本发明专利技术提供了一种导风罩，所述导风罩形成第一导风通道，第一导风通道包括第一进风口及第一出风口，所述导风罩还形成第二导风通道，第二导风通道包括第二进风口及第二出风口，所述第二出风口与所述第一导风通道连通，并位于所述第一进风口与所述第一出风口之间，所述第一导风通道内用于将第一电子元件容置于所述第二出风口远离所述第二进风口的一侧，所述第二导风通道用于容置第二电子元件。本发明专利技术还提供了一种散热装置。供了一种散热装置。供了一种散热装置。
【技术实现步骤摘要】
导风罩及散热装置
[0001]本专利技术涉及电子装置的散热技术，特别涉及一种导风罩及具有导风罩的散热装置。
技术介绍
[0002]电子装置的机箱内包括CPU、存储条等多个电子元件。电子元件在工作时会产生热量，为了降低某些电子元件的温度，在电子元件处一般设置导风罩，通过导风罩的进风口将风导入电子元件处，风流将电子元件的热量驱散至导风罩的出风口从而排出电子装置外。由于靠近导风罩的进风口处的电子元件的热量会由导风罩导入至靠近导风罩的出风口处的电子元件，因此，靠近出风口处的电子元件会因受到靠近进风口处的电子元件的热量的影响而使温度升高，影响散热效率。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，有必要提供一种提高散热效率的导风罩及散热装置。
[0004]一种导风罩，形成第一导风通道，第一导风通道包括第一进风口及第一出风口，所述导风罩还形成第二导风通道，第二导风通道包括第二进风口及第二出风口，所述第二出风口与所述第一导风通道连通，并位于所述第一进风口与所述第一出风口之间，所述第一导风通道内用于将第一电子元件容置于所述第二出风口远离所述第二进风口的一侧，所述第二导风通道用于容置第二电子元件。
[0005]一种散热装置，包括第一电子元件、第二电子元件及第三电子元件，所述散热装置还包括上述的导风罩。
[0006]上述散热装置的导风罩通过所述第一进风口将冷风导至所述第一电子元件，使流经第一电子元件的风量比第二电子元件多，从而使第一电子元件的温度及第二电子元件的温度更均匀，从而提高散热效率。
附图说明
[0007]图1为一种散热装置的立体图。
[0008]图2为图1中的散热装置的另一方向的立体图。
[0009]图3为图1中的导风罩的剖视图。
[0010]主要元件符号说明
[0011][0012][0013]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0014]请参阅图1至图3，一种散热装置100包括导风罩10、第一导风风扇20、第二导风风扇30、第一出风风扇(图未示)、第一电子元件40及第二电子元件50。所述导风罩10形成第一导风通道11及第二导风通道12，第一导风通道11包括第一进风口111及第一出风口112。所述第一导风风扇20正对所述第一进风口111，将冷风导入所述第一进风口111。第二导风通道12包括第二进风口121及第二出风口122。所述第二导风风扇30正对所述第二进风口121，将冷风导入第二进风口121。所述第二出风口122与所述第一导风通道11连通，并位于所述第一进风口111与所述第一出风口112之间。所述第一出风风扇正对所述第一出风口112，用于将导风罩10内的风流驱散至所述导风罩10外。所述第一电子元件40置于所述第一导风通道11内并位于所述第二出风口122远离所述第二进风口121的一侧，所述第二电子元件50置于所述第二导风通道12内。进入第二进风口121的冷风经第二出风口122流至第一出风口112，将置于所述第二导风通道12的第二电子元件50产生的热量带走，降低所述第二电子元件50的温度。虽然经第二导风通道12的风流会将热量带至第一导风通道11内的第一电子元件40，但进入所述第一进风口111的冷风也会流至所述第一电子元件40，增加了流经第一电子元件40的风量，从而将第一电子元件40产生的热量带走，使第一电子元件40的温度及第二电子元件50的温度更均匀。在本专利技术提供的实施方式中，所述第一电子元件40及所述第二电子元件50为电连接于电路板(图未示)上的内存条。
[0015]具体地，在本专利技术提供的实施方式中，所述导风罩10包括第一侧板13、第二侧板14、第一挡板15及第二挡板16。所述第二侧板14与所述第一侧板13间隔且平行设置。所述第一挡板15固定于所述第一侧板13与所述第二侧板14之间。所述第一挡板15包括第一遮挡部151、第二遮挡部152及第三遮挡部153。所述第一遮挡部151置于第一侧板13的第一端，所述第二遮挡部152置于第一侧板13上与所述第一端相背的第二端，且位于所述第一遮挡部151的下方。所述第三遮挡部153倾斜地连接于所述第一遮挡部151与所述第二遮挡部152之间。所述第二挡板16位于所述第一侧板13的第一端，并置于所述第一遮挡部151的下方。所述第一进风口111位于所述第一遮挡部151与所述第二挡板16之间，所述第一出风口112位于所述第二遮挡部152下方。
