
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一外部电极；
[0025]11a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二外部电极；
[0026]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基板；
[0027]21
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一焊垫；
[0028]21a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二焊垫；
[0029]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一中介层；
[0030]31
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一端部；
[0031]311
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一凹部；
[0032]321
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一顶面导电部；
[0033]322
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一底面导电部；
[0034]323
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一垂直导电部；
[0035]31a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二端部；
[0036]311a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二凹部；
[0037]321a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二顶面导电部；
[0038]322a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷元件的振动噪音抑制结构，在一陶瓷元件与一基板之间设置一振动噪音抑制结构，该陶瓷元件的两端部分别设有一第一外部电极和一第二外部电极，而该基板上则设有一第一焊垫和一第二焊垫，该第一焊垫和该第二焊垫分别对应于该陶瓷元件的该第一外部电极和该第二外部电极，并分别以一第一焊着材料和一第二焊着材料焊着在该陶瓷元件的该第一外部电极和该第二外部电极，其特征在于，该振动噪音抑制结构包括：一第一中介层，位于该基板的一顶面上，该第一中介层具有一第一外部端子和一第二外部端子，该第一外部端子和该第二外部端子分别上下对应于该陶瓷元件的该第一外部电极和该第二外部电极，该第一外部端子和该第二外部端子也上下对应于该基板的该第一焊垫和该第二焊垫，该第一中介层具有一第一介电系数和一第一抗板弯系数；一第二中介层，位于该陶瓷元件的该底面与该第一中介层之间，该第二中介层具有一第二介电系数和一第二抗板弯系数。2.根据权利要求1所述的陶瓷元件的振动噪音抑制结构，其特征在于，该第一中介层的该第一端部形成有一第一凹部，且该第一端部在面向该陶瓷元件的一表面形成一第一顶面导电部，在面向该基板的一表面形成一第一底面导电部，在该第一顶面导电部和该第一底面导电部之间并沿着该第一凹部的一外表面形成一第一垂直导电部，该第一焊着材料将该陶瓷元件的该第一外部电极和该第一中介层的该第一顶面导电部、该第一垂直导电部、该第一底面导电部焊着在该基板的该第一焊垫，使得该陶瓷元件的该第一外部电极和该基板的该第一焊垫形成电导通。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘妤婕，许智远，凌溢骏，
申请(专利权)人：信昌电子陶瓷股份有限公司，
类型：发明
国别省市：