电子设备壳体及其制作方法和电子设备技术

本申请提供了电子设备壳体及其制作方法和电子设备。该电子设备壳体包括：壳体本体，所述壳体本体上设置有第一通孔；摄像头容纳件，所述摄像头容纳件上设置有第二通孔；和粘结层，所述粘结层位于所述壳体本体和所述摄像头容纳件之间，用于将所述壳体本体和所述摄像头容纳件粘结在一起，且所述第一通孔在所述壳体本体厚度方向上的正投影与所述第二通孔在所述壳体本体厚度方向上的正投影至少部分重叠。该电子设备壳体成本较低，制作工艺简单，机械强度高，一体性强，防水性好，且透光效果优异，外观表现力好。外观表现力好。外观表现力好。

【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体及其制作方法和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，具体地，涉及电子设备壳体及其制作方法和电子设备。

技术介绍

[0002]随着用户对于电子设备的外观和功能需求的提升，电子设备壳体的设计也更加多样化。而在相关技术中，在摄像头组件组装在电子设备上时，通常摄像头组件会突起于该电子设备壳体，但从外观上而言，摄像头组件若突起于电子设备壳体设置，其看起来并不美观，因而通常会通过在电子设备壳体上设置摄像头容纳件以容纳摄像头组件，也就是通常所说的电子设备壳体上的“火山口区域”。
[0003]然而，目前有些种类的电子设备壳体中，摄像头容纳件与电子设备壳体中的壳体本体的一体性不强，两者相接合处的接缝会影响电子设备壳体整体的美观，而且防水性较差；或者另一些种类的电子设备壳体，其成本较高，制作良率较低，容易产生机械加工缺陷(例如在电子设备壳体中存在应力集中点或者应力不均的问题)，从而导致其整体强度较低。也就是说，在相关技术中，尚未出现成本较低，制作工艺简单，机械强度高，且一体性强，防水性好的电子设备壳体。
[0004]因而，现有的电子设备壳体的相关技术仍有待改进。

