一种屏蔽罩焊接装置制造方法及图纸

本公开涉及一种屏蔽罩焊接装置。屏蔽罩焊接装置包括：安装机构，用于承载屏蔽罩；涂料机构，用于将锡膏涂设至所述屏蔽罩的边缘；以及固化机构，用于导出高温气体以使屏蔽罩上的锡膏固化；其中，所述固化机构的底部设有一圈用于供气体导出的环形气流通道，以使得导出的高温气体能够正对屏蔽罩的边缘。通过上述技术方案，固化机构的出风口朝下设置，基于热空气上升的原理，可以使热风作用到屏蔽罩后快速向上移动，防止热风扩散而吹到其他元器件。这样，有益于使热风的热量精确地传递到目标焊接位置，即，精准地传递给屏蔽罩的边缘，由此使焊锡均匀受热实现快速固化，进而提高了屏蔽罩的焊接效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩焊接装置


[0001]本公开涉及光电探测板装配
，具体地，涉及一种屏蔽罩焊接装置。

技术介绍

[0002]为了减小激光雷达对电路的干扰，激光雷达的部分电路板需要焊接屏蔽罩。但是由于电路板有一个光学组件APD(APD为激光通信中使用的光敏元件)，该光学组件APD对焊接工艺有特殊要求，难以在电路板的SMT(英文全称是Surface Mount Technology，称为电子电路表面组装技术)贴片过程中完成。然而，光学组件APD又必须在焊接屏蔽罩之前先焊接，故导致屏蔽罩也无法在SMT贴片过程中焊接完成。
[0003]在实际操作时，先手动焊接光学组件APD，测试后再手动进行屏蔽罩的焊接。但是在焊接时，由于诸多因素的影响，难以对焊接的时间和效率进行把控。如果焊接时间过长，电路板的温度会过高，基于电路板的材质和结构，热量能够在电路板上快速地传导，容易致使电路板上已经焊接好的器件锡融化，因而无法保证接收板性能的一致性，并且人工电烙铁的焊接效率低。
[0004]因此，针对现有技术中屏蔽罩焊接一致性、焊接温度不均匀且效率低的问题，还需要提出一种更为合理的技术方案，以解决当前存在的技术问题。

