一种便于携带的半导体芯片存放盒制造技术

本实用新型专利技术属于半导体芯片领域，具体公开了一种便于携带的半导体芯片存放盒，包括盒体，其开放面覆盖有盒盖，盒体内腔底部嵌入一层缓冲垫，缓冲垫上分布有若干芯片插槽；多个所述盒体可上下堆叠拼接，盒盖和盒体上对应设置有相互适配的拼接结构。本实用新型专利技术通过在盒体内嵌入缓冲垫，并在缓冲垫设置供芯片插入的芯片插槽，以插接的形式对芯片进行独立固定，避免多个芯片之间的碰撞，同时在携带时不会产生晃动，有效降低芯片的损伤，对芯片进行缓冲保护；将盒体设置为可上下堆叠拼接的结构，盒盖与盒体相互卡接并磁吸限位，稳定性好，上下盒体拼接后，利用固定带将各盒体上的拉环串接，便于批量携带，紧凑性好。紧凑性好。紧凑性好。

【技术实现步骤摘要】
一种便于携带的半导体芯片存放盒


[0001]本技术涉及半导体芯片领域，具体为一种便于携带的半导体芯片存放盒。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
[0003]现有的半导体芯片存放盒结构简单，在日常存放半导体芯片时，不能对其进行有效保护，容易造成半导体芯片的损坏；同时在转运携带时，不易进行批量携带。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种便于携带的半导体芯片存放盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于携带的半导体芯片存放盒，包括盒体，其为顶面开放的矩形壳体结构，其开放面覆盖有盒盖，盒体内腔底部嵌入一层缓冲垫，缓冲垫上呈矩形阵列分布有若干芯片插槽；所述盒体两侧边沿开口面向上延伸形成侧卡边，盒盖两侧对应设置有包覆在两侧卡边外侧的卡板，盒盖中部向内凸起形成嵌入两侧卡边之间并将盒体开口面封堵的密封块，密封块与侧卡边相互嵌合；多个所述盒体可上下堆叠拼接，盒盖和盒体上对应设置有相互适配的拼接结构。
[0006]优选的，所述缓冲垫为海绵垫层、橡胶垫层、硅胶垫层中的任一种。
[0007]优选的，两所述侧卡边相对面对称开设有开口相对的限位槽，密封块两侧对应设置有凸起嵌入限位槽内的限位条。
[0008]优选的，所述盒盖一端向下垂直翻折形成限位板，限位板内侧面嵌装一层第一磁吸片，盒体两端面对应设置有与第一磁吸片相互吸引的第二磁吸片。
[0009]优选的，所述拼接结构包括设置在盒盖顶面两端的卡槽，以及设置在盒体底面两端的卡条，且卡槽与卡条的位置相互对应。
[0010]优选的，所述盒体底面等间隔设置有若干橡胶缓冲条，盒体两端对称设置有拉环。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过在盒体内嵌入缓冲垫，并在缓冲垫设置供芯片插入的芯片插槽，以插接的形式对芯片进行独立固定，避免多个芯片之间的碰撞，同时在携带时不会产生晃动，有效降低芯片的损伤，对芯片进行缓冲保护。
[0013]2、将盒体设置为可上下堆叠拼接的结构，盒盖与盒体相互卡接并磁吸限位，稳定性好，上下盒体拼接后，利用固定带将各盒体上的拉环串接，便于批量携带，紧凑性好。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的盒体底面结构示意图；
[0016]图3为本技术的图1中A部分的放大图。
