一种小型化低频天线制造技术

本发明专利技术提供一种小型化低频天线，包括天线主体、和天线地板，所述天线主体所在的平面与所述天线地板平行，且所述天线主体的垂直投影落于所述天线地板上；所述天线主体包括第一带条、第二带条和天线枝节，所述第一带条和所述第二带条呈L形设置；所述天线枝节与所述第一带条远离所述第二带条的一端相连。通过设置天线枝节，增强了天线在低频频段的地板能量辐射，不仅使得天线主体的长度可以进一步缩小，还使得天线主体与天线地板的距离可以进一步缩小，解决了在保证天线低频效率和带宽的基础上，如何实现天线的小型化的问题。如何实现天线的小型化的问题。如何实现天线的小型化的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化低频天线


[0001]本专利技术涉及天线
，特别涉及一种小型化低频天线。

技术介绍

[0002]天线一般会设计有谐振结构，利用谐振结构来实现天线辐射，谐振结构的尺寸与谐振频率直接相关，较低的谐振频率需要较大的物理尺寸以实现天线谐振。因此，现有的低频天线通常具有较大的物理尺寸，例如，典型的低频天线长度在75mm左右，且为了保证足够的带宽，天线与地板之间的距离一般为6mm。
[0003]目前移动终端的设计趋于小型化，因此留给天线的空间也越来越小。技术人员通过加载技术或折弯技术可以在一定程度上降低天线的整体尺寸。但是这种小型化技术存在以下两个问题：
[0004]1.加载技术和折弯技术并没有改变天线是谐振结构本身的本质，因此天线的物理尺寸依然是一个与谐振频率强相关的参数，通过加载技术和折弯技术能够实现的天线小型化程度有限；
[0005]2.加载技术和折弯技术虽然在一定程度上实现了天线的小型化，但是这种方式不可避免地增加了天线的空载Q值，这样一来，使得天线的效率降低并导致带宽变小。
[0006]因此，如何在保证天线效率和带宽的基础上，实现天线的小型化是本领域亟需解决的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种小型化低频天线，以解决在保证天线低频效率和带宽的基础上，如何实现天线的小型化的问题。
[0008]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种小型化低频天线，所述小型化低频天线包括天线主体、和天线地板，所述天线主体所在的平面与所述天线地板平行，且所述天线主体的垂直投影落于所述天线地板上；所述天线主体包括第一带条、第二带条和天线枝节，所述第一带条和所述第二带条呈L形设置；所述天线枝节与所述第一带条远离所述第二带条的一端相连。
[0009]可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线主体与所述天线地板之间的距离为2
±
0.5mm。
[0010]可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线枝节与所述第一带条呈90
°
相连。
[0011]可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线枝节与所述天线地板的较短的一边平行。
[0012]可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线主体的走线宽度为1
±
0.2mm。
[0013]可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线主体的总长为40
±
8mm。
[0014]可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线枝节的长度为40
±
8mm。
[0015]可选的，在所述的小型化低频天线中，所述第一带条和所述第二带条呈L形相连，
且相连处设置有馈电点。
[0016]可选的，在所述的小型化低频天线中，所述小型化低频天线还包括匹配电路，所述匹配电路与所述第一带条靠近所述第二带条的一端电性连接。
[0017]本专利技术提供的小型化低频天线，包括天线主体、和天线地板，所述天线主体所在的平面与所述天线地板平行，且所述天线主体的垂直投影落于所述天线地板上；所述天线主体包括第一带条、第二带条和天线枝节，所述第一带条和所述第二带条呈L形设置；所述天线枝节与所述第一带条远离所述第二带条的一端相连。通过设置天线枝节，增强了天线在低频频段的地板能量辐射，不仅使得天线主体的长度可以进一步缩小，还使得天线主体与天线地板的距离可以进一步缩小，解决了在保证天线低频效率和带宽的基础上，如何实现天线的小型化的问题。
附图说明
[0018]图1为本实施例提供的小型化低频天线的结构示意图；
[0019]图2为本实施例提供的小型化低频天线的测试仿真结果图；
[0020]其中，各附图标记说明如下：
[0021]100-天线主体；110-第一带条；111-馈电点；112-匹配电路连接点；120-第二带条；130-天线枝节；200-天线地板；
[0022]W-天线主体走线宽度；L1-天线主体总长；L2-第二带条长度；L3-天线枝节长度；D-天线主体与天线地板之间的距离。
具体实施方式
[0023]以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的小型化低频天线作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0024]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及附图说明中的“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，以便描述本专利技术的实施例，而不用于描述特定的顺序或先后次序，应该理解这样使用的结构在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0025]本实施例提供一种小型化低频天线，如图1所示，所述小型化低频天线包括天线主体100、和天线地板200，所述天线主体100所在的平面与所述天线地板200平行，且所述天线主体100的垂直投影落于所述天线地板200上；所述天线主体100包括第一带条110、第二带条120和天线枝节130，所述第一带条110和所述第二带条120呈L形设置；所述天线枝节130与所述第一带条110远离所述第二带条120的一端相连。
[0026]本实施例提供的小型化低频天线，通过设置天线枝节130，增强了天线在低频频段的地板能量辐射，不仅使得天线主体100的长度可以进一步缩小，还使得天线主体100与天线地板200的距离可以进一步缩小，解决了在保证天线低频效率和带宽的基础上，如何实现
天线的小型化的问题。
[0027]进一步的，在本实施例提供的小型化低频天线中，所述天线主体100与所述天线地板200之间的距离为2
±
0.5mm。而现有技术中，天线主体100和天线地板200之间的距离一般为6mm左右。因此，本实施例所提供的小型化低频天线能够有效缩短天线主体100和天线地板200之间的距离，进而节约了空间。
[0028]较佳地，所述天线枝节130与所述第一带条110呈90
°
相连。也就是说，所述第一带条110、所述第二带条120和所述天线枝节130顺次连接，构成了类似U形的天线结构。本领域技术人员所熟知的，天线在低频(GSM850/900频段)时，天线地板辐射能量在90％以上，而天线本体的辐射能量仅为个位数百分比。为了在最大限度的保证天线体积的小型化的同时，保证天线在低频段的效率和带宽，专利技术人在进行了大量的模拟验证后，得出当所述天线枝节130与所述第一带条110呈90
°
相连时，天线所展示出来的性能为最佳。
[0029]更佳地，所述天线枝节130与所述天线地板200的较短的一边平行。具体的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化低频天线，其特征在于，所述小型化低频天线包括天线主体、和天线地板，所述天线主体所在的平面与所述天线地板平行，且所述天线主体的垂直投影落于所述天线地板上；所述天线主体包括第一带条、第二带条和天线枝节，所述第一带条和所述第二带条呈L形设置；所述天线枝节与所述第一带条远离所述第二带条的一端相连。2.根据权利要求1所述的小型化低频天线，其特征在于，所述天线主体与所述天线地板之间的距离为2
±
0.5mm。3.根据权利要求1所述的小型化低频天线，其特征在于，所述天线枝节与所述第一带条呈90
°
相连。4.根据权利要求3所述的小型化低频天线，其特征在于，所述天线枝节与所述天线地板...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁涛，
申请(专利权)人：昆山睿翔讯通通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：