技术实现思路

[0005]在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。可以理解的是，该电子设备壳体包括：壳体本体，所述壳体本体上设置有第一通孔；摄像头容纳件，所述摄像头容纳件上设置有第二通孔；和粘结层，所述粘结层位于所述壳体本体和所述摄像头容纳件之间，用于将所述壳体本体和所述摄像头容纳件粘结在一起，且所述第一通孔在所述壳体本体厚度方向上的正投影与所述第二通孔在所述壳体本体厚度方向上的正投影至少部分重叠。该电子设备壳体成本较低，制作工艺简单，机械强度高，一体性强，防水性好，且透光效果优异，外观表现力好。
[0006]在本申请的另一个方面，本申请提供了一种制作前面所述的电子设备壳体的方法。可以理解的是，该方法包括：在壳体本体和摄像头容纳件之间形成胶粘剂；将所述胶粘剂进行固化处理，以便将所述壳体本体和所述摄像头容纳件粘结在一起。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且可以有效制作得到前面所述的电子设备壳体。
[0007]在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备。可以理解的是，该电子设备包括：前面所述的电子设备壳体；和摄像头，所述摄像头设置在所述电子设备壳体的摄像头容纳件中。该电子设备的透光效果优异，外观表现力好，且具有前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，在此不再过多赘述。
附图说明
[0008]图1显示了本申请的一个电子设备壳体的平面结构示意图。
[0009]图2a、图2b、图2c和图2d分别显示了图1中电子设备壳体的四个沿AA线的剖面结构示意图。
[0010]图3显示了本申请的一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。
[0011]图4显示了本申请的另一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。
[0012]图5显示了本申请的又一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。
[0013]图6显示了本申请的再一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。
[0014]图7显示了本申请的再一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。
[0015]图8显示了本申请的一个电子设备的平面结构示意图。
[0016]附图标记：
[0017]1：电子设备 10：电子设备壳体 50：摄像头 100：壳体本体 110：第一通孔 200：摄像头容纳件 210：第二通孔 300：粘结层 400：装饰层 a1：第一段 a2：第二段
具体实施方式
[0018]在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。结合附图1、附图2a、附图2b、附图2c、附图2d，可以理解的是，该电子设备壳体10包括：壳体本体100，所述壳体本体100上设置有第一通孔110(在本申请的描述中，需说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，后文中不再重复赘述)；摄像头容纳件200，所述摄像头容纳件200上设置有第二通孔210；和粘结层300，所述粘结层300位于所述壳体本体100和所述摄像头容纳件200之间，用于将所述壳体本体100和所述摄像头容纳件200粘结在一起，且所述第一通孔110在所述壳体本体10厚度方向上的正投影与所述第二通孔210在所述壳体本体10厚度方向上的正投影至少部分重叠。该电子设备壳体10成本较低，制作工艺简单，由于通过设置粘结层300将壳体本体10与摄像头容纳件200粘结在一起，相关技术中的设置方式，其机械强度高，一体性强，防水性好，且由于在通常情况下，壳体本体100与摄像头容纳件200相接触的表面均会具有一定微观凹陷，因此通过粘结层300的设置，其可以将壳体本体100和摄像头容纳件200相接触的表面的凹陷填平，进而使得该电子设备壳体10整体上，尤其是壳体本体100与摄像头容纳件200相接触的部分的透光效果特别优异，外观表现力好。
[0019]具体而言，可以理解的是，在该电子设备壳体10中，通过粘结层300将壳体本体100和摄像头容纳件200粘结在一起的具体方式不受特别限制，结合附图2a、附图2b和附图2c，在本申请的一些示例中，结合附图2a，所述第一通孔包括相连的第一段a1和第二段a2，所述第一段a1的宽度小于所述第二段a2的宽度(需要说明的是，在本文中，此处的宽度是指在与厚度方向垂直的方向上，所述第一通孔两侧的部分壳体本体100之间的最大距离，后文中不再重复赘述)，所述摄像头容纳件200设置在所述第二段a2内，所述粘结层位于所述第二段a2的内壁和所述摄像头容纳件200的外壁之间，通过此种设置方式，相当于将摄像头容纳件200设置在壳体本体100表面所形成的凹槽内，进而可以使得壳体本体100与摄像头容纳件200之间相结合的较为稳固，其机械强度高，一体性进一步增强。
[0020]另外，在本申请的另一些示例中，结合附图2b，在所述壳体本体100的厚度方向上，所述第一通孔110的不同深度处的宽度相同，所述摄像头容纳件200设置在所述第一通孔110内，所述粘结层300位于所述第一通孔110的内壁和所述摄像头容纳件200的外壁之间，此种设置方式通过直接将摄像头容纳件200设置在第一通孔110内，制作工艺较为简单，且在该电子设备壳体10的厚度方向上，不存在与所述厚度方向相垂直的、壳体本体100与摄像头容纳件200之间的界面(例如附图2a中虚线所示出的面)，因此光线在通过摄像头容纳件200与壳体本体100相粘结的部分时，光线不会在多个界面上发生反射与折射，进而可以使得壳体本体100与摄像头容纳件200之间相粘结的部分，透光度进一步提高，外观表现力进一步变好。
[0021]在本申请的又一些示例中，结合附图2c，可以理解的是，所述摄像头容纳件200设置在所述壳体本体100的部分表面上，所述粘结层300围绕所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：壳体本体，所述壳体本体上设置有第一通孔；摄像头容纳件，所述摄像头容纳件上设置有第二通孔；和粘结层，所述粘结层位于所述壳体本体和所述摄像头容纳件之间，用于将所述壳体本体和所述摄像头容纳件粘结在一起，且所述第一通孔在所述壳体本体厚度方向上的正投影与所述第二通孔在所述壳体本体厚度方向上的正投影至少部分重叠。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，满足以下任意一种：(1)所述第一通孔包括相连的第一段和第二段，所述第一段的宽度小于所述第二段的宽度，所述摄像头容纳件设置在所述第二段内，所述粘结层位于所述第二段的内壁和所述摄像头容纳件的外壁之间；(2)在所述壳体本体的厚度方向上，所述第一通孔的不同深度处的宽度相同，所述摄像头容纳件设置在所述第一通孔内，所述粘结层位于所述第一通孔的内壁和所述摄像头容纳件的外壁之间；(3)所述摄像头容纳件设置在所述壳体本体的部分表面上，所述粘结层围绕所述第一通孔和所述第二通孔设置，且所述粘结层位于所述摄像头容纳件和所述壳体本体的部分表面之间。3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述壳体本体与所述粘结层相接触的部分的表面粗糙度为100nm～3000nm。4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述粘结层满足以下条件的至少之一：形成所述粘结层的材料包括高分子材料；形成所述粘结层的材料的粘度为5000cP～7000cP；形成所述粘结层的材料的折射率为1.4～1.5；所述粘结层的透光率不小于99％；所述粘结层的厚度不大于7μm。5.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，满足以下条件的至少之一：所述摄像头容纳件与所述粘结层相粘结的部分的透光率不小于85％；所述摄像头容纳件和所述壳体本体的粘结强度为50MPa～60MPa。6.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，还包括：装饰层，所述装饰层设置在所述壳体本体和所述摄像头容纳件中的至少之一的表面上。7.一种制作权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨啸，卢湘武，陈松，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：