柔性印刷配线板及电池配线模块制造技术

本发明专利技术的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于该基膜的一个面侧，并且包含1个或多个焊盘部；以及阻焊剂层，其层叠于上述基膜的一个面中的除了焊盘部以外的一部分或全部的区域，上述阻焊剂层的CTI值为200V以上。述阻焊剂层的CTI值为200V以上。述阻焊剂层的CTI值为200V以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性印刷配线板及电池配线模块


[0001]本专利技术涉及柔性印刷配线板及电池配线模块。本申请基于2019年7月10日申请的日本专利申请的特愿2019－128676号而要求优先权。该日本专利申请所记载的全部的记载内容通过参照而引入本说明书。

技术介绍

[0002]近年来，大量的系统进行电子化、小型化。与此相伴，对印刷配线板的期待提高。其中，具有挠性并能够紧凑地安装的柔性印刷配线板受到关注。
[0003]在这样的系统之中，也有电源电压高的系统，对印刷配线板要求与此相适应的高绝缘性。作为该绝缘性的指标，使用比较追踪指数(CTI、Comparative Tracking Index)。如果该CTI值低，则从绝缘性的观点出发，无法缩窄配线的最小间距，安装效率降低。
[0004]在不具有挠性的刚性印刷配线板，作为其基底基板而使用CTI值高的基板，从而能够提高印刷配线板整体的绝缘性。同样地，作为用于柔性印刷配线板用的基膜，例如提出了芳香族聚酰胺膜(参照日本特开平11－49876号公报)。在该公报所记载的芳香族聚酰胺膜，通过对氯量进行控制而提高CTI值。
[0005]专利文献1：日本特开平11－49876号公报

