柔性印刷配线板、电池配线模块及柔性印刷配线板的制造方法技术

本发明专利技术的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有基膜和导电图案，该基膜具有绝缘性，该导电图案层叠于该基膜的一个面侧，该柔性印刷配线板还具有在上述导电图案的一端缘侧经由焊料而层叠于上述导电图案的1个或多个方形板状的连接端子，上述连接端子是金属制的，具有将其两端向与上述基膜相反侧弯曲而得到的弯曲部，在上述弯曲部的外表面侧具有镀层。在上述弯曲部的外表面侧具有镀层。在上述弯曲部的外表面侧具有镀层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性印刷配线板、电池配线模块及柔性印刷配线板的制造方法


[0001]本专利技术涉及柔性印刷配线板、电池配线模块及柔性印刷配线板的制造方法。本申请基于2019年7月10日申请的日本专利申请的特愿2019－128681号而要求优先权。该日本专利申请所记载的全部的记载内容通过参照而引入本说明书。

技术介绍

[0002]近年来，伴随着电子仪器的小型轻量化，构成电子仪器的平面线圈元件等各电子部件搭载于柔性印刷配线板而小型化。
[0003]该柔性印刷配线板在一端缘侧具有用于与其他印刷配线板、电子仪器等连接的金属制的连接端子(例如，参照日本特开2011－159880号公报)。该连接端子为方形板状，经由焊料等导电粘接层与柔性印刷配线板的导电图案连接。
[0004]为了提高该金属制的连接端子和导电图案的密接性，抑制焊料的裂缝发生等，例如在连接端子的侧面下端形成焊脚即可。为了稳定地形成该焊脚，需要对金属制的连接端子的端面进行镀敷处理。
[0005]专利文献1：日本特开2011－159880号公报

