用于电池组的自适应热管理的系统和方法技术方案

一种确定电子设备中的组件的温度的方法，包括：获得该电子设备的姿态；基于所获得的姿态来从多个温度传感器中选择第一温度传感器；从第一温度传感器获得第一测得温度；基于来自第一温度传感器的第一测得温度来确定该组件的温度；以及根据所确定的温度满足一个或多个准则，调整该组件的性能。调整该组件的性能。调整该组件的性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电池组的自适应热管理的系统和方法

技术介绍

[0001]背景和相关技术
[0002]日常使用的移动电子设备很常见。为了增加许多移动电子设备的便携性，电子设备的各组件在大小上被减小并且被定位在更小的壳体中。减小各组件的大小且减小壳体的大小带来了热管理挑战。例如，在常规的台式计算机中，许多电子组件(诸如处理器、系统存储器、图形处理器、电源或其他组件)产生热量，但大的壳体允许气流通过壳体来冷却各组件。
[0003]在膝上型或其他移动电子设备中，对气流而言存在较小体积，并且因此在空中存在更大阻力。电子组件(诸如电池或其他电源)的热管理可以改进组件的性能和/或增加组件的操作寿命。正确的热管理需要准确的热测量。
[0004]简要概述
[0005]在一些实现中，一种确定电子设备中的组件的温度的方法，包括：获得该电子设备的姿态；基于所获得的姿态来从多个温度传感器中选择第一温度传感器；从第一温度传感器获得第一测得温度；基于来自第一温度传感器的第一测得温度来确定该组件的温度；以及根据所确定的温度满足一个或多个准则，调整该组件的性能。
[0006]在一些实现中，一种确定电子设备中的组件的温度的方法，包括：获得该电子设备的姿态；基于所获得的姿态来从多个温度传感器中选择第一温度传感器；从第一温度传感器获得第一测得温度；从该多个温度传感器中的第二温度传感器获得第二测得温度；通过计算第一测得温度和第二测得温度的加权平均来确定该组件的温度；以及根据所确定的温度满足一个或多个准则，调整该组件的性能。
[0007]在一些实现中，电子设备包括第一部分、第二部分、电池单元、第一温度传感器、电池保护电路模块(PCM)、第二温度传感器、姿态传感器、处理器和硬件存储设备。第二部分可绕铰链相对于第一部分旋转。电池单元位于第二部分中。第一温度传感器毗邻于电池单元定位，并且被配置成测量第一温度。电池PCM与电池单元处于电气通信。姿态传感器被配置成测量第一部分相对于第二部分的角度位置。处理器与第一温度传感器、第二温度传感器和姿态传感器处于数据通信。硬件存储设备与处理器处于数据通信，并且包含存储在其上的指令，这些指令在被处理器执行时使该处理器：获得该电子设备的姿态；基于所获得的姿态来从多个温度传感器中选择第一温度传感器；从第一温度传感器获得第一测得温度；从该多个温度传感器中的第二温度传感器获得第二测得温度；以及通过计算第一测得温度和第二测得温度的加权平均来确定该组件的温度。
[0008]提供本
技术实现思路
以便以简化的形式介绍以下在具体实施方式中还描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，亦非旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0009]附加特征和优点将在以下描述中阐述，且部分会从描述中显而易见，或者可以通过实践本文中的示教来习得。本公开的特征和优点可借助于在所附权利要求书中特别指出的工具和组合来实现和获得。本公开的特征将从以下描述和所附权利要求书中变得更完全
的显见，或者可以通过如下文所阐述的本公开的实践来习得。
附图说明
[0010]为了描述可以获得本公开的上文所列举的及其他特征的方式，将通过参考附图中所例示的其特定实现来呈现更具体的描述。为了更好地理解，贯穿各个附图，相同的元素已由相同的附图标记来指定。尽管一些附图可以是概念的示意性或夸大的表示，但至少一些附图可按比例绘制。可以理解附图描绘了一些示例实现，将通过使用附图以附加特征和细节来描述和解释这些实现，在附图中：
[0011]图1是具有热管理设备的电子设备的透视图；
[0012]图2是具有多个温度传感器的电子设备的透视图；
[0013]图3是图2的电子设备在膝上型姿态下的透视图；
[0014]图4是图2的电子设备在展平姿态下的透视图；
[0015]图5是图2的电子设备在倒转姿态下的透视图；
