本实用新型专利技术提供一种半导体器件全自动晶圆输送装置，包括：安装板、滑块、滑轨、加强杆、延伸结构、连接板、传动带、防撞块、固定座、气缸、固定板一、固定板二、滚轮一、滚轮二、滚轮三、传动轴以及滚轮四，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：通过设置气缸，便于推动滑块，为滑块的运动提供动力，同时气缸通过活塞杆对滑块产生一定的限位作用，避免滑块在受到其他力的影响而发生滑动，滑块、连接板以及延伸板的设计，使得传统的固定式输送装置改为活动式，以此调节与花篮之间的间隙，配合滚轮一、滚轮二、传动轮一、传动轮二、滚轮三以及滚轮四与传动带，使得晶圆被准确输送至花篮内。内。内。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件全自动晶圆输送装置
[0001]本技术属于半导体器件输送设备领域，特别涉及一种半导体器件全自动晶圆输送装置。
技术介绍
[0002]现有半导体晶圆硅片生产设备通过输送带与硅片花篮配合实现自动化装篮，在实际操作过程中，由于输送带与硅片花篮之间往往会存有一定的孔隙，空隙的存在会导致硅片输送不到花篮内的指定位置，使得硅片无法正常放入到花篮的存储空间内，需要人工进行调整，从而影响装片效率，严重时会导致硅片散落或损坏，增加了生产成本，因此，亟需一种半导体器件全自动晶圆输送装置来解决以上的问题。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体器件全自动晶圆输送装置，解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术通过以下的技术方案实现：一种半导体器件全自动晶圆输送装置，包括：安装板、滑块、滑轨、加强杆、延伸结构、连接板、传动带、防撞块、固定座、气缸、固定板一、固定板二、滚轮一、滚轮二、滚轮三、传动轴以及滚轮四，凸板部设置在所述安装板右端，所述凸板部上表面安装有气缸，所述固定座安装在安装板表面右侧，所述固定座上端左侧设有防撞块，所述传动轮二安装在固定座上端右侧，所述气缸左端位于固定座下端内部，所述安装板上表面右侧开设有让位槽二，让位槽一开设在所述安装板上表面左侧，所述安装板上表面左端前侧、后侧分别安装有滑轨，所述滑块活动安装在滑轨上端，所述滑块右端与气缸左端固定连接，所述连接板设置在滑块上端，所述连接板左端设有延伸结构，所述延伸结构左端安装有传动轮一，所述滚轮二安装在延伸结构右端下侧，所述滑块左侧通过加强杆与延伸结构下侧连接，所述安装板左端前侧、后侧分别焊接有固定块，所述固定块上安装有张紧调节结构，所述滚轮一安装在固定块之间，所述安装板右侧下表面安装有固定板二，所述滚轮四安装在固定板二之间，所述安装板右侧下表面安装有固定板一，所述滚轮三安装在固定板一之间，所述滚轮四安装在滚轮三与滚轮一之间，所述滚轮一、滚轮二、传动轮一、传动轮二、滚轮三以及滚轮四与传动带滚动连接。
[0005]作为一优选的实施方式，所述滑块设有两个，连接杆设置在两个所述滑块之间，两个连接板分别设置在两个所述滑块上端，两个所述连接板之间设有让位空间一，且两个连接板相互不接触。
[0006]作为一优选的实施方式，所述延伸结构由两块条形板、一块底部连接板构成，连接板左端通过所述加强杆分别焊接有两块条形板，一块底部连接板焊接在两块条形板右端下表面之间，所述传动轮一通过转轴安装在两块条形板左端，底部连接板下侧安装有所述滚轮二。
[0007]作为一优选的实施方式，所述滑轨设置有两根，所述让位槽一后侧、前侧分别安装
有两根滑轨。
[0008]作为一优选的实施方式，所述气缸为一种行程可调节的气缸，活塞杆设置在所述气缸左端，且活塞杆左端与两个滑块之间的连接杆固定连接。
[0009]作为一优选的实施方式，所述固定座由两块支撑底板、两块水平横板组成，支撑底板上端焊接有所述水平横板，让位空间二设置在两块所述水平横板之间，所述让位空间二与让位空间一宽度相同，所述传动轮二活动安装在让位空间二右端。
[0010]作为一优选的实施方式，驱动电机与所述传动轴轴连接
[0011]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：通过设置气缸，便于推动滑块，为滑块的运动提供动力，同时气缸通过活塞杆对滑块产生一定的限位作用，避免滑块在受到其他力的影响而发生滑动，滑块、连接板以及延伸板的设计，使得传统的固定式输送装置改为活动式，以此调节与花篮之间的间隙，配合滚轮一、滚轮二、传动轮一、传动轮二、滚轮三以及滚轮四与传动带，使得晶圆被准确输送至花篮内。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术一种半导体器件全自动晶圆输送装置的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术一种半导体器件全自动晶圆输送装置的滑块右移的示意图。
[0015]图3为本技术一种半导体器件全自动晶圆输送装置的安装板的示意图。
[0016]图中，1
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安装板、2
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滑块、3