技术实现思路

[0006]本专利技术的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于该基膜的一个面侧，并且包含1个或多个焊盘部；以及阻焊剂层，其层叠于上述基膜的一个面中的除了焊盘部以外的一部分或全部的区域，上述阻焊剂层的CTI值为200V以上。
附图说明
[0007]图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的柔性印刷配线板的示意性剖面图。
[0008]图2是电池配线模块100的俯视图。
具体实施方式
[0009][本专利技术所要解决的课题][0010]但是，上述以往的基膜的CTI值最大为150V左右。因此，即使使用上述以往的基膜而构成柔性印刷配线板，也不能说绝缘性充分高，配线的窄间距化是有限的。因此，希望进一步提高了绝缘性的柔性印刷配线板。
[0011]为了提高柔性印刷配线板的绝缘性，例如还想到如下方法，即，将使用了已知高CTI值的刚性印刷配线板用基底基板材料的高CTI层配置于基膜的表面，将基膜设为双层构造。但是，在该方法中，不仅基膜变厚，作为柔性印刷配线板的最大特征的挠性也会由于高CTI层而下降。
[0012]本专利技术是基于如上述的情况而提出的，其目的在于，提供一种抑制了挠性的下降并且提高了绝缘性的柔性印刷配线板。
[0013][本专利技术的效果][0014]本专利技术的柔性印刷配线板能够抑制挠性的下降并且提高绝缘性。
[0015][本专利技术的实施方式的说明][0016]本专利技术人针对柔性印刷配线板的绝缘性的提高进行了深度研究，其结果是，以往认为需要基膜表面整体的高CTI化，但发现了如果导电图案间由高CTI层覆盖就能提高柔性印刷配线板整体的绝缘性。即，本专利技术人着眼于取代基膜的高CTI化而将覆盖导电图案间的阻焊剂层进行高CTI化，由此能够实现柔性印刷配线板的绝缘性的提高，完成了本专利技术。
[0017]即，为了解决上述课题而提出的本专利技术的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于该基膜的一个面侧，并且包含1个或多个焊盘部；以及阻焊剂层，其层叠于上述基膜的一个面中的除了焊盘部以外的一部分或全部的区域，上述阻焊剂层的CTI值为200V以上。
[0018]对于该柔性印刷配线板，阻焊剂层的CTI值为上述下限以上，因此该柔性印刷配线板的绝缘性优异。因此，该柔性印刷配线板能够实现配线的窄间距化。并且，该柔性印刷配线板不需要为了提高绝缘性而设置新的层，因此能够抑制挠性的下降。
[0019]作为上述阻焊剂层的平均厚度，优选为10μm以上50μm以下。通过如上所述地将阻焊剂层的平均厚度设为上述范围内，从而能够抑制挠性的下降并且实现高CTI化。
[0020]作为上述导电图案所包含的配线部的最小间距，优选为30μm以上900μm以下。通过如上所述地将导电图案所包含的配线部的最小间距设为上述范围内，从而能够维持配线部间的绝缘性并且提高安装密度。
[0021]这里，“CTI值”是指依据JIS－C－2134：2007而测定的值。“焊盘部”是指为了在导电图案中在配线电路的中途进行用于安装电子部件的焊接连接，将配线扩大至能够进行焊接连接的大小的部分。
[0022]另外，“主成分”是指含量最多的成分，例如是指含量为50质量％以上的成分。“配线部的最小间距”是指将由导电图案构成的配线以直线状最紧密地层叠的情况下相邻的配线的中心轴间的距离。
[0023][本专利技术的实施方式的详细内容][0024]下面，参照附图对本专利技术所涉及的柔性印刷配线板进行详述。
[0025]图1所示的柔性印刷配线板具有基膜1、导电图案2、阻焊剂层3。
[0026]＜基膜＞
[0027]基膜1是对导电图案2进行支撑的部件，是保证该柔性印刷配线板的强度的构造件。另外，基膜1具有绝缘性及挠性。
[0028]作为该基膜1的主成分，例如可以使用聚酰亚胺、以液晶聚酯为代表的液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、氟树脂等软质材料、纸酚醛树脂、纸环氧树脂、玻璃复合材料、玻璃环氧树脂、玻璃基材等硬质材料、将软质材料和硬质材料复合的刚性柔性材料等。在这些中也优选耐热性优异的聚酰亚胺。此外，基膜1可以是实施了多孔化的结构，另外，也可以包含填充材料、添加剂等。
[0029]上述基膜1的厚度并不特别限定，作为基膜1的平均厚度的下限，优选为5μm，更优
选为12μm。另外，作为基膜1的平均厚度的上限，优选为500μm，更优选为200μm。如果基膜1的平均厚度小于上述下限，则基膜1的强度有可能不充分。另一方面，如果基膜1的平均厚度超过上述上限，则该柔性印刷配线板的挠性有可能不充分。
[0030]＜导电图案＞
[0031]导电图案2构成电配线构造、接地、屏蔽等的构造。导电图案2层叠于基膜1的一个面侧，并且包含多个焊盘部2a及与该焊盘部2a连接的配线部2b。
[0032]作为形成导电图案2的材料，只要是具有导电性的材料，则并不特别限定，例如举出铜、铝、镍等金属，通常使用比较价廉且导电率大的铜。另外，导电图案2也可以在表面实施镀敷处理。
[0033]作为导电图案2的平均厚度的下限，优选为2μm，更优选为5μm。另一方面，作为导电图案2的平均厚度的上限，优选为100μm，更优选为70μm。如果导电图案2的平均厚度小于上述下限，则导电图案2的导电性有可能不充分。相反，如果导电图案2的平均厚度超过上述上限，则该柔性印刷配线板会不必要地变厚，挠性有可能下降。此外，在导电图案2的焊盘部2a及配线部2b可以设为不同的平均厚度，但从制造的容易性出发，焊盘部2a和配线部2b优选设为相同的平均厚度。
[0034]导电图案2所包含的焊盘部2a的大小根据安装于焊盘部2a的电子部件而适本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种柔性印刷配线板，其具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于该基膜的一个面侧，并且包含1个或多个焊盘部；以及阻焊剂层，其层叠于上述基膜的一个面中的除了焊盘部以外的一部分或全部的区域，上述阻焊剂层的CTI值为200V以上。2.根据权利要求1所述的柔性印刷配线板，其中，上述阻焊剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田淑文，高濑慎一，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社住友电装株式会社株式会社自动网络技术研究所，
类型：发明
国别省市：