一种校园守护卡制造技术

技术编号:32450584 阅读:14 留言:0更新日期:2022-02-26 08:20
本申请公开了一种校园守护卡,属于智能校园守护卡领域。该校园守护卡包括电路板、第一壳体和第二壳体。第一壳体的一面开设有凹槽,凹槽的侧壁面设有第一卡接部,凹槽的底面设有限位凸起,凹槽的侧壁面与限位凸起形成有间隙。第二壳体朝向第一壳体的一面设有凸缘,凸缘呈环形且朝向第一壳体的方向突出,凸缘上设有与第一卡接部相配合的第二卡接部。当凸缘插入间隙时,第一卡接部和第二卡接部相卡接,且凸缘相对的两侧面分别与凹槽的侧壁面和限位凸起相抵接,以使凹槽和第二壳体共同围设形成密封的安装电路板的容置腔。在使用时,凸缘能够同时受到凹槽的侧壁面和限位凸起的两个相反方向的作用力,避免了凸缘受力向内变形,提高了防水性能。高了防水性能。高了防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种校园守护卡


[0001]本申请涉及智能校园守护卡领域,尤其涉及一种校园守护卡。

技术介绍

[0002]在公司、校园等应用场景中,用户常需要佩戴展示个人信息的智能工牌或智能学生卡。而在智能工牌和智能学生卡内,由于集成有通讯、GPS等功能,因此需要考虑智能工牌或者智能学生卡的防水性能,而现有的智能工牌或者智能校园卡一般由电路模块、上盖和下盖组成,电路模块安装在上盖和下盖围设形成的安装腔内。智能工牌或者智能学生卡在长期的使用过程中,上盖和下盖之间的卡接处会在外力的作用下产生变形,从而使上盖和下盖之间的间隙变大,导致设备的防水性能降低。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种校园守护卡,用以解决现有技术中的智能校园守护卡或者智能学生卡在长期的使用过程中,上盖和下盖之间的卡接处会产生形变,从而使上盖和下盖之间的间隙变大,导致设备的防水性能降低的问题。
[0004]为解决上述问题,本申请提供了:一种校园守护卡,包括:
[0005]电路板;
[0006]第一壳体,第一壳体的一面开设有凹槽,凹槽的侧壁面设有第一卡接部,凹槽的底面设有限位凸起,凹槽的侧壁面与限位凸起形成有间隙;
[0007]第二壳体,第二壳体朝向第一壳体的一面设有凸缘,凸缘呈环形且朝向第一壳体的方向突出,凸缘上设有与第一卡接部相配合的第二卡接部;
[0008]当凸缘插入间隙时,第一卡接部和第二卡接部相卡接,且凸缘相对的两侧面分别与凹槽的侧壁面和限位凸起相抵接,以使凹槽和第二壳体共同围设形成密封的容置腔,容置腔用于安装电路板。
[0009]在一种可能的实施方式中,第一卡接部和第二卡接部中,其中一卡接部为凹部,另一卡接部为凸部,凹部与凸部相配合。
[0010]在一种可能的实施方式中,凸部上设有第一斜面,限位凸起上设有第二斜面,凸缘能够沿第一斜面和第二斜面插入间隙中。
[0011]在一种可能的实施方式中,第一卡接部设有多个,多个第一卡接部间隔设置于凹槽内相对的两侧壁面上;
[0012]限位凸起设有多个,多个限位凸起间隔设置于凹槽的底面,且限位凸起与第一卡接部错位设置。
[0013]在一种可能的实施方式中,第一壳体上朝向第二壳体的一面设有环形的第一抵接面,第一抵接面位于凹槽的边沿;
[0014]第二壳体上朝向第一壳体的一面设有环形的第二抵接面,第二抵接面位于凸缘远离容置腔的一侧;
[0015]当第一卡接部与第二卡接部卡接时,第一抵接面和第二抵接面相贴合且形成密封连接。
[0016]在一种可能的实施方式中,第一抵接面和第二抵接面之间设有密封胶圈,密封胶圈分别与第一抵接面和第二抵接面相抵接。
[0017]在一种可能的实施方式中,电路板的一端设有充电接头;
[0018]第一壳体上开设有连通容置腔的充电口,充电口与充电接头的位置相对应,充电接头与凹槽的底面之间设有水感变色贴,第一壳体上设有与水感变色贴的位置相对应的透明窗口。
[0019]在一种可能的实施方式中,校园守护卡还包括保护套,保护套套设于第一壳体与第二壳体的外部,保护套上开设有与充电口的位置相对应的开口;
[0020]保护套还包括密封件,密封件的第一端连接于开口处,密封件上朝向充电口的一面设有密封塞,密封塞能够穿设于充电口且与充电口的内壁面密封连接。
[0021]在一种可能的实施方式中,密封件的第二端设有折边部,折边部朝向远离充电口的方向弯折。
[0022]在一种可能的实施方式中,保护套的形状与第一壳体和第二壳体的形状相同。
[0023]本申请的有益效果是:本申请提出一种校园守护卡,由于第一壳体的一面设有凹槽,且凹槽的底部设有限位凸起,第二壳体朝向第一壳体的一面设有能够与凹槽相配合的凸缘,使得第一壳体和第二壳体能通过将凸缘插入凹槽的侧壁面与限位凸起之间的间隙实现配合连接。由于在凹槽的侧壁面上设有第一卡接部,在凸缘的侧壁面上设有与第一卡接部相配合的第二卡接部,当凸缘插入间隙时,第一卡接部和第二卡接部相卡接,使得第一壳体与第二壳体能够进行可拆卸连接,同时,凸缘的两侧面分别与凹槽的侧壁面和限位凸起相抵接,使得凹槽和第二壳体能够围设形成密封的容置腔以安装电路板。在使用时,由于凸缘分别与凹槽的侧壁面和限位凸起相抵接,使得凸缘能够同时受到凹槽的侧壁面和限位凸起的两个相反方向的作用力,使得第一壳体和第二壳体在受到外力时,凸缘不易发生变形,从而能够避免凸缘受力向内变形造成第一壳体和第二壳体之间的间隙变大的问题,提高了该校园守护卡的防水性能。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1示出了本技术的实施例提供的校园守护卡的第一壳体的结构示意图;
[0026]图2示出了本技术的实施例提供的校园守护卡的第二壳体的结构示意图;
[0027]图3示出了本技术的实施例提供的校园守护卡的凸缘插入间隙时的剖视示意图;
[0028]图4示出了本技术的实施例提供的校园守护卡的第一卡接部和第二卡接部卡接时的剖视结构示意图;
[0029]图5示出了本技术的实施例提供的校园守护卡的第一壳体与电路板连接时的
结构示意图;
[0030]图6示出了本技术的实施例提供的校园守护卡的保护套与第一壳体和第二壳体的爆炸结构示意图;
[0031]图7示出了本技术的实施例提供的校园守护卡的保护套的一个视角的结构示意图。
[0032]主要元件符号说明:
[0033]100