[0016]图6是图2的电子设备在书本姿态下的透视图；
[0017]图7是具有姿态传感器和温度传感器的电子设备的系统示图；
[0018]图8是解说包括选择用于单个测量的温度传感器的调整组件性能的方法的流程图；以及
[0019]图9是解说包括通过将校正因子应用于至少一个温度测量来确定组件温度的调整组件性能的方法的流程图。
具体实施方式
[0020]本公开一般涉及用于确定电子设备中的电子组件的温度的设备、系统和方法。更具体地，本公开涉及基于设备的姿态来确定设备的电池温度。
[0021]在一些实现中，组件的性能基于组件的温度。例如，当处理器超过阈值温度时，它可能会损坏。在其他示例中，当电池单元低于阈值温度时，可以增大充电电流以改进充电时间。
[0022]在一些实现中，毗邻于组件定位的温度传感器从该组件以及从电子设备中的辅助热源接收热能。随着在混合和可折叠电子设备中实现较新的形状因子和姿态，当电子设备以不同的姿态被使用时，热分布可以改变(例如，不同的组件可基于设备姿态而对传感器处的温度读数贡献不同的量)。因此，在一些情况下，仅仅从温度传感器读取(测量)温度不足以准确地确定特定设备组件的操作温度。
[0023]例如，处于不同姿态的可折叠电子设备(平放在桌子上、打开成L形(其中例如一个部分用作输入设备)、或在倒转或“画布”模式中本身向外闭合)全都导致针对设备组件的非常不同的热分布。附加地，随着电子设备的各组件相对于彼此移动的热源的相对移动可影响温度传感器，从而导致基于到设备的另一部分中的热源的距离而改变的第一温度测量。这产生了对来自所有温度传感器或温度传感器子集的测量数据的动态重新指派、重新校准或校正的需求，以使得它们基于设备姿态和热源的相对定位来继续准确地测量组件温度。
[0024]图1是电子设备100的透视图。在一些实现中，电子设备100是便携式电子设备，诸如膝上型计算机、智能电话、平板计算机、混合式计算机、可穿戴电子设备(例如，头戴式设
备、智能手表、耳机)或其他便携式电子设备。在一些实现中，电子设备100是通常在固定位置处操作的电子设备，诸如电视、家庭影院、台式计算机、服务器计算机、投影仪、光盘播放器(例如，CD播放器、DVD播放器、BLURAY播放器)、视频游戏机或其他电子设备。
[0025]图1解说了膝上型电子设备100的一实现。电子设备100包括可移动地连接到彼此的第一部分102和第二部分104。在电子设备是混合式计算机的各实现中，第一部分102包括显示器108和至少一个处理器106。在其他实现中，处理器106位于第二部分104中。在一些实现中，电子设备100的第一部分102包括向用户呈现视频信息的显示器108，而电子设备100的第二部分104包括一个或多个输入设备110(诸如触控板、键盘等)以允许用户与电子设备100交互。在进一步实现中，第一部分102和第二部分104包括显示器108，这些显示器108中的一者或多者可以用作输入设备110。电子设备100进一步包括附加的计算机组件，诸如系统存储器、图形处理单元、图形存储器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种计算电子设备中的组件温度的方法，所述方法包括：获得所述电子设备的姿态；基于所述电子设备的姿态来从多个温度传感器中选择第一温度传感器；利用至少所述第一温度传感器来获得组件的第一测得温度；基于所述电子设备的姿态来确定是否要调整所述第一测得温度；以及如果确定需要调整，则调整所述第一测得温度以产生组件温度。2.如权利要求1所述的方法，其中所述组件是电池单元。3.如权利要求1或2所述的方法，其中所述电子设备的姿态包括所述电子设备的第一部分与第二部分的角度关系。4.如权利要求1
‑
3中任一项所述的方法，其中所述电子设备的姿态包括所述电子设备相对于重力方向的定向。5.如权利要求1
‑
4中任一项所述的方法，其中获得所述电子设备的姿态包括测量所述电子设备的铰链中的姿态传感器。6.如权利要求1
‑
5中任一项所述的方法，其中确定是否要调整所述第一测得温度进一步包括确定所述电子设备的第一部分与第二部分的角度关系是低于闭合阈值还是高于倒转阈值。7.如权利要求1
‑
6中任一项所述的方法，其中调整所述第一测得温度包括至少部分地基于所述电子设备的第一部分与第二部分的角度关系来将所述第一测得温度乘以系数。8.如权利要求1
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：