软包电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种软包电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，其中，该方法包括：获取进行焊接后的目标软包电芯的原始图像；对原始图像进行校正，获得校正图像，使得校正图像中的目标软包电芯处于预设的基准方向；基于目标识别模型，对校正图像进行目标识别，确定校正图像中的焊线区域；基于校正图像中的焊线区域，获取目标软包电芯的焊接质量检测结果。本发明专利技术实施例提供的软包电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过对焊接后的目标软包电芯的原始图像进行校正，获得校正图像，基于校正图像中的焊线区域，获取目标软包电芯的焊接质量检测结果，能提高软包电芯焊接质量检测的效率，检测结果的准确性更高。检测结果的准确性更高。检测结果的准确性更高。

【技术实现步骤摘要】
软包电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及工业控制
，尤其涉及一种软包电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]电池的生产过程中，需要在软包电芯的外壳进行焊接，形成焊线。
[0003]漏焊、焊偏和焊穿等焊接情况会造成软包电芯工作异常，影响电池的质量，因此需要对软包电芯的焊接质量进行检测。
[0004]现有软包电芯焊接质量检测，通常是通过人工检测。人工检测效率低、精度差，并且无法保证电池质量的稳定性。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种软包电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，用以解决现有技术中的检测效率低的技术问题。
[0006]本专利技术提供一种软包电芯焊接质量检测方法，包括：
[0007]获取进行焊接后的目标软包电芯的原始图像；
[0008]对所述原始图像进行校正，获得校正图像，使得所述校正图像中的所述目标软包电芯处于预设的基准方向；
[0009]基于目标识别模型，对所述校正图像进行目标识别，确定所述校正图像中的焊线区域；
[0010]基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。
[0011]根据本专利技术提供的一种软包电芯焊接质量检测方法，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果之后，还包括：
[0012]基于电池模组包括的各目标软包电芯的焊接质量检测结果，获取所述电池模组的焊接质量检测结果。
[0013]根据本专利技术提供的一种软包电芯焊接质量检测方法，所述原始图像包括在不同光照条件下采集的多张图像；
[0014]相应地，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：
[0015]基于各所述校正图像中的焊线区域，获取高斯曲率图和高度图；
[0016]基于所述高斯曲率图，提取第一缺陷区域，并基于所述高度图，提取第二缺陷区域；
[0017]获取所述第一缺陷区域与所述第二缺陷区域的相似性；
[0018]在所述相似性大于相似性阈值的情况下，将所述第一缺陷区域与所述第二缺陷区域的重合部分，确定为第三缺陷区域。
[0019]根据本专利技术提供的一种软包电芯焊接质量检测方法，所述基于所述校正图像中的
焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：
[0020]基于所述校正图像中的焊线区域，确定焊线的尺寸信息和/或位置信息；
[0021]基于所述焊线的尺寸信息和/或位置信息，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。
[0022]根据本专利技术提供的一种软包电芯焊接质量检测方法，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：
[0023]基于所述校正图像中的焊线区域的各像素值，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。
[0024]根据本专利技术提供的一种软包电芯焊接质量检测方法，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：
[0025]将所述焊线区域的数量与预设的目标数量进行比较，根据比较结果获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。
[0026]根据本专利技术提供的一种软包电芯焊接质量检测方法，所述基于所述校正图像中的焊线区域的各像素值，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：
[0027]将所述校正图像中的焊线区域的各像素值与目标像素值区间进行比较，根据比较结果获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。
[0028]本专利技术还提供一种软包电芯焊接质量检测装置，包括：
[0029]图像获取模块，用于获取进行焊接后的目标软包电芯的原始图像；
[0030]图像校正模块，用于对所述原始图像进行校正，获得校正图像，使得所述校正图像中的所述目标软包电芯处于预设的基准方向；
[0031]区域检测模块，用于基于目标识别模型，对所述校正图像进行目标识别，确定所述校正图像中的焊线区域；
[0032]质量检测模块，用于基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。
[0033]本专利技术还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一种所述软包电芯焊接质量检测方法的步骤。
[0034]本专利技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述软包电芯焊接质量检测方法的步骤。
[0035]本专利技术提供的软包电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过对焊接后的目标软包电芯的原始图像进行校正，获得校正图像，基于校正图像中的焊线区域，获取目标软包电芯的焊接质量检测结果，能提高软包电芯焊接质量检测的效率，检测结果的准确性更高，从而能保证软包电芯模组质量的稳定性。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1是本专利技术提供的软包电芯焊接质量检测方法的流程示意图；
[0038]图2是本专利技术提供的软包电芯焊接质量检测装置的结构示意图；
[0039]图3是本专利技术提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0040]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，且不涉及顺序。
[0042]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，包括：获取进行焊接后的目标软包电芯的原始图像；对所述原始图像进行校正，获得校正图像，使得所述校正图像中的所述目标软包电芯处于预设的基准方向；基于目标识别模型，对所述校正图像进行目标识别，确定所述校正图像中的焊线区域；基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。2.根据权利要求1所述的软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果之后，还包括：基于电池模组包括的各目标软包电芯的焊接质量检测结果，获取所述电池模组的焊接质量检测结果。3.根据权利要求1所述的软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，所述原始图像包括在不同光照条件下，基于红外光照射所述焊接后的目标软包电芯，采集的多张图像；相应地，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：基于各所述校正图像中的焊线区域，获取高斯曲率图和高度图；基于所述高斯曲率图，提取第一缺陷区域，并基于所述高度图，提取第二缺陷区域；获取所述第一缺陷区域与所述第二缺陷区域的相似性；在所述相似性大于相似性阈值的情况下，将所述第一缺陷区域与所述第二缺陷区域的重合部分，确定为第三缺陷区域。4.根据权利要求1所述的软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：基于所述校正图像中的焊线区域，确定焊线的尺寸信息和/或位置信息；基于所述焊线的尺寸信息和/或位置信息，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。5.根据权利要求1所述的软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴轩，冉昌林，程从贵，刘超，
申请(专利权)人：武汉逸飞激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：