【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片管体及管脚检测系统
[0001]本专利技术涉及集成芯片封装及检测技术,尤其涉及一种集成芯片管体及管脚检测系统。
技术介绍
[0002]在集成电路封装领域中,有一种型号为SOP系列的产品;为了进行大规模批量生产,产品在半成品状态时是众多单元集中在一条金属框架上的;在生产加工过程中,需要经过一个将框架上的众多单元产品切成单个产品的工序;该工序所使用的设备叫切筋成型机;由于产品在加工过程中不可避免的会出现加工异常,产品在每切筋成型一次所加工出的单颗产品需要对其管脚成型尺寸进行外观检查,由于产品数量集成度越来越高,切筋成型机每冲切一次所产生的产品数量多,由之前传统的框架每冲切一次4颗产品检测量发展为目前48颗或更多的检测量。传统检查方式是人工将产品摆放在测量显微镜检查台,一颗一颗产品单独检查并手写记录测量数据,此方式耗时耗力,造成检测不准确的情况。
技术实现思路
[0003]针对上述相关现有技术不足,本专利技术提供一种集成芯片管体及管脚检测系统,采用旋转方式将分段轨道依次用于上料,垂直投影检测,水平投影检测,出料,各环节有效衔接,效率高,结构简单,易于实施。
[0004]为了实现本专利技术的目的,拟采用以下方案:一种集成芯片管体及管脚检测系统,设于工作台上,与震动盘连接,震动盘用于通过震动作用向所述检测系统输送待测集成芯片。检测系统包括送料机构、旋转机构、分段轨道、检测机构。
[0005]旋转机构包括旋转驱动组件、旋转环架以及设于旋转环架上的多个分段轨道,旋转驱动组件连接旋转环架,
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成芯片管体及管脚检测系统,设于工作台上,与震动盘(1)连接,震动盘(1)用于通过震动作用向所述检测系统输送待测集成芯片(7),其特征在于,所述检测系统包括送料机构(2)、旋转机构(3)、分段轨道(4)、检测机构(5);旋转机构(3)包括旋转驱动组件(310)、旋转环架(320)以及设于旋转环架(320)上的多个分段轨道(4),旋转驱动组件(310)连接旋转环架(320),用于驱动旋转环架(320)旋转,分段轨道(4)用于承载待测集成芯片(7);送料机构(2)位于旋转机构(3)一侧,送料机构(2)一端通过输送轨道与震动盘(1)出料端连接,用于承接震动盘(1)通过输送轨道输送的待测集成芯片(7),并用于在旋转环架(320)旋转至分段轨道(4)与送料机构(2)另一端承接时,向承接的分段轨道(4)输送待测集成芯片(7);检测机构(5)位于旋转机构(3)正面,包括环形架(50)以及设于环形架(50)上的一对垂直CCD图像采集组件(51)、一对水平CCD图像采集组件(52),一对垂直CCD图像采集组件(51)分别位于旋转环架(320)最左侧的正上方和正下方,所述最左侧为分段轨道(4)与送料机构(2)另一端承接时的位置,用于对该位置的分段轨道(4)上承载的待测集成芯片(7)进行垂直图像采集,一对水平CCD图像采集组件(52)分别位于旋转环架(320)最下侧的左侧和右侧,用于对旋转至所述最下侧的分段轨道(4)上承载的待测集成芯片(7)进行水平图像采集。2.根据权利要求1所述的集成芯片管体及管脚检测系统,其特征在于:旋转驱动组件(310)包括设于第一支板(301)上的旋转驱动电机(311),旋转驱动电机(311)输出轴穿过第一支板(301)后连接有驱动齿轮(312),第一支板(301)连接在支撑板(300)上,支撑板(300)上部设有转动通孔(304);旋转环架(320)包括同心且间隔设置的第一环架(321)和第二环架(322),第一环架(321)和第二环架(322)通过多个连接杆(328)连接为一体,第一环架(321)中间同心设置有空心转筒(324),空心转筒(324)通过多个支杆(323)连接第一环架(321)内侧壁,空心转筒(324)一端与第一环架(321)一面齐平,另一端与第一环架(321)的另一面具有预定距离,空心转筒(324)另一端穿过转动通孔(304)设置,且另一端周侧形成有从动齿部(325),从动齿部(325)与驱动齿轮(312)同处于支撑板(300)一侧,且从动齿部(325)与驱动齿轮(312)啮合,分段轨道(4)设置于第二环架(322)上。3.根据权利要求2所述的集成芯片管体及管脚检测系统,其特征在于:第一环架(321)和第二环架(322)之间设有齿盘(330),齿盘(330)直径小于第一环架(321)和第二环架(322),齿盘(330)一面的中心处垂直设有固定杆(331),固定杆(331)穿过空心转筒(324)设置,并与第二支板(302)的固定孔(303)连接,第二支板(302)设在支撑板(300)上;齿盘(330)周侧啮合有多个小齿轮(327),小齿轮(327)轴心穿设于转杆(326)上,转杆(326)一端转动设于第一环架(321)上,另一端转动设于第二环架(322)上并穿过第二环架(322)后转动连接分段轨道(4)。4.根据权利要求1所述的集成芯片管体及管脚检测系统,其特征在于,分段轨道(4)包括:基座(410),其顶面中间沿长度方向设有贯通的水平导向槽(411),水平导向槽(411)中
部设有承载台(413)以及竖向贯通基座(410)底面的一对第一贯通槽(412),沿水平导向槽(411)长度方向,一对第一贯通槽(412)分别位于承载台(413)前侧和后侧,且水平导向槽(411)长度方向垂直,承载台(413)左侧和右侧分别设有第二贯通槽(414),第二贯通槽(414)从基座(410)顶面贯通至基座(410)底面;上架(420),其包括通过支柱(422)设于基座(410)上的工字板(421),工字板(421)中部两侧连接有横杆(423),工字板(421)和横杆(423)连接处位于承载台(413)正上方。5.根据权利要求4所述的集成芯片管体及管脚检测系统,其特征在于,承载台(413)中部竖向设有第三贯通槽(415),水平导向槽(411)上设有第四贯通槽(416),第三贯通槽(415)和第四贯通槽(416)与水平导向槽(411)长度方向一致,且均贯通基座(410)底面,基座(410)底面凹陷形成有条形装配槽(419),条形装配槽(419)与水平导向槽(411)平行,第三贯通槽(415)、第四贯通槽(416)与条形装配槽(419)连通,基座(410)两端面均设有活动孔(4110),活动孔(4110)连通条形装配槽(419),第三贯通槽(415)内滑动装设有定位块(470),第四贯通槽(416)内滑动装设有限位块(480),条形装配槽(419)内装有定位限位驱动组件,用于驱动定位块(470)和限位块(480)的升降。6.根据权利要求5所述的集成芯片管体及管脚检测系统,其特征在于,定位限位驱动组件包括:第一转动条(430),安装于条形装配槽(419)内,其一端伸出基座(410)来料端的活动孔(4110),另一端与基座(410)出料端的活动孔(4110)具有预定间距,第一转动条(430)通过穿设于基座(410)上的第一长轴(451)转动连接于条形装配槽(419)两壁;第一弹簧(44...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡冬,李蛇宏,蒋林,
申请(专利权)人:四川明泰电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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