一种芯片散热保护壳体结构制造技术

本申请涉及一种芯片散热保护壳体结构，涉及芯片保护技术领域，其包括保护壳本体，所述保护壳本体上设置有保护盖，所述保护盖与所述保护壳本体固定，所述保护壳本体上开设有第一散热孔，所述第一散热孔与所述保护壳本体内连通；所述保护壳本体内设置有转盘，所述转盘与所述保护壳本体转动连接，且所述转盘上设置有固定块，所述固定块与所述转盘转动连接，所述固定块上开设有插槽，芯片插设在所述插槽内，所述固定块上开设有第二散热孔，所述第二散热孔与所述插槽连通。本申请有助于提升外界环境温度较高时，芯片的散热效果，从而保证芯片正常使用的效果。常使用的效果。常使用的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热保护壳体结构


[0001]本申请涉及芯片保护
，尤其是涉及一种芯片散热保护壳体结构。

技术介绍

[0002]目前，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
[0003]相关技术中，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管，在运输过程中，通常用塑料薄膜对芯片进行封装，封装后再将芯片堆叠在一起进行转运。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有环境温度较高时，塑料薄膜的散热效果较差，芯片难以散热，从而影响芯片的正常使用。

技术实现思路

[0005]为了改善塑料薄膜对芯片进行封装时，芯片难以散热的问题，本申请提供一种芯片散热保护壳体结构。
[0006]本申请提供的一种芯片散热保护壳体结构采用如下的技术方案：
[0007]一种芯片散热保护壳体结构，包括保护壳本体，所述保护壳本体上设置有保护盖，所述保护盖与所述保护壳本体固定，所述保护壳本体上开设有第一散热孔，所述第一散热孔与所述保护壳本体内连通；所述保护壳本体内设置有转盘，所述转盘与所述保护壳本体转动连接，且所述转盘上设置有固定块，所述固定块与所述转盘转动连接，所述固定块上开设有插槽，芯片插设在所述插槽内，所述固定块上开设有第二散热孔，所述第二散热孔与所述插槽连通。
[0008]可选的，所述转盘上设置有阻风板，所述阻风板与所述转盘固定。
[0009]可选的，所述固定块上设置有抵紧条，所述抵紧条的一端与所述固定块固定，另一端向靠近插槽的一侧延伸。
[0010]可选的，所述固定块上开设有避让槽，所述避让槽与所述插槽连通。
[0011]可选的，所述保护盖上设置有卡块，所述卡块的一端与所述保护盖固定，另一端与所述保护壳本体上的第一散热孔卡接。
[0012]可选的，所述保护盖上设置有防脱柱，所述防脱柱的一端与所述保护盖固定，另一端向靠近所述固定块上的插槽延伸，所述防脱柱靠近所述固定块的一端与所述固定块间隔设置。
[0013]综上所述，本申请包括以下至少一种芯片散热保护壳体结构有益技术效果：
[0014]将芯片插设在固定块上的插槽内，然后将保护盖固定在保护壳本体上，运输过程中，转盘在保护壳本体内转动，固定块在转盘上转动，芯片上的热量从第一散热孔与第二散热孔散出，有助于提升外界环境温度较高时，芯片的散热效果，从而保证芯片的正常使用。
附图说明
[0015]图1是本实施例主要体现一种芯片散热保护壳体结构整体结构示意图；
[0016]图2是本实施例主要体现固定块结构的剖视图。
[0017]附图标记：1、保护壳本体；11、第一散热孔；2、转盘；21、第一转轴；22、阻风板；3、固定块；31、第二转轴；32、插槽；33、第二散热孔；34、抵紧条；35、避让槽；4、保护盖；41、卡块；42、防脱柱。
具体实施方式
[0018]以下结合附图1
‑
2对本申请作进一步详细说明。
[0019]本申请实施例公开一种芯片散热保护壳体结构。
[0020]参照图1，一种芯片散热保护壳体结构，包括保护壳本体1，保护壳本体1呈空心的圆柱状，且保护壳本体1的一端呈敞开设置。保护壳本体1上开设有第一散热孔11，第一散热孔11连通保护壳本体1内侧与保护壳本体1外侧，且第一散热孔11在保护壳本体1上均匀间隔开设有若干个。通过第一散热孔11的散热作用，以使得，保护壳本体1内外空气的流通性较好。
