一种小型化PCB板电容电感制造技术

本实用新型专利技术属于射频器件技术领域，尤其为一种小型化PCB板电容电感，包括腔体和安装在所述腔体内壁的谐振器，还包括PCB板，在所述PCB板上开设有至少一个周围覆铜的定位过孔，在所述腔体内壁分布有与所述定位过孔相配合的定位柱；所述定位柱贯穿定位过孔后所述PCB板利用焊接的方式装配在所述腔体内；所述定位柱和所述定位过孔的数量均为两个；两个所述定位过孔的位置为在所述PCB板上对称分布；本实用新型专利技术的PCB板电容电感，将传统哑铃飞杆加支撑件方式，改为PCB板材电容电感，实现减少物料种类，降低腔体加工难度，降低腔体重量，同时产品小型化，轻型化；焊接的装配方式更加牢靠，产品可靠性，一致性更好。一致性更好。一致性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化PCB板电容电感


[0001]本技术属于射频器件
，具体涉及一种小型化PCB板电容电感。

技术介绍

[0002]通常射频器件的通带指标需要在高低两端增加零点来满足抑制指标，就需要在射频器件的排腔里面加电容和电感来实现零点满足抑制指标，射频器件中对于通带高低频抑制的通常电容采用传统支撑座加哑铃飞杆棒形式和电感铜片式的组件，电容有两个部分，一个支撑座和一个哑铃状飞杆组成，电感为一个铜片。
[0003]传统的哑铃状飞杆电容需在腔体上留安装电容及支撑件的空间，且占用空间较大飞杆与支撑件尺寸也无法做的太小相对重量较大，装配也比较繁琐；支撑件需在腔体内通过公差来做紧密配合防止松动，由于支撑件为PTFE材质，易造成高低温后热胀冷缩造成松动，导致产品性能变化。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种小型化PCB板电容电感，具有装配方便、成本低、一致性更好以及稳定性更高的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种小型化PCB板电容电感，包括腔体和安装在所述腔体内壁的谐振器，还包括PCB板，在所述PCB板上开设有至少一个周围覆铜的定位过孔，在所述腔体内壁分布有与所述定位过孔相配合的定位柱；所述定位柱贯穿定位过孔后所述PCB板利用焊接的方式装配在所述腔体内。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述定位柱和所述定位过孔的数量均为两个。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，两个所述定位过孔的位置为在所述PCB板上对称分布。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述PCB板的安装位置对应所述谐振器。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的PCB板电容电感，将传统哑铃飞杆加支撑件方式，改为PCB板材电容电感，实现减少物料种类，降低腔体加工难度，降低腔体重量，同时产品小型化，轻型化；焊接的装配方式更加牢靠，产品可靠性，一致性更好。
附图说明
[0010]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0011]图1为本技术的结构示意图；
[0012]图中：1、腔体；2、PCB板；3、谐振器；4、定位柱；5、定位过孔。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]请参阅图1，本技术提供以下技术方案：一种小型化PCB板电容电感，包括腔体1和安装在腔体1内壁的谐振器3，还包括PCB板2，在PCB板2上开设有至少一个周围覆铜的定位过孔5，在腔体1内壁分布有与定位过孔5相配合的定位柱4；定位柱4贯穿定位过孔5后PCB板2利用焊接的方式装配在腔体1内，电容电感性能由改变PCB板2、覆铜面的大小和靠近谐振器3的距离改变电容和电感的强弱实现满足性能，通过焊接方式与腔体1连接，使得装配更加牢靠，一致性更好。
[0015]具体的，根据附图1所示，本实施例中，定位柱4和定位过孔5的数量均为两个，提高PCB板2与腔体1连接的稳定性和紧凑型。
[0016]具体的，根据附图1所示，本实施例中，两个定位过孔5的位置为在PCB板2上对称分布，进一步提高PCB板2与腔体1连接的稳定性和紧凑型，避免抖动。
[0017]具体的，根据附图1所示，本实施例中，PCB板2的安装位置对应谐振器3，可根据产品指标需要的零点强弱调节PCB板2与谐振器3之间的距离和大小，容电感性能由改变PCB板2、覆铜面的大小和靠近谐振器3的距离改变电容和电感的强弱实现满足性能。
[0018]本技术的工作原理及使用流程：本技术的PCB板电容电感，将传统哑铃飞杆加支撑件方式，改为PCB板2电容电感，实现减少物料种类，降低腔体1加工难度，降低腔体1重量，同时产品小型化，轻型化，定位柱4贯穿定位过孔5后PCB板2利用焊接的方式装配在腔体1内，电容电感性能由改变PCB板2、覆铜面的大小和靠近谐振器3的距离改变电容和电感的强弱实现满足性能，通过焊接方式与腔体1连接，使得装配更加牢靠，一致性更好；
[0019]可根据产品指标需要的零点强弱调节PCB板2与谐振器3之间的距离和大小。
[0020]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化PCB板电容电感，包括腔体(1)和安装在所述腔体(1)内壁的谐振器(3)，其特征在于：还包括PCB板(2)，在所述PCB板(2)上开设有至少一个周围覆铜的定位过孔(5)，在所述腔体(1)内壁分布有与所述定位过孔(5)相配合的定位柱(4)；所述定位柱(4)贯穿定位过孔(5)后所述PCB板(2)利用焊接的方式装配在所述腔体(1)内。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹翔，王建，
申请(专利权)人：盐城东山通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：