技术实现思路

[0005]本公开的目的是提供一种屏蔽罩焊接装置，以解决现有技术中屏蔽罩焊接一致性、焊接温度不均匀且效率低的问题。
[0006]为了实现上述目的，本公开提供一种屏蔽罩焊接装置，包括：
[0007]安装机构，用于承载屏蔽罩；
[0008]涂料机构，用于将锡膏涂设至所述屏蔽罩的边缘；以及
[0009]固化机构，用于导出高温气体以使屏蔽罩上的锡膏固化；
[0010]其中，所述固化机构的底部设有一圈用于供气体导出的环形气流通道，以使得导出的高温气体能够正对屏蔽罩的边缘。
[0011]在一种可能的设计中，所述安装机构包括：
[0012]基座，在水平方向设有基础尺寸；
[0013]载物台，连接于所述基座并位于所述固化机构下方；以及
[0014]支撑座，在竖直方向上具有基础高度，并且连接于所述基座，所述固化机构可锁定地连接于所述支撑座。
[0015]在一种可能的设计中，所述固化机构通过调位机构连接于所述支撑座；所述调位机构包括线性驱动器和连接件，所述线性驱动器一端连接于所述支撑座，另一端连接于所述连接件，所述连接件连接于所述固化机构，以通过控制所述线性驱动器的控制端来调节所述固化机构的位置。
[0016]在一种可能的设计中，所述线性驱动器配置为气缸、液压缸或者直线模组。
[0017]在一种可能的设计中，所述载物台上设有多个支撑柱，以使得所述屏蔽罩相对于所述载物台具有间距。
[0018]在一种可能的设计中，所述固化机构包括热风机、风筒和风嘴，所述风嘴通过所述风筒连通于所述热风机；所述风嘴的底部设有呈方形的环形气流通道，以使得从所述风嘴导出的风幕截面形状呈方形且仅作用到屏蔽罩的边缘。
[0019]在一种可能的设计中，所述风嘴的边缘还设有竖直延伸的凸台，以限定所述高温气体的流向。
[0020]在一种可能的设计中，所述风嘴通过螺纹连接或者卡扣连接的方式连接于所述风筒。
[0021]在一种可能的设计中，所述焊接装置还包括固定座和旋转座，所述旋转座可转动地连接于所述固定座，以当受到外力时能够沿其回转中心旋转。
[0022]在一种可能的设计中，所述涂料机构配置为注射器。
[0023]本技术的有益效果包括：
[0024](一)、固化机构的出风口朝下设置，基于热空气上升的原理，可以使热风作用到屏蔽罩后快速向上移动，防止热风扩散而吹到其他元器件。这样，有益于使热风的热量精确地传递到目标焊接位置，即，精准地传递给屏蔽罩的边缘，由此使焊锡均匀受热实现快速固化，进而提高了屏蔽罩的焊接效率。
[0025](二)、将固化机构的出风口悬空设置，并在出风口与载物台之间设置间隙，有益于使固化机构导出的热风在作用到屏蔽罩后快速地向上扩散，避免长时间接触到屏蔽罩而影响到其它的电子元件。
[0026](三)、可以实现对于固化机构在竖直方向上位置的调整，有益于适用不同规格和不同类型的屏蔽罩，具有讲好的灵活性和实用性。这样一来，减少了热风的流通面积，并提高了热风导出时的压力，由此使得高温气体能够快速精准地作用到屏蔽罩的边缘，使得屏蔽罩的边缘锡膏受热均匀快速固化，并有效防止高温气体作用到其他元器件上。
[0027]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0028]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
[0029]图1是屏蔽罩焊接装置在一种实施例中的立体结构示意图；
[0030]图2是图1中A部分的结构放大示意图。
[0031]附图标记说明
[0032]1‑
安装机构，11
‑
基座，12
‑
载物台，13
‑
支撑座，2
‑
涂料机构，3
‑
固化机构，31
‑
风筒，32
‑
风嘴，33
‑
凸台，41
‑
线性驱动器的控制端，42
‑
连接件，51
‑
固定座，52
‑
旋转座，6
‑
光电探测板，7
‑
屏蔽罩。
具体实施方式
[0033]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
[0034]根据本公开的具体实施方式，提供了一种屏蔽罩焊接装置，该焊接装置能够将屏蔽罩7快速地焊接至光电探测板6上的相应位置，从而保证屏蔽罩7焊接强度的可靠性和焊接位置的准确性，并且还能够大幅度提高焊接效率。
[0035]在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指本申请提供的焊接装置在正常使用情况下的上下左右。“内、外”是指相应零部件轮廓的内、外。“远、近”是指一种相对靠近或者远离的状态，不特指具体上的物理量。此外，需要说明的是，所使用的术语如“第一、第二”等是为了区别一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。再者，不同的附图中的同一标记表示相同的要素。
[0036]参阅图1和图2所示，该焊接装置包括：安装机构1，用于承载屏蔽罩6；涂料机构2，用于将锡膏涂设至光电探测板6上；固化机构3，用于导出高温气体以使光电探测板6上的锡膏固化。其中，固化机构3的底部设有一圈用于供气体导出的环形气流通道，以使得导出的高温气体能够正对屏蔽罩7的边缘。
[0037]在焊接时，可以将光电探测板6的屏蔽罩7放置于安装机构1上，并在屏蔽罩7上均匀地涂抹锡膏，然后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩焊接装置，其特征在于，包括：安装机构，用于承载屏蔽罩；涂料机构，用于将锡膏涂设至所述屏蔽罩的边缘；以及固化机构，用于导出高温气体以使屏蔽罩上的锡膏固化；其中，所述固化机构的底部设有一圈用于供气体导出的环形气流通道，以使得导出的高温气体能够正对屏蔽罩的边缘。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩焊接装置，其特征在于，所述安装机构包括：基座，在水平方向设有基础尺寸；载物台，连接于所述基座并位于所述固化机构下方；以及支撑座，在竖直方向上具有基础高度，并且连接于所述基座，所述固化机构可锁定地连接于所述支撑座。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩焊接装置，其特征在于，所述固化机构通过调位机构连接于所述支撑座；所述调位机构包括线性驱动器和连接件，所述线性驱动器一端连接于所述支撑座，另一端连接于所述连接件；所述连接件连接于所述固化机构，以通过控制所述线性驱动器的控制端来调节所述固化机构的位置。4.根据权利要求3所述的屏蔽罩焊接装置，其特征在于，所述线性驱动器配置为气缸、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李燕飞，肖岗，刘鹏，
申请(专利权)人：上海星秒光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：