[0021]参照图2，保护壳本体1上设置有转盘2，转盘2整体呈圆板状，转盘2的轴线与保护壳本体1的轴线同轴，且转盘2位于保护壳本体1的内侧。转盘2与保护壳本体1之间设置有第一转轴21，第一转轴21整体呈圆柱状，且第一转轴21的轴线与保护壳本体1的轴线同轴，第一转轴21的一端与转盘2厚度方向背离保护壳本体1敞口的一侧固定，另一端与保护壳本体1转动连接。转盘2通过第一转轴21与保护壳本体1转动连接，以使得，转盘2转动的稳定性得以提升。
[0022]参照图2，转盘2厚度方向靠近第一转轴21的一侧设置有阻风板22，阻风板22整体呈长方形板状，阻风板22的长度方向与转盘2的半径方向相同，阻风板22宽度方向与第一转轴21的轴线方向相同。阻风板22宽度方向的一端与转盘2固定，另一端向远离转盘2的一侧延伸，且阻风板22绕第一转轴21的轴线方向均匀间隔设置有若干个。当保护壳本体1外侧的风从第一散热孔11进入时，风则会推动阻风板22运动，阻风板22则会推动转盘2转动。通过阻风板22推到转盘2转动，以使得，转盘2的转动效率得以提升。
[0023]参照图2，转盘2厚度方向背离第一转轴21的一侧设置有固定块3，固定块3整体呈长方形板状，且固定块3的长度方向与保护壳本体1的轴线方向相同，固定块3绕保护壳轴线方向均匀间隔设置有若干个，若干个固定块3长度方向的一端与转盘2之间均设置有第二转轴31，若干第二转轴31的一端均与对应固定块3固定，另一端均与转盘2转动连接。固定块3通过第二转轴31与转盘2转动连接，以使得，固定块3在转盘2上转动的稳定性得以提升。
[0024]参照图2，固定块3长度方向远离第二转轴31的一端开设有插槽32，插槽32的截面为长方形，且插槽32的长度方向与固定块3的宽度方向相同，宽度方向与固定块3的厚度方向相同。芯片插设在固定块3的插槽32内。固定块3上开设有第二散热孔33，第二散热孔33连通固定块3上的插槽32与固定块3外侧，且第二散热孔33在固定块3均匀间隔开设有若干个。芯片上的热量通过第二散热孔33排放到固定块3的外侧。
[0025]参照图2，固定块3上设置有抵紧条34，抵紧条34位于固定块3的插槽32内，抵紧条34的一端与固定条固定，另一端向插槽32的内侧延伸，抵紧条34靠近插槽32内侧的一端抵
紧芯片。通过抵紧条34抵紧芯片，以使得，芯片在固定块3上的牢固性得以提升。
[0026]参照图2，固定块3长度方向远离第二转轴31的一端开设有避让槽35，避让槽35位于固定块3厚度方向的两侧各设置有一个，且避让槽35与插槽32连通。拿取过程中，通过避让槽35拿取芯片，以使得，芯片拿取的便捷性得以提升。
[0027]参照图2，保护壳本体1敞开出的一端设置有保护盖4，保护盖4覆盖在保护壳本体1上。保护盖4上设置有卡块41，卡块41位于保护盖4的内侧相对设置有两个，两个卡块41的一端均与保护盖4固定，另一端均向保护盖4的内侧延伸，两个卡块41向保护盖4内侧延伸的一端与保护盖4本体上的第一散热孔11卡接。通过卡块41与保护壳本体1上的第一散热孔11卡接，以使得，保护盖4在保护壳本体1上的牢固性得以提升。
[0028]参照图2，保护盖4上设置有防脱柱42，防脱柱42与固定块3对应，防脱柱42整体呈圆柱状，且防脱柱42的一端与保护盖4固定，另一端向靠近对应的固定块3上的插槽32延伸，且防脱柱42靠近固定块3的一端与固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热保护壳体结构，包括保护壳本体(1)，所述保护壳本体(1)上设置有保护盖(4)，所述保护盖(4)与所述保护壳本体(1)固定，其特征在于：所述保护壳本体(1)上开设有第一散热孔(11)，所述第一散热孔(11)与所述保护壳本体(1)内连通；所述保护壳本体(1)内设置有转盘(2)，所述转盘(2)与所述保护壳本体(1)转动连接，且所述转盘(2)上设置有固定块(3)，所述固定块(3)与所述转盘(2)转动连接，所述固定块(3)上开设有插槽(32)，芯片插设在所述插槽(32)内，所述固定块(3)上开设有第二散热孔(33)，所述第二散热孔(33)与所述插槽(32)连通。2.根据权利要求1所述的一种芯片散热保护壳体结构，其特征在于：所述转盘(2)上设置有阻风板(22)，所述阻风板(22)与所述转盘(2)固定。3.根据权利要求1所述的一种芯片散热保护壳体结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆杰，胡强，
申请(专利权)人：上海火芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：