RFIC模块和RFID标签制造技术

本实用新型专利技术提供RFIC模块和RFID标签。RFIC模块(101)包括：基材(1)，其具有彼此相对的第1面(S1)和第2面(S2)；RFIC(2)，其搭载于基材(1)的第1面(S1)侧；第1导体图案，其形成于基材(1)的第1面(S1)；第1绝缘体膜(61)，其印刷形成于基材(1)的第1面(S1)和第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于第1绝缘体膜(61)上和第1导体图案上；以及第2绝缘体膜(62)，其包覆基材(1)的第1面(S1)的表面侧，第1导体图案和第2导体图案构成连接于RFIC(2)所连接的RFIC侧电极(11、12)和与天线导体图案相对的天线侧电极(21、22)之间的电路。22)之间的电路。22)之间的电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFIC模块和RFID标签


[0001]本技术涉及RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)模块和具备该RFIC模块的RFID(Radio Frequency Identifier)标签。

技术介绍

[0002]由附于物品的RFID标签和对该RFID标签进行读写的读写器构成的RFID系统被用作物品的信息管理系统。
[0003]在专利文献1中示出了一种RFID标签，该RFID标签包括作为天线发挥作用的导体和与该导体耦合的RFIC模块。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2016/084658号

技术实现思路

[0007]技术要解决的问题
[0008]这样的RFID标签包括存储预定的信息且处理预定的无线信号的RFIC芯片和进行高频信号的收发的天线元件(辐射体)，粘贴于成为管理对象的各种物品(或其包装件)来使用。
[0009]作为管理对象的物品是各种各样的，对象物种类逐渐扩大。然而，若是小尺寸的物品，则对于物品而言RFID标签相对变大，有些情况下，粘贴于物品的粘贴方法成为问题。
[0010]为了实现RFID标签的小型化，使连接于天线导体的RFIC模块小面积化是重要的。本技术的目的在于，提供能够实现RFID标签的小型化的RFIC模块和具备该RFIC模块的RFID标签。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]作为本公开的一例的RFIC模块的特征在于，该RFIC模块包括：基材，其具有彼此相对的第1面和第2面；RFIC，其搭载于所述基材的第1面侧；第1导体图案，其形成于所述基材的第1面；第1绝缘体膜，其印刷形成于所述基材的第1面和所述第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于所述第1绝缘体膜上和所述第1导体图案上；以及第2绝缘体膜，其包覆所述基材的所述第1面的表面侧。而且，所述第1导体图案和所述第2导体图案构成连接于所述RFIC所连接的RFIC侧电极和与天线导体图案相对的天线侧电极之间的电路。
[0013]此外，作为本公开的一例的RFIC模块的特征在于，该RFIC模块包括：基材，其具有彼此相对的第1面和第2面；RFIC，其搭载于所述基材的第1面侧；第1导体图案，其形成于所述基材的第1面；第1绝缘体膜，其印刷形成于所述基材的第1面和所述第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于所述第1绝缘体膜上和所述第1导体图案上；第2绝缘体膜，其包覆所述基材的所述第1面的表面侧；天线连接端子电极，其形成于所述基材的第2面；以及层间连接导体，其使所述第1导体图案和所述天线连接端子电极导通。而且，所述第1导体图
案、所述第2导体图案以及所述层间连接导体构成与所述RFIC所连接的RFIC侧电极和所述天线连接端子电极之间连接的电路。
[0014]在上述任一结构中，均由在层叠方向上重叠的第1导体图案和第2导体图案构成连接于RFIC侧电极和天线侧电极之间的电路或连接于RFIC侧电极和天线连接端子电极之间的电路的主要部分，因此RFIC模块的占有面积缩小化，能够构成小型的RFIC模块。此外，连接于RFIC侧电极和天线侧电极之间的电路的上层的导体图案通过印刷而形成，因此与例如使用将电极层间电连接的通孔(日文：
スルーホール
)电极、导通孔(日文：
ビアホール
)电极并使用挠性的多层基板那样的情况相比能够廉价地制造。对于通常的挠性多层基板而言，层叠电路基板而形成挠性层叠基板，该电路基板是通过对在两面粘贴铜箔而成的预定的大小的板(panel)开孔而形成通孔，通过镀铜而将电极间电连接，之后在铜箔形成图案而成的。在这样的方法中，以板为单位进行加工，因此难以大量生产，难以降低挠性多层基板的每单位面积的单价。此外，也考虑在挠性基材印刷电极糊剂而形成挠性多层基板的加工方法，但由于导电性糊剂的导电率较低，不能缩窄布线宽度，因此不能形成由铜箔形成的挠性基板那样的低电阻的电路基板。本技术提供一种RFIC模块，该RFIC模块解决上述问题，廉价地构成粘贴于各种各样的对象物的RFIC模块，利用绝缘性的粘接剂粘贴于对象物，从而也解决了与粘贴相关的问题。