技术实现思路

[0006]本专利技术的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有基膜和导电图案，该基膜具有绝缘性，该导电图案层叠于该基膜的一个面侧，该柔性印刷配线板还具有在上述导电图案的一端缘侧经由焊料而层叠于上述导电图案的1个或多个方形板状的连接端子，上述连接端子是金属制的，具有将其两端向与上述基膜相反侧弯曲而得到的弯曲部，在上述弯曲部的外表面侧具有镀层。
[0007]本专利技术的另一个方式所涉及的柔性印刷配线板的制造方法，该柔性印刷配线板具有基膜和导电图案，该基膜具有绝缘性，该导电图案层叠于该基膜的一个面侧，所述柔性印刷配线板的制造方法具有：连接端子准备工序，准备方形板状的连接端子；以及连接端子层叠工序，将通过上述连接端子准备工序准备的连接端子在上述导电图案的一端缘侧经由焊料而层叠于上述导电图案，作为上述连接端子准备工序而具有如下工序：镀层形成工序，在金属板的一个面形成镀层；切断工序，将上述镀层形成工序后的上述金属板切断为方形的多个金属单片；以及弯曲部形成工序，将上述切断工序后的金属单片的两端弯曲为上述镀层成为外表面，在上述连接端子层叠工序，将上述连接端子层叠为上述连接端子的弯曲部处于与上述基膜相反侧。
附图说明
[0008]图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的柔性印刷配线板的示意性侧视图。
[0009]图2是图1的A－A线处的示意性剖视图。
[0010]图3是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的柔性印刷配线板的制造方法的概略流程图。
[0011]图4是表示图3的连接端子准备工序的概略流程图。
[0012]图5是电池配线模块100的俯视图。
具体实施方式
[0013][本专利技术所要解决的课题][0014]上述金属制的连接端子是从比该连接端子大的金属板通过切断加工(钣金加工)而制造的。连接端子的端面在该钣金加工之后才向外部露出，能够进行镀敷处理。因此，在以往的连接端子的制造中，在切断加工之后进行端面的镀敷处理。因此，镀敷处理需要针对切断后的金属单片而进行，容易产生镀敷品质的波动、加工成本的增大。
[0015]本专利技术是基于如上述的情况而提出的，其目的在于，提供一种能够抑制连接端子的镀敷品质的波动、加工成本，并且提高连接端子和导电图案的密接性的柔性印刷配线板及柔性印刷配线板的制造方法。
[0016][本专利技术的效果][0017]本专利技术的柔性印刷配线板及本专利技术的柔性印刷配线板的制造方法能够抑制连接端子的镀敷品质的波动、加工成本，并且提高连接端子和导电图案的密接性。
[0018][本专利技术的实施方式的说明][0019]本专利技术的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有基膜和导电图案，该基膜具有绝缘性，该导电图案层叠于该基膜的一个面侧，该柔性印刷配线板还具有在上述导电图案的一端缘侧经由焊料而层叠于上述导电图案的1个或多个方形板状的连接端子，上述连接端子是金属制的，具有将其两端向与上述基膜相反侧弯曲而得到的弯曲部，在上述弯曲部的外表面侧具有镀层。
[0020]该柔性印刷配线板具有将方形板状的连接端子的两端向与基膜相反侧弯曲而得到的弯曲部。该柔性印刷配线板通过在该弯曲部的外表面侧设置镀层而容易形成焊脚，因此能够提高连接端子和导电图案的密接性。另外，该弯曲部的外表面位于成为连接端子的母材的切断处理前的金属板的表面，因此能够在上述金属板的切断处理之前还在弯曲部的外表面进行镀敷处理。因此，该柔性印刷配线板能够抑制连接端子的镀敷品质的波动、加工成本。
[0021]也可以在上述弯曲部和上述导电图案之间形成有焊脚。由此，通过在上述弯曲部和上述导电图案之间形成焊脚，从而能够增大连接端子和导电图案的接触面积、进一步提高密接性，能够抑制焊料的裂缝发生等。
[0022]作为上述弯曲部的弯曲角度，优选为1度以上且小于180度。通过将上述弯曲角度设为上述范围内，从而能够抑制俯视观察时的连接端子的面积增大，并且形成焊脚。此外，“弯曲角度”是指，弯曲部的中心轴和底部的中心轴所成的角度。
[0023]作为上述弯曲部的从上述导电图案表面起的凸出高度，优选为0.05mm以上10mm以下。通过将上述凸出高度设为上述范围内，能够抑制连接端子的高度的增大，并且形成焊脚。
[0024]本专利技术的另一个方式所涉及的柔性印刷配线板的制造方法，该柔性印刷配线板具
有基膜和导电图案，该基膜具有绝缘性，该导电图案层叠于该基膜的一个面侧，所述柔性印刷配线板的制造方法具有：连接端子准备工序，准备方形板状的连接端子；以及连接端子层叠工序，将通过上述连接端子准备工序准备的连接端子在上述导电图案的一端缘侧经由焊料而层叠于上述导电图案，作为上述连接端子准备工序而具有如下工序：镀层形成工序，在金属板的一个面形成镀层；切断工序，将上述镀层形成工序后的上述金属板切断为方形的多个金属单片；以及弯曲部形成工序，将上述切断工序后的金属单片的两端弯曲为上述镀层成为外表面，在上述连接端子层叠工序，将上述连接端子层叠为上述连接端子的弯曲部处于与上述基膜相反侧。
[0025]在该柔性印刷配线板的制造方法，在金属板形成镀层之后，将上述金属板切断为方形，得到连接端子。因此，通过使用该柔性印刷配线板的制造方法，能够抑制连接端子的镀敷品质的波动、加工成本。另外，在该柔性印刷配线板的制造方法，将切断后的金属板的两端弯曲而形成连接端子，因此在将连接端子经由焊料而层叠于导电图案的一端缘侧时，容易形成焊脚，能够提高连接端子和导电图案的密接性。
[0026][本专利技术的实施方式的详细内容][0027]以下，参照附图对本专利技术所涉及的柔性印刷配线板及柔性印刷配线板的制造方法的实施方式进行详述。
[0028]〔柔性印刷配线板〕
[0029]该柔性印刷配线板如图1及图2所示，主要具有：基膜1，其具有绝缘性；导电图案2，其层叠于该基膜1的一个面侧；多个方形板状的连接端子4，其在导电图案2的一端缘侧经由焊料3而层叠于导电图案2；以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种柔性印刷配线板，其具有基膜和导电图案，该基膜具有绝缘性，该导电图案层叠于该基膜的一个面侧，该柔性印刷配线板还具有在上述导电图案的一端缘侧经由焊料而层叠于上述导电图案的1个或多个方形板状的连接端子，上述连接端子是金属制的，具有将其两端向与上述基膜相反侧弯曲而得到的弯曲部，在上述弯曲部的外表面侧具有镀层。2.根据权利要求1所述的柔性印刷配线板，其中，在上述弯曲部和上述导电图案之间形成有焊脚。3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷配线板，其中，上述弯曲部的弯曲角度为1度以上且小于180度。4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性印刷配线板，其中，上述弯曲部的从上述导电图案表面起的凸出高度为0.05mm以上10mm以下。5.一种电池配线模块，其具有权利要求1至4中任一项所述的柔性印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田淑文，高濑慎一，高桥秀夫，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社住友电装株式会社株式会社自动网络技术研究所，
类型：发明
国别省市：