本发明专利技术公开了一种维也纳整流器半桥模块的下换流回路动态测试装置，包括：双层PCB线路板，以及设置在双层PCB线路板上的分流器、电容解耦模块、驱动接口和模块接口；分流器设置在双层PCB线路板的中央位置，用于测量流过被测模块中开关管的电流；驱动接口用于接收外部的驱动信号；模块接口用于为被测模块提供连接接口；解耦单元设置于双层PCB线路板的下表面，用于吸收开关过程中由测试回路电感引起的电压尖峰。本发明专利技术中不含有大体积的直流母线电容，仅使用表贴式电容作为最后一级解耦电容，通过外接大容值母线电容板的方式，实现了多级解耦，减小了测试板面积；同时由于外接母线电容板的使用，降低了不同模块动态测试的制板和器件成本。件成本。件成本。
【技术实现步骤摘要】
一种维也纳整流器半桥模块的下换流回路动态测试装置
[0001]本专利技术属于功率模块测试
，更具体地，涉及一种维也纳整流器半桥模块的下换流回路动态测试装置。
技术介绍
[0002]近几年，随着电力电子变换器对功率密度提出了越来越高的要求，功率模块封装技术发展十分迅猛。插针式功率模块由于其灵活的端子位置布局方式在功率模块设计中更受青睐。对这些功率模块做动态测试是获取模块开关性能参数的重要方式，一般都采用双脉冲测试来测试功率模块的动态性能。
[0003]维也纳整流器半桥结构存在四个功率端口和三个半桥支路，功率端口包括交流输入端口、直流中点输出端口、直流正电极输出端口和直流负电极输出端口，半桥支路包括整流桥臂上支路、整流桥臂下支路和双向开关支路，其中双向开关支路由两个功率开关管共源极串联构成。对插针式维也纳整流器半桥模块的动态测试，与传统的半桥型模块测试方法存在较大不同；测试两个开关管开关参数的时候，所需要的电路连接差别较大，分别设计完整的动态测试装置需要更大的测试板面积，同时也会存在电容等器件的浪费。
[0004]因此有必要对插针式维也纳整流器半桥模块，设计其下换流回路的动态测试装置结构。
技术实现思路
[0005]针对插针式维也纳整流器半桥模块的动态测试需要，本专利技术提供了一种维也纳整流器半桥模块的下换流回路动态测试装置，旨在解决维也纳整流器半桥模块动态测试中存在的测试板设计复杂、电容等器件的浪费的问题。
[0006]本专利技术提供了一种维也纳整流器半桥模块的下换流回路动态测试装置，其特征在于，包括：双层PCB线路板，以及设置在双层PCB线路板上的分流器、电容解耦模块、驱动接口和模块接口；分流器设置在双层PCB线路板的中央位置，用于测量流过被测模块中开关管的电流；驱动接口用于接收外部的驱动信号；模块接口用于为被测模块提供连接接口；解耦单元设置于双层PCB线路板的下表面，用于吸收开关过程中由测试回路电感引起的电压尖峰。本专利技术具有较好测试能力的同时降低了测试成本。
[0007]其中，电容解耦模块包括两组相互串联的解耦子模块，分别设置在所述分流器的两端。
[0008]本专利技术实施例提供的解耦子模块包括：若干个并联的表贴式电容，以及与所述表贴式电容并联连接的一个或以上的表贴式电阻。
[0009]其中，表贴式电阻和表贴式电容焊接在PCB线路板的下表面。
[0010]在本专利技术实施例中，在PCB线路板的入口侧设置有正直流母线接口和负直流母线接口，通过螺丝压接的方式将正直流母线接口和负直流母线接口连接至直流母线电容板的相应接口。
[0011]本专利技术中不含有大体积的直流母线电容，仅使用表贴式电容作为最后一级解耦电容，通过外接大容值母线电容板的方式，实现了多级解耦，减小了测试板面积；同时由于外接母线电容板的使用，降低了不同模块动态测试的制板和器件成本。
[0012]在本专利技术实施例中，驱动接口包括：设置在双层PCB线路板的出口侧的第一驱动接口和第二驱动接口；用于连接外部的驱动信号。
[0013]其中，在第一驱动接口和第二驱动接口的附近设置有第一栅极测试点、共源极驱动测试点和第二栅极测试点。
[0014]作为本专利技术的一个实施例，分流器可以为同轴分流器。
[0015]在本专利技术实施例中，模块接口为插拔式结构，用于为被测模块提供直接插拔式连接接口。
[0016]总体而言，本专利技术通过上述技术方案实现了维也纳整流器半桥下换流回路动态测试功能，且具备如下技术优点：
[0017](1)本专利技术针对插针式维也纳整流器半桥模块的动态测试，设计了相应的下换流回路的动态测试装置，降低了设计难度，提升了测试效果。
[0018](2)本专利技术提供的动态测试装置包含表贴式解耦电容及模块的功率和驱动连接和测试接口，测试时外接公用的大容值母线电容板，降低了测试板的制板和电容器成本。