[0015]作为本公开的一例的RFID标签包括天线和RFIC模块，其特征在于，所述天线由天线基材和形成于该天线基材的天线导体图案构成，所述RFIC模块包括：基材，其具有彼此相对的第1面和第2面；RFIC，其搭载于所述基材的第1面侧；第1导体图案，其形成于所述基材的第1面；第1绝缘体膜，其印刷形成于所述基材的第1面和所述第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于所述第1绝缘体膜上和所述第1导体图案上；以及第2绝缘体膜，其包覆所述基材的所述第1面的表面侧。而且，所述第1导体图案和所述第2导体图案构成连接于所述RFIC所连接的RFIC侧电极和与天线导体图案相对的天线侧电极之间的电路。
[0016]此外，作为本公开的一例的RFID标签包括天线和RFIC模块，其特征在于，所述天线由天线基材和形成于该天线基材的天线导体图案构成，所述RFIC模块包括：基材，其具有彼此相对的第1面和第2面；RFIC，其搭载于所述基材的第1面侧；第1导体图案，其形成于所述基材的第1面；第1绝缘体膜，其印刷形成于所述基材的第1面和所述第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于所述第1绝缘体膜上和所述第1导体图案上；第2绝缘体膜，其包覆所述基材的所述第1面的表面侧；天线连接端子电极，其形成于所述基材的第2面；以及层间连接导体，其使所述第1导体图案和所述天线连接端子电极导通。而且，所述第1导体图案、所述第2导体图案以及所述层间连接导体构成连接于所述RFIC所连接的RFIC侧电极和所述天线连接端子电极之间的电路。
[0017]在上述任一结构中，均由在层叠方向上重叠的第1导体图案和第2导体图案构成连接于RFIC侧电极和天线侧电极之间的电路或连接于RFIC侧电极和天线连接端子电极之间的电路的主要部分，因此RFIC模块的占有面积缩小化，能够构成小型的RFIC模块。此外，与将上述电路形成于例如挠性的多层基板那样的情况相比能够廉价地制造。
[0018]技术的效果
[0019]根据本技术，得到能够实现RFID标签的小型化的RFIC模块和具备该RFIC模块的RFID标签。
附图说明
[0020]图1的(A)是第1实施方式的RFIC模块101的俯视图，图1的(B)是沿着图1的(A)中的X－X部分的纵剖视图。
[0021]图2是图1的(B)的局部放大图。
[0022]图3是RFIC模块101的第1导体图案CP1、第1绝缘体膜61以及第2导体图案CP2的俯视图。
[0023]图4的(A)是将RFIC模块101搭载于天线9的状态下的俯视图。图4的(B)是沿着图4的(A)中的X－X部分的纵剖视图。
[0024]图5是第1实施方式的RFID标签201的俯视图。
[0025本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种RFIC模块，其特征在于，该RFIC模块包括：基材，其具有彼此相对的第1面和第2面；RFIC，其搭载于所述基材的第1面侧；第1导体图案，其形成于所述基材的第1面；第1绝缘体膜，其印刷形成于所述基材的第1面和所述第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于所述第1绝缘体膜上和所述第1导体图案上；以及第2绝缘体膜，其包覆所述基材的所述第1面的表面侧，所述第1导体图案和所述第2导体图案构成连接于所述RFIC所连接的RFIC侧电极和与天线导体图案相对的天线侧电极之间的电路。2.一种RFIC模块，其特征在于，该RFIC模块包括：基材，其具有彼此相对的第1面和第2面；RFIC，其搭载于所述基材的第1面侧；第1导体图案，其形成于所述基材的第1面；第1绝缘体膜，其印刷形成于所述基材的第1面和所述第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于所述第1绝缘体膜上和所述第1导体图案上；第2绝缘体膜，其包覆所述基材的所述第1面的表面侧；天线连接端子电极，其形成于所述基材的第2面；以及层间连接导体，其使所述第1导体图案和所述天线连接端子电极导通，所述第1导体图案、所述第2导体图案以及所述层间连接导体构成连接于所述RFIC所连接的RFIC侧电极和所述天线连接端子电极之间的电路。3.一种RFID标签，其包括天线和RFIC模块，其特征在于，所述天线由天线基材和形成于该天线基材的...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：