端子构造、封装体以及端子构造的制造方法技术

基体(10)由绝缘体陶瓷构成，且具有设置有沟槽(TR)的主面(MS)，沟槽(TR)包括与主面(MS)相连的平坦面(FP)。第一焊盘(21)设置在基体(10)的主面(MS)上，且由金属构成。引线(321)以与第一焊盘(21)电连接的方式设置在第一焊盘(21)上。第一焊盘(21)在沟槽(TR)的平坦面(FP)的外插面上具有侧面(FS)。在与基体(10)的主面(MS)垂直的至少一个剖视中，第一焊盘(21)在与主面(MS)平行的方向上的中点具有第一厚度(T1)，并且在侧面(FS)具有第二厚度(T2)，并满足第二厚度(T2)大于第一厚度(T1)的一半这样的厚度条件。的厚度条件。的厚度条件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】端子构造、封装体以及端子构造的制造方法


[0001]本专利技术涉及端子构造、封装体、以及端子构造的制造方法，特别是涉及具有设置在焊盘上的引线的端子构造、具有端子构造的封装体以及端子构造的制造方法。

技术介绍

[0002]国际公开第2014/192687号(专利文献1)公开了一种意图使高频带中的频率特性良好的元件收纳用封装体。该封装体在与布线导体接合的引线端子和与接地层接合的接地端子之间具有凹部。通过凹部，容易任意地设定布线导体与接地层之间的电容耦合。
[0003]特开2003
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283033号公报(专利文献2)公开了一种光半导体元件收纳用封装体。该封装体具有相互通过钎料接合的引线端子以及金属化层。随着封装体小型化，用于设置金属化层的部位减少，金属化层与引线端子的接合面积变小。其结果，金属化层与引线端子的接合强度有可能劣化。因此引线端子与贴覆于凹槽的内表面的金属化层接合。作为形成金属化层的方法，例示了将在W、Mo、Mn等粉末中添加混合有机溶剂、溶剂而得到的金属糊剂用笔涂敷于凹槽的内表面的方法。在先技术文献专利文献
[0004]专利文献1：国际公开第2014/192687号专利文献2：日本特开2003
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283033号公报