[0017]图中：1、盒体；2、盒盖；3、缓冲垫；4、芯片插槽；5、侧卡边；6、卡板；7、密封块；8、限位槽；9、限位条；10、限位板；11、第一磁吸片； 12、第二磁吸片；13、卡槽；14、卡条；15、橡胶缓冲条；16、拉环。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种便于携带的半导体芯片存放盒，包括盒体1，其为顶面开放的矩形壳体结构，其开放面覆盖有盒盖 2，盒体1内腔底部嵌入一层缓冲垫3，缓冲垫3上呈矩形阵列分布有若干芯片插槽4；所述盒体1两侧边沿开口面向上延伸形成侧卡边5，盒盖2两侧对应设置有包覆在两侧卡边5外侧的卡板6，盒盖2中部向内凸起形成嵌入两侧卡边5之间并将盒体1开口面封堵的密封块7，密封块7与侧卡边5相互嵌合；多个所述盒体1可上下堆叠拼接，盒盖2和盒体1上对应设置有相互适配的拼接结构。
[0022]进一步的，所述缓冲垫3为海绵垫层、橡胶垫层、硅胶垫层中的任一种。
[0023]进一步的，两所述侧卡边5相对面对称开设有开口相对的限位槽8，密封块7两侧对应设置有凸起嵌入限位槽8内的限位条9。
[0024]进一步的，所述盒盖2一端向下垂直翻折形成限位板10，限位板10内侧面嵌装一层第一磁吸片11，盒体1两端面对应设置有与第一磁吸片11相互吸引的第二磁吸片12。
[0025]进一步的，所述拼接结构包括设置在盒盖2顶面两端的卡槽13，以及设置在盒体1底面两端的卡条14，且卡槽13与卡条14的位置相互对应。
[0026]进一步的，所述盒体1底面等间隔设置有若干橡胶缓冲条15，盒体1两端对称设置有拉环16。
[0027]工作原理：使用时，将芯片依次插入盒体1内的各芯片插槽4内，以插接的形式对芯片进行独立固定，避免多个芯片之间的碰撞，同时在携带时不会产生晃动，有效降低芯片的损伤，利用缓冲垫3对芯片进行缓冲保护。
[0028]芯片放置好后，将盒盖2以横移的形式安装，将盒体1覆盖，横移时，盒盖2内侧面的密封块7置于盒体1两侧卡边5之间，同时密封块7两侧的限位条9嵌入侧卡边5上的限位槽8
内滑动，盒盖2两侧的卡板6卡接在两侧卡边5外侧，形成多重限位结构，推动盒盖2，直至其端部的限位板10与盒体1端面抵接，盒盖2推动到位，此时限位板10上的第一磁吸片11与盒体1端面的第二磁吸片12相互吸引，实现磁吸连接，保证盒盖2安装的稳定性。盒体1底部设置有橡胶缓冲条15，在运输放置时，具有较好的缓冲作用。
[0029]批量携带时，将多个盒体1的盒盖2盖好后，再上下堆叠放置，上层存放盒的盒体1底部的卡条14恰好插入下层存放盒的盒盖2两端的卡槽13内，完成上下存放盒之间的拼接，再利用固定带将上下各盒体1两端的拉环16串接，实现多层存放盒的整体固定，便于批量携带，紧凑性好。
[0030]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于，包括盒体(1)，其为顶面开放的矩形壳体结构，其开放面覆盖有盒盖(2)，盒体(1)内腔底部嵌入一层缓冲垫(3)，缓冲垫(3)上呈矩形阵列分布有若干芯片插槽(4)；所述盒体(1)两侧边沿开口面向上延伸形成侧卡边(5)，盒盖(2)两侧对应设置有包覆在两侧卡边(5)外侧的卡板(6)，盒盖(2)中部向内凸起形成嵌入两侧卡边(5)之间并将盒体(1)开口面封堵的密封块(7)，密封块(7)与侧卡边(5)相互嵌合；多个所述盒体(1)可上下堆叠拼接，盒盖(2)和盒体(1)上对应设置有相互适配的拼接结构。2.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于：所述缓冲垫(3)为海绵垫层、橡胶垫层、硅胶垫层中的任一种。3.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于：两所述侧卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：代毅，李亚男，
申请(专利权)人：上海戎狄实业有限公司，
类型：新型
国别省市：