[0019](3)本专利技术采用直接插拔的模块和驱动连接方式，能保证连接性能的同时，方便测试时更换模块和驱动电路，十分灵活，给批量测试带来很大便利。
[0020](4)本专利技术通过合理布局，以被测模块为中心，将分流器、解耦电容、功率连接和测试部分、驱动连接和测试部分分布在模块接口的四周，与模块接口距离小于预设的第二阈值，减小了换流回路面积，减小了寄生参数，降低了主电路对驱动电路的影响，从而获得更好的测试性能。
附图说明
[0021]图1是本专利技术实施例提供的插针式维也纳整流器半桥模块的动态测试装置结构所适用的被测模块的外形结构示意图；
[0022]图2是本专利技术实施例提供的动态测试装置结构中用于测试下换流回路的动态测试装置顶部布局结构示意图；
[0023]图3是本专利技术实施例提供的动态测试装置结构中用于测试下换流回路的动态测试装置底部布局结构示意图；
[0024]图4是本专利技术实施例提供的动态测试装置结构中用于测试下换流回路的动态测试PCB板的上层铜层分布结构示意图；
[0025]图5是本专利技术实施例提供的动态测试装置结构中用于测试下换流回路的动态测试PCB板的下层铜层分布结构示意图；
[0026]图6是本专利技术实施例提供的动态测试装置结构中对应的下换流回路测试电路示意图。
[0027]在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1为直流正电极输出端、2为直流负电极输出端、3为直流中点输出端、4为交流输入端、5为共源极驱动端、6为第一栅极、7为第二栅极、8为热敏电阻端、9为双层PCB线路板、10a为正直流母线接口、
10b为负直流母线接口、11为分流器、12为模块接口、13为直流负电极电感接口、14为交流输入电感接口、15a为直流负电极测试点、15b为交流输入测试点、15c为直流中点测试点、16为第一驱动接口、17为第二驱动接口、18a为第一栅极测试点、18b为共源极驱动测试点、18c为第二栅极测试点、19为表贴式电容、20为表贴式电阻、21为直流母线正电极铜层、22为直流负电极输出铜层、23为第一栅极引线、24为第二栅极引线、25为共源极驱动引线、26为缝合孔、27为直流母线负电极铜层、28为串联解耦电容中点铜层、29为直流母线正电极铜层、30为交流输入铜层。
具体实施方式
[0028]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0029]本专利技术提供的维也纳整流器半桥模块的下换流回路动态测试装置，包括：用于下换流回路动态测试的双层PCB线路板一块，连接在下换流回路动态测试PCB线路板上的分流器、表贴式电阻、表贴式电容、第一驱动接口、第二驱动接口和模块接口；其中，用于下换流回路动态测试的PCB线路板的一侧入口留有正、负直流母线的接口，通过螺丝压接的方式将该接口连接至直流母线电容板；分流器位于测试板中央，用于测量流过开关管的电流；表贴式电阻和表贴式电容焊接在PCB线路板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种维也纳整流器半桥模块的下换流回路动态测试装置，其特征在于，包括：双层PCB线路板，以及设置在所述双层PCB线路板上的分流器、电容解耦模块、驱动接口和模块接口；所述分流器设置在双层PCB线路板的中央位置，用于测量流过被测模块中开关管的电流；所述驱动接口用于接收外部的驱动信号；所述模块接口用于为被测模块提供连接接口；所述解耦单元设置于所述双层PCB线路板的下表面，用于吸收开关过程中由测试回路电感引起的电压尖峰。2.如权利要求1所述的下换流回路动态测试装置，其特征在于，电容解耦模块包括两组相互串联的解耦子模块，分别设置在所述分流器的两端。3.如权利要求2所述的下换流回路动态测试装置，其特征在于，所述解耦子模块包括：若干个并联的表贴式电容，以及与所述表贴式电容并联连接的一个或以上的表贴式电阻。4.如权利要求3所述的下换流回路动态测试装置，其特征在于，所述表贴式电阻和所述表贴式电容焊接在所述PCB...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈材，花伟杰，黄志召，刘新民，康勇，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。