第一壳体;110

凹槽;120

第一卡接部;121

凸部;122

第一斜面;130

限位凸起;131

第二斜面;140

间隙;150

第一抵接面;160

充电口;170

透明窗口;200

第二壳体;210

凸缘;211

第二卡接部;212

凹部;220

容置腔;230

第二抵接面;300

电路板;310

充电接头;320

水感变色贴;400

保护套;410

开口;420

密封件;421

密封塞;422

折边部。
具体实施方式
[0034]下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种校园守护卡,其特征在于,包括:电路板;第一壳体,所述第一壳体的一面开设有凹槽,所述凹槽的侧壁面设有第一卡接部,所述凹槽的底面设有限位凸起,所述凹槽的侧壁面与所述限位凸起形成有间隙;第二壳体,所述第二壳体朝向所述第一壳体的一面设有凸缘,所述凸缘呈环形且朝向所述第一壳体的方向突出,所述凸缘上设有与所述第一卡接部相配合的第二卡接部;当所述凸缘插入所述间隙时,所述第一卡接部和第二卡接部相卡接,且所述凸缘相对的两侧面分别与所述凹槽的侧壁面和所述限位凸起相抵接,以使所述凹槽和所述第二壳体共同围设形成密封的容置腔,所述容置腔用于安装所述电路板。2.根据权利要求1所述的校园守护卡,其特征在于,在所述第一卡接部和所述第二卡接部中,其中一卡接部为凹部,另一卡接部为凸部,所述凹部与所述凸部相配合。3.根据权利要求2所述的校园守护卡,其特征在于,所述凸部上设有第一斜面,所述限位凸起上设有第二斜面,所述凸缘能够沿所述第一斜面和所述第二斜面插入所述间隙中。4.根据权利要求1所述的校园守护卡,其特征在于,所述第一卡接部设有多个,多个所述第一卡接部间隔设置于所述凹槽内相对的两侧壁面上;所述限位凸起设有多个,多个所述限位凸起间隔设置于所述凹槽的底面,且所述限位凸起与所述第一卡接部错位设置。5.根据权利要求1所述的校园守护卡,其特征在于,所述第一壳体上朝向所述第二壳体的一面设有环形的第一抵接面,所述第一抵接面位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:余涛
申请(专利权)人:小雅智能平台深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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