一种半导体器件热处理用兼容式菱形方片舟制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件热处理用兼容式菱形方片舟。它包括两根或两根以上的平底“Ｖ”字形支架（１），支架（１）内侧的两边对称设有下槽棒（２）；下槽棒（２）上方的支架（１）上设有上槽棒（３），下槽棒（２）和上槽棒（３）上设有槽，支架（１）的外侧两边对称的设有侧棒（４）。由于本实用新型专利技术可以摆放１０３×１０３、１２５×１２５、１５６×１５６三种不同规格的芯片，提高了半导体芯片载体的通用性，使用方便，并可减少半导体芯片载体的规格数量，节约生产成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体器件热处理用兼容式菱形方片舟，属 于半导体热处理用的载体。
技术介绍
在半导体生产中，需要将半导体芯片放入热处理设备中进行处 理。这就需要一种装载半导体芯片的载体，将半导体芯片放在载体上， 再放入热处理炉进行处理。目前是一种载体只适用一种芯片，那么各 种不同芯片的半导体就许多很多不同规格的载体用来装载不同的芯 片。造成材料的浪费，另外由于不同规格的载体，有时外形也基本差 不多，如果不加标记很容易放错，使用也很不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种半导体器件热处理用兼容式菱 形方片舟，它可以摆放三种不同规格的芯片，提高了半导体芯片载体 的通用性，使用方便，并可减少半导体芯片载体的规格数量，节约生 产成本，以克服现有技术的不足。为解决上述技术问题，本技术的一种半导体器件热处理用兼 容式菱形方片舟采用如下技术方案它包括两根或两根以上的平底 "V"字形支架，支架内侧的两边对称设有下槽棒；下槽棒上方的支 架上设有上槽棒，下槽棒和上槽棒上开有槽，支架的外侧两边对称的 设有侧棒。上述的半导体器件热处理用兼容式菱形方片舟中，所述下槽棒上 的槽为"V"字形槽，上槽棒上的槽为有倒角的矩形槽。前述的半导体器件热处理用兼容式菱形方片舟中，所述的支架、下槽棒、上槽棒和侧棒均采用石英玻璃制成。与现有技术相比，由于本技术可以摆放103X103、 125X 125、 156X156三种不同规格的芯片，提高了半导体芯片载体的通用 性，使用方便，并可减少半导体芯片载体的规格数量，节约生产成本。附图说明图1是本技术的结构示意图； 图2是图1的俯视图； 图3是图1的A向局部放大图； 图4是图1的B向局部放大图。附图中的标记为卜支架，2-下槽棒，3-上槽棒，4-侧棒，5-"V"字形槽，6-有倒角的矩形槽。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术的一种半导体器件热处理 用兼容式菱形方片舟作进一步的说明。本技术的实施例如图1和图2所示:本技术的半导体器 件热处理用兼容式菱形方片舟全部采用石英玻璃制成。它包括两根或 两根以上的平底"V"字形支架1，支架1内侧的两边对称设有下槽 棒2;下槽棒2上方的支架1上设有上槽棒3，下槽棒2和上槽棒3 上设有槽，上槽棒3上的槽为有倒角的矩形槽6，如图3所示。下槽 棒2上的槽为"V"字形槽5，如图4所示。支架1的外侧两边对称 的设有侧棒4。本技术的使用实例本技术主要对方形的半导体芯片进行处理，将需要处理的方 形半导体芯片，尖角朝下一片一片的插在本技术的槽中，然后托 着支架两侧的槽棒，将本技术和装在本技术的半导体芯片一 起装入半导体芯片热处理炉中进行热处理，处理完毕之后，再将本实 用新型和装在本技术上的半导体芯片一同从热处理炉中取出。由于热处理之后，本技术和装在本技术上的半导体芯片的温度 很高，装载或取出时，可借助其它物体或采用机械手进行操作。权利要求1、一种半导体器件热处理用兼容式菱形方片舟，其特征在于它包括两根或两根以上的平底“V”字形支架(1)，支架(1)内侧的两边对称设有下槽棒(2)；下槽棒(2)上方的支架(1)上设有上槽棒(3)，下槽棒(2)和上槽棒(3)上设有槽，支架(1)的外侧两边对称的设有侧棒(4)。2、 根据权利要求1所述的半导体器件热处理用兼容式菱形方片 舟，其特征在于所述下槽棒(2)上的槽为"V"字形槽(5)，上槽 棒(3)上的槽为有倒角的矩形槽(6)。3、 根据权利要求2所述的半导体器件热处理用兼容式菱形方片 舟，其特征在于所述的支架(1)、下槽棒(2)、上槽棒(3)和侧 棒(4)均采用石英玻璃制成。专利摘要本技术公开了一种半导体器件热处理用兼容式菱形方片舟。它包括两根或两根以上的平底“V”字形支架(1)，支架(1)内侧的两边对称设有下槽棒(2)；下槽棒(2)上方的支架(1)上设有上槽棒(3)，下槽棒(2)和上槽棒(3)上设有槽，支架(1)的外侧两边对称的设有侧棒(4)。由于本技术可以摆放103×103、125×125、156×156三种不同规格的芯片，提高了半导体芯片载体的通用性，使用方便，并可减少半导体芯片载体的规格数量，节约生产成本。文档编号H01L21/673GK201210489SQ20082008837公开日2009年3月18日 申请日期2008年6月13日 优先权日2008年6月13日专利技术者张彩根 申请人:张彩根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件热处理用兼容式菱形方片舟，其特征在于：它包括两根或两根以上的平底“Ｖ”字形支架（１），支架（１）内侧的两边对称设有下槽棒（２）；下槽棒（２）上方的支架（１）上设有上槽棒（３），下槽棒（２）和上槽棒（３）上设有槽，支架（１）的外侧两边对称的设有侧棒（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张彩根，
申请(专利权)人：张彩根，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]