技术实现思路

(专利技术要解决的课题)
[0005]国际公开第2014/192687号的技术对于高频带中的频率特性的提高，换言之对于宽带化有用。另一方面，在该技术中，如日本特开2003
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283033号公报中指出的那样，引线端子的接合强度有可能不足。
[0006]根据日本特开2003
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283033号公报的技术，需要在凹槽的内表面形成钎焊有引线端子的金属化层。在作为该方法而例示的用笔的涂敷中，容易产生涂敷不均，其结果，品质偏差变大。为了抑制涂敷不均，需要更高度的涂敷工序，其结果，用于制造的劳力大幅增大。
[0007]本专利技术是为了解决以上那样的课题而做出的，其目的在于，提供一种端子构造、封装体以及端子构造的制造方法，能够应对宽带化，并且不会使用于制造的劳力大幅增大而提高引线的接合强度。(用于解决课题的手段)
[0008]一个实施方式的端子构造具有基体、第一焊盘和引线。基体由绝缘体陶瓷构成，且具有设置有沟槽的主面，沟槽包含与主面相连的平坦面。第一焊盘设置在基体的主面上，且由金属构成。引线以与第一焊盘电连接的方式设置在第一焊盘上。第一焊盘在沟槽的平坦面的外插面上具有侧面。在与基体的主面垂直的至少一个剖视中，第一焊盘在与主面平行的方向上的中点具有第一厚度，并且在侧面具有第二厚度，并满足第二厚度大于第一厚度
的一半这样的厚度条件。(专利技术效果)
[0009]根据一个实施方式，第一，通过在基体的主面设置沟槽，能够调整布线路径间的电容耦合。由此能够应对宽带化。第二，通过满足前述的厚度条件，能够避免第一焊盘在侧面具有过小的厚度。由此，在力施加于引线时第一焊盘在侧面附近难以被破坏。因此，能够提高引线向第一焊盘的接合强度。第三，第一焊盘的侧面位于沟槽的平坦面的外插面上。由此，在端子构造的制造中，能够伴随形成沟槽的工序，形成第一焊盘的侧面。因此，能够在制造时不伴随较大的劳力地形成如上所述具有充分的厚度的侧面。根据以上，能够应对宽带化，并且无需大幅增大用于制造的劳力而提高引线的接合强度。
[0010]本专利技术的目的、特征、方面以及优点通过以下的详细说明和附图将变得更加清楚。
附图说明
[0011]图1是概略性地示出本专利技术的实施方式1中的高频模块的结构的俯视图。图2是概略性地示出本专利技术的实施方式1中的封装体的结构的俯视图。图3是概略性地示出本专利技术的实施方式1中的端子构造的结构的电路图。图4是沿着图2的线IV－IV的概略性的局部剖视图。图5是以与图4的视野平行的视野示出图3的端子构造的电路的一部分的示意图。图6是概略性地示出本专利技术的实施方式1中的端子构造的结构的局部俯视图。图7是沿着图6的线VII－VII的概略性的局部剖视图。图8是沿着图6的线VIII－VIII的概略性的局部剖视图。图9是以与图7相同的视野示出比较例1的结构的局部剖视图。图10是以与图7相同的视野示出比较例2的结构的局部剖视图。图11是概略性地示出图7的第一变形例的局部剖视图。图12是概略性地示出图7的第二变形例的局部剖视图。图13是概略性地示出本专利技术的实施方式2中的端子构造的结构的局部俯视图。图14是概略性地示出图13的变形例的局部俯视图。图15是概略性地示出本专利技术的实施方式3中的端子构造的结构的局部俯视图。图16是沿着图15的线XVI－XVI的概略性的局部剖视图。图17是概略性地示出本专利技术的实施方式4中的端子构造的结构的局部俯视图。图18是沿着图17的线XVIII－XVIII的概略性的局部剖视图。图19是概略性地示出本专利技术的实施方式5中的端子构造的制造方法的第一工序的局部俯视图。图20是沿着图19的线XX－XX的概略性的局部剖视图。图21是概略性地示出本专利技术的实施方式5中的端子构造的制造方法的第二工序的局部剖视图。图22是概略性地示出本专利技术的实施方式5中的端子构造的制造方法的第三工序的局部剖视图。图23是示出图19的变形例的概略性的局部俯视图。图24是示出图20的变形例的图，是沿着图23的线XXIV－XXIV的概略性的局部剖视
图。图25是概略性地示出本专利技术的实施方式6中的端子构造的结构的局部剖视图。图26是概略性地示出本专利技术的实施方式7中的端子构造的制造方法的第一工序的局部俯视图。图27是沿着图26的线XXVII－XXVII的概略性的局部剖视图。图28是概略性地示出本专利技术的实施方式7中的端子构造的制造方法的第二工序的局部俯视图。图29是沿着图28的线XXIX－XXIX的概略性的局部剖视图。图30是概略性地示出本专利技术的实施方式7中的端子构造的制造方法的第三工序的局部剖视图。图31是示出图26的变形例的概略性的局部俯视图。图32是示出图27的变形例的图，是沿着图31的线XXXII－XXXII的概略性的局部剖视图。
