一种硅片上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种硅片上料装置，涉及硅片加工设备领域，包括传送带以及上料机构，所述上料机构包括固定底座，转动电机以及料盒，所述转动电机固定安装在固定底座的底面且转动电机的输出端设有转轴，所述转轴的两侧均设有料盒，所述料盒包括储料层以及位于储料层下方的推料层，所述储料层的顶部设有挡板，所述推料层上表面的两侧设有通槽，内部设有气缸，所述通槽上滑动连接有滑块，所述气缸的输出端设有连杆，所述连杆与滑块固接，所述滑块上设有推杆以及支撑架，所述挡板自储料层的顶部向下延伸直至推料层的上方，所述挡板的底部与推料层上表面所形成的空隙与推杆相匹配。与推料层上表面所形成的空隙与推杆相匹配。与推料层上表面所形成的空隙与推杆相匹配。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片上料装置


[0001]本技术涉及硅片加工设备领域，尤其涉及一种硅片上料装置。

技术介绍

[0002]在硅片的生产过程中需要将硅片传送至分选机中进行分选，然而目前的上料装置大多需要人工将硅片放置在传送带上，费时费力，因此，设计一种硅片上料装置成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种硅片上料装置。
[0004]本技术是通过以下技术方案予以实现：一种硅片上料装置，其特征在于，包括传送带以及上料机构，所述上料机构包括固定底座，转动电机以及料盒，所述转动电机固定安装在固定底座的底面且转动电机的输出端设有转轴，所述转轴的两侧均设有料盒，所述料盒包括储料层以及位于储料层下方的推料层，所述储料层的顶部设有挡板，所述推料层上表面的两侧设有通槽，内部设有气缸，所述通槽上滑动连接有滑块，所述气缸的输出端设有连杆，所述连杆与滑块固接，所述滑块上设有推杆以及支撑架，所述挡板自储料层的顶部向下延伸直至推料层的上方，所述挡板的底部与推料层上表面所形成的空隙与推杆相匹配。
[0005]根据上述技术方案，优选地，通槽的开设方向与传送带的传送方向相同。
[0006]根据上述技术方案，优选地，推料层的上表面与传送带处于同一水平面。
[0007]本技术的有益效果是：气缸带动推杆可以将硅片推入传送带上，省去了人工上料所耗费的时间，当其中一个储料层内的硅片送完后，转动电机转动，使另一侧的储料层与传送带相接，此时工作人员可以对空出的储料层填料，节省了时间。
附图说明
[0008]图1示出了本技术实施例的主视图；
[0009]图2示出了本技术实施例推料层的俯视图。
[0010]图中：1、传送带；2、固定底座；3、转动电机；4、料盒；5、转轴；6、储料层；7、推料层；8、挡板；9、通槽；10、气缸；11、滑块；12、连杆；13、推杆；14、支撑架。
具体实施方式
[0011]为了使本
的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和最佳实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0012]如图所示，本技术提供了一种硅片上料装置，其特征在于，包括传送带1以及上料机构，所述上料机构包括固定底座2，转动电机3以及料盒4，所述转动电机3固定安装在
固定底座2的底面且转动电机3的输出端设有转轴5，所述转轴5的两侧均设有料盒4，所述料盒4包括储料层6以及位于储料层6下方的推料层7，所述储料层6的顶部设有挡板8，所述推料层7上表面的两侧设有通槽9，内部设有气缸10，所述通槽9上滑动连接有滑块11，所述气缸10的输出端设有连杆12，所述连杆12与滑块11固接，所述滑块11上设有推杆13以及支撑架14，所述挡板8自储料层6的顶部向下延伸直至推料层7的上方，所述挡板8的底部与推料层7上表面所形成的空隙与推杆13相匹配。
[0013]本技术的工作原理为：工作人员在两侧的储料层6内装上硅片，随后气缸10会带动连杆12移动，从而带动推杆13在通槽9上移动，推杆13会将硅片推入传送带1，在此过程中，支撑架14会对上方的硅片进行支撑，防止上方的硅片下落，气缸10再将推杆13退回挡板8的内测，上方的硅片会落至推料层7的上表面，重复上述步骤将硅片送入传送带1上，当一侧储料层7内的硅片传送完成后，转动电机3会带动转轴5转动，从而使两侧的储料层6换位，工作人员可以在一侧储料层6上料的同时对另一侧的储料层6进行加料作业，节省了时间。
[0014]根据上述实施例，优选地，通槽9的开设方向与传送带1的传送方向相同。
[0015]根据上述实施例，优选地，推料层7的上表面与传送带1处于同一水平面。
[0016]本技术的有益效果是：气缸10带动推杆13可以将硅片推入传送带1上，省去了人工上料所耗费的时间，当其中一个储料层7内的硅片送完后，转动电机转动，使另一侧的储料层6与传送带1相接，此时工作人员可以对空出的储料层6填料，节省了时间。
[0017]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片上料装置，其特征在于，包括传送带以及上料机构，所述上料机构包括固定底座，转动电机以及料盒，所述转动电机固定安装在固定底座的底面且转动电机的输出端设有转轴，所述转轴的两侧均设有料盒，所述料盒包括储料层以及位于储料层下方的推料层，所述储料层的顶部设有挡板，所述推料层上表面的两侧设有通槽，内部设有气缸，所述通槽上滑动连接有滑块，所述气缸的输出端设有连杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：高如山，
申请(专利权)人：天津西美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：