一种防导热膏逸出的散热铜板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防导热膏逸出的散热铜板结构，包括散热铜板和固定板；所述散热铜板与晶片的接触面上设有线槽，所述线槽的槽深不大于0.1mm；所述固定板的顶面与所述散热铜板连接，所述固定板的底面与散热鳍片连接。上述散热铜板结构的线槽内可以存贮导热膏，防止导热膏过多流失，更好的填充接触间隙，不仅提升散热铜板的散热性能，而且减少导热膏的使用浪费。用浪费。用浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种防导热膏逸出的散热铜板结构


[0001]本技术涉及到散热器领域，特别是涉及到一种防导热膏逸出的散热铜板结构。

技术介绍

[0002]随着时代的发展，计算机已经成为了人们生活中不可缺少的电子设备，生活水平的提升，使得我们对计算机的性能要求越来越高，在计算机的主板上有几个主要热源，分别是中央处理器(CPU)、南桥芯片组、北桥芯片组、及绘图芯片(GPU)，为了保证这些关键器件能稳定工作，都会安装散热器对这些发热组件进行散热降温，以保持计算机的整体工作效能。
[0003]目前的散热器中都会在散热铜板与晶片的接触面上涂覆导热膏来增强导热性能，但是因为晶片与散热铜板的贴合挤压会造成导热膏从边缘缝隙处流出，这样不仅对散热铜板的散热性能有影响，而且造成了导热膏的使用浪费。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种防导热膏逸出的散热铜板结构，提升散热铜板的散热性能，减少导热膏的使用浪费。
[0005]本技术所采用的技术方案为：一种防导热膏逸出的散热铜板结构，包括：
[0006]散热铜板，所述散热铜板与晶片的接触面上设有线槽，所述线槽的槽深不大于0.1mm；
[0007]固定板，所述固定板的顶面与所述散热铜板连接，所述固定板的底面与散热鳍片连接。
[0008]进一步地，所述线槽的两端点分别设置所述散热铜板相邻的两边上。
[0009]进一步地，所述线槽包括若干第一直线槽和若干第二直线槽，所述第一直线槽与所述第二直线槽相互垂直。
[0010]进一步地，所述线槽包括若干第一波浪线槽和若干第二波浪线槽，所述第一波浪线槽与所述第二波浪线槽的波形对称设置。
[0011]进一步地，所述固定板顶面设有与所述散热铜板相适配的安装槽，所述散热铜板设于所述安装槽内且过盈配合。
[0012]进一步地，所述安装槽的厚度不小于所述散热铜板的厚度。
[0013]进一步地，所述散热铜板的表面设有耐磨涂层。
[0014]进一步地，所述固定板的底面与散热鳍片可拆卸连接。
[0015]本技术的有益效果在于：通过将散热铜板与晶片的接触面上设有线槽，线槽内可以存贮导热膏，防止导热膏过多流失，更好的填充接触间隙，不仅提升散热铜板的散热性能，而且减少导热膏的使用浪费，另外线槽的槽深不大于0.1mm，在对散热铜板进行清洗维护时，可有效清理线槽内的导热膏，减少残留，保证清洗干净。
附图说明
[0016]图1是本技术散热铜板结构示意图。
[0017]图2是本技术散热器整体结构示意图。
[0018]图3是本技术散热铜板一实施例结构示意图。
[0019]图4是本技术散热铜板另一实施例结构示意图。
[0020]图5是本技术固定板结构示意图。
[0021]图中，散热铜板100，线槽110，第一直线槽111，第二直线槽112，第一波浪线槽113，第二波浪线槽114；固定板200，安装槽210；散热鳍片300。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术一种防导热膏逸出的散热铜板结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本实用的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
[0025]请参见图1
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2，本技术所提供的具体实施方式中散热铜板结构主要包括散热铜板100和固定板200；具体地，散热铜板100与晶片的接触面上设有线槽110，线槽110的槽深不大于0.1mm，线槽110内可以存贮导热膏，防止导热膏过多流失，更好的填充接触间隙，不仅提升散热铜板100的散热性能，而且减少导热膏的使用浪费，另外线槽的槽深不大于0.1mm，在对散热铜板进行清洗维护时，可有效清理线槽内的导热膏，减少残留，保证清洗干净；固定板200的顶面与散热铜板100连接，固定板200的底面与散热鳍片300连接，优选可拆卸连接，例如螺接、卡扣连接等，这样方便后期维护，固定板200的作用是用来安装固定散热铜板100。
[0026]线槽110的两个端点优选分别落在散热铜板100相邻的两边上，这样每根线槽110内能存贮的导热膏最多。
[0027]线槽110的设置方式可以有以下两种：
[0028](1)请参见图3，线槽110包括若干第一直线槽111和若干第二直线槽112，第一直线槽111与第二直线槽112相互垂直，这样将散热铜板100与晶片的接触面分割出若干小矩形，这种设置方式工艺简单，成本低。
[0029](2)请参见图4，线槽110包括若干第一波浪线槽113和若干第二波浪线槽114，第一波浪线槽113与第二波浪线槽114的波形对称设置，这样充分增大了线槽110的面积占比，防导热膏流出效果好。
[0030]需要提到的，以上仅是两个较佳实施例，线槽110的排布方式还可以是其他形式，例如第一直线槽111和第二直线槽112的夹角为锐角或钝角均可，波浪线槽的波形全部相同也可，只要能起到防止导热膏流出即可。
[0031]请参见图5，在一实施例中，固定板200顶面设有与散热铜板100相适配的安装槽210，散热铜板100设于安装槽210内且过盈配合，这种装配方式结构稳固，而且也方便拆卸；优选安装槽210的厚度不小于散热铜板100的厚度，这样散热铜板100固定到位是，没有凸出来的部分，结构紧凑。
[0032]在一实施例中，散热铜板100的表面设有耐磨涂层，在安装和拆卸散热铜板100时散热铜板100的表面会与安装槽210产生摩擦，耐磨涂层可以有效避免铜制材料的摩擦损耗。
[0033]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防导热膏逸出的散热铜板结构，其特征在于，包括：散热铜板(100)，所述散热铜板(100)与晶片的接触面上设有线槽(110)，所述线槽(110)的槽深不大于0.1mm；固定板(200)，所述固定板(200)的顶面与所述散热铜板(100)连接，所述固定板(200)的底面与散热鳍片(300)连接。2.根据权利要求1所述的散热铜板结构，其特征在于，所述线槽(110)的两端点分别设置所述散热铜板(100)相邻的两边上。3.根据权利要求1所述的散热铜板结构，其特征在于，所述线槽(110)包括若干第一直线槽(111)和若干第二直线槽(112)，所述第一直线槽(111)与所述第二直线槽(112)相互垂直。4.根据权利要求1所述的散热铜板结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖波，李顺辉，
申请(专利权)人：深圳市高昱电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：