具体实施方式
[0012]以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0013]＜实施方式1＞图1是概略性地示出本实施方式1中的高频模块701的结构的俯视图。另外，关于盖体730，为了容易观察图，仅外边缘用双点划线示出。图2是概略性地示出用于得到高频模块701的封装体501的结构的俯视图。
[0014]高频模块701(图1)具有封装体501(图2)、盖体730和内部电路750。内部电路750具有IC(集成电路)751。IC751可以具有高动作频率，具体而言，可以具有55GHz以上的动作频率。内部电路750还可以具有光学部件752，在该情况下，高频模块701以及封装体501分别为光模块以及光封装体。光学部件752例如为激光二极管。
[0015]封装体501具有端子构造301和壳体530。壳体530具有框体532和支承框体532的板体531。通过框体532包围板体531上的空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种端子构造，其中，所述端子构造具备基体，所述基体由绝缘体陶瓷构成，且具有设置有沟槽的主面，所述沟槽包括与所述主面相连的平坦面，所述端子构造还具备：第一焊盘，设置在所述基体的所述主面上，且由金属构成；以及引线，以与所述第一焊盘电连接的方式设置在所述第一焊盘上，所述第一焊盘在所述沟槽的所述平坦面的外插面上具有侧面，在与所述基体的所述主面垂直的至少一个剖视中，所述第一焊盘在与所述主面平行的方向上的中点具有第一厚度，并且在所述侧面具有第二厚度，并满足所述第二厚度大于所述第一厚度的一半这样的厚度条件。2.根据权利要求1所述的端子构造，其中，所述基体的所述主面包括直线状的边缘，所述第一焊盘的所述侧面延伸至所述边缘，在与所述基体的所述主面垂直且包含所述边缘的剖视中，满足所述厚度条件。3.根据权利要求2所述的端子构造，其中，所述第一焊盘在所述边缘上具有宽度尺寸，所述厚度条件至少在与所述基体的所述主面垂直且从所述边缘起所述宽度尺寸的30％以内的任意的剖视中被满足。4.根据权利要求2或3所述的端子构造，其中，所述第一焊盘在所述主面上被所述边缘以及所述沟槽完全包围。5.根据权利要求1至4中任一项所述的端子构造，其中，所述端子构造还具备至少一个布线层，该布线层远离所述主面而设置于所述基体中，并与所述主面平行地扩展，关于厚度方向上的位置，所述沟槽的底部从所述至少一个布线层中的任意一者偏离。6.根据权利要求1至5中任一项所述的端子构造，其中，所述端子构造还具备第二焊盘以及第三焊盘，该第二焊盘以及第三焊盘设置在所述基体的所述主面上，且由金属构成，所述第一焊盘配置在所述第二焊盘与所述第三焊盘之间，所述第一焊盘为信号线用的焊盘，所述第二焊盘以及所述第三焊盘为接地用的焊盘。7.根据权利要求6所述的端子构造，其中，所述端子构造在所述基体的所述主面上的所述第一焊盘与所述第三焊盘之间还具备由金属构成的信号线用的第四焊盘，所述沟槽包含所述第一焊盘与所述第四焊盘之间的部分，所述基体的所述主面在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间以及所述第三焊盘与所述第四焊盘之间是平坦的。8.根据权利要求7所述的端子构造，其中，在与所述主面平行的平面布局中，所述第一焊盘包含所述引线与所述沟槽之间的第一区域、和通过所述引线从所述第一区域隔开的第二区域，所述第一区域沿着一条虚拟直线具有所述引线与所述沟槽之间的最小距离，沿着所述一条虚拟直线上的所述第二区域的尺寸大于所述最小距离。9.根据权利要求6所述的端子构造，其中，所述端子构造在所述基体的所述主面上的所述第一焊盘与所述第三焊盘之间还具备由金属构成的信号线用的第四焊盘，
所述沟槽包含所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的部分以及所述第四焊盘与所述第三焊盘之间的部分，所述基体的所述主面在所述第一焊盘与所述第四焊盘之间是平坦的。10.根据权利要求9所述的端子构造，其中，在与所述主面平行的平面布局中，所述第一焊盘包含所述引线与所述沟槽之间的第一区域、和通过所述引线从所述第一区域隔开的第二区域，所述第一区域沿着一条虚拟直线具有所述引线与...

【专利技术属性】
技术研发人员：石崎正人，久保昇，大西笃，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：