[0016]所述第二挡板16包括第一遮盖部161及第二遮盖部162。所述第一遮盖部161自所述第一侧板13的一端远离所述第一进风口111倾斜延伸。所述第二遮盖部162与所述第一遮盖部161固定。所述第二遮盖部162与所述第二遮挡部152位于同一平面上，并与所述第二遮挡部152之间形成间隙。进入所述第一进风口111的冷风经所述间隙流至所述第一出风口112。所述第一电子元件40置于所述第二遮挡部152下方，且与所述第二遮挡部152、第一侧板13及所述第二侧板14之间的间隙小于1毫米，通过小间隙可增加流经所述第一电子元件40的风流的速度，从而快速地将第一电子元件40的热量带走。所述第二进风口121位于所述第二挡板16靠近所述第一侧板13的第一端的一侧，所述第二出风口122位于所述第二挡板16远离所述第一端的一侧。所述第二电子元件50置于所述第二遮盖部162的下方，且与所述第二遮盖部162、第一侧板13及所述第二侧板14之间的间隙小于1毫米，通过小间隙可增加流经所述第二电子元件50的风流的速度，从而快速地将第二电子元件50的热量带走。所述第二导风风扇30的顶端位于所述第二遮盖部162的上方，如此，通过第一遮盖部161将更多的冷风导入第二电子元件50，以利于对第二电子元件50进行降温。
[0017]所述导风罩10还形成第三导风通道17，所述第三导风通道17包括第三进风口171及第三出风口(图未标)。所述散热装置100还包括与所述第三进风口171相对的第三导入风扇(图未示)及与所述第三出风口相对的第二出风风扇(图未示)。所述第三导风通道17与所述第一导风通道11及所述第二导风通道12隔离，用于将冷风从第三进风口171经第三出风口导至第三电子元件(图未示)，以降低第三电子元件的温度，所述第三电子元件置于所述导风罩10外。在一实施方式中，所述第三电子元件为电连接于电路板上的处理器，所述处理器上固定有散热器。
[0018]具体地，在本专利技术提供的实施方式中，所述第三进风口171由所述第一挡板15、第一侧板13及第二侧板14围成并位于所述第一挡板15远离所述第二挡板16的一侧。所述第一侧板13及所述第二侧板14延伸至所述第一挡板15的上方，形成位于所述第一侧板13与所述第二侧板14之间的开口18。所述第一侧板13上形成位于所述第一挡板15上方的通孔131。所述第三出风口包括所述开口18与所述通孔131。所述第三电子元件置于所述第一侧板13远离所述第一电子元件40的一侧。进入第三导风通道17的冷风经所述通孔131可快速地导至所述第三电子元件，经所述开口18可增本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导风罩，形成第一导风通道，第一导风通道包括第一进风口及第一出风口，其特征在于，所述导风罩还形成第二导风通道，第二导风通道包括第二进风口及第二出风口，所述第二出风口与所述第一导风通道连通，并位于所述第一进风口与所述第一出风口之间，所述第一导风通道内用于将第一电子元件容置于所述第二出风口远离所述第二进风口的一侧，所述第二导风通道用于容置第二电子元件。2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述导风罩包括第一侧板、第二侧板、第一挡板及第二挡板，所述第一挡板固定于所述第一侧板与所述第二侧板之间，所述第一挡板包括第一遮挡部、第二遮挡部，所述第一遮挡部置于第一侧板的第一端，所述第二遮挡部置于第一侧板上与所述第一端相背的第二端，且位于所述第一遮挡部的下方，所述第二挡板位于所述第一遮挡部的下方，并与所述第二遮挡部形成间隙。3.如权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述第一挡板还包括第三遮挡部，所述第三遮挡部倾斜地连接于所述第一遮挡部与所述第二遮挡部之间。4.如权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述第二挡板包括第一遮盖部及与所述第一遮盖部固定的第二遮盖部，所述第一遮盖部自所述第一侧板的一端远离所述第一进风口倾斜延伸，所述第二遮盖部与所述第二遮挡部之间形成所述间隙。5.如权利要求4所述的导风罩，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：武治平，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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