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固定块、4
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滑轨、5
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加强杆、6
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延伸结构、7
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连接板、8
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传动带、9
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防撞块、10
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固定座、11
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气缸、12
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固定板一、13
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固定板二、14
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滚轮一、15
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滚轮二、16
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传动轮一、17
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传动轮二、18
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滚轮三、19
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传动轴、20
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滚轮四、21
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让位槽一、22
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让位槽二、23
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凸板部。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种半导体器件全自动晶圆输送装置，包括：安装板1、滑块2、滑轨4、加强杆5、延伸结构6、连接板7、传动带8、防撞块9、固定座10、气缸11、固定板一12、固定板二13、滚轮一14、滚轮二15、滚轮三18、传动轴19以及滚轮四20，凸板部23设置在安装板1右端，凸板部23上表面安装有气缸11，固定座10安装在安装板1表面右侧，固定座10上端左侧设有防撞块9，传动轮二17安装在固定座10上端右侧，气缸11左端位于固定座10下端内部，安装板1上表面右侧开设有让位槽二22，让位槽一21开设在安装板1上表面左侧，安装板1上表面左端前侧、后侧分别安装有滑轨4，滑块2活动安装在滑轨4上端，滑块2右端与气缸11左端固定连接，连接板7设置在滑块2上端，连接板7左端设
有延伸结构6，延伸结构6左端安装有传动轮一16，滚轮二15安装在延伸结构6右端下侧，滑块2左侧通过加强杆5与延伸结构6下侧连接，安装板1左端前侧、后侧分别焊接有固定块3，固定块3上安装有张紧调节结构，滚轮一14安装在固定块3之间，安装板1右侧下表面安装有固定板二13，滚轮四20安装在固定板二13之间，安装板1右侧下表面安装有固定板一12，滚轮三18安装在固定板一12之间本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件全自动晶圆输送装置，包括：安装板、滑块、滑轨、加强杆、延伸结构、连接板、传动带、防撞块、固定座、气缸、固定板一、固定板二、滚轮一、滚轮二、滚轮三、传动轴以及滚轮四，其特征在于：所述安装板右端设有凸板部，所述凸板部上表面安装有气缸，所述安装板表面右侧安装有固定座，所述固定座上端左侧设有防撞块，所述固定座上端右侧安装有传动轮二，所述气缸左端位于固定座下端内部，所述安装板上表面右侧开设有让位槽二，所述安装板上表面左侧开设有让位槽一，所述安装板上表面左端前侧、后侧分别安装有滑轨，所述滑轨上端活动安装有滑块，所述滑块右端与气缸左端固定连接，所述滑块上端设有连接板，所述连接板左端设有延伸结构，所述延伸结构左端安装有传动轮一，所述延伸结构右端下侧安装有滚轮二，所述滑块左侧通过加强杆与延伸结构下侧连接，所述安装板左端前侧、后侧分别焊接有固定块，所述固定块上安装有张紧调节结构，所述固定块之间安装有滚轮一，所述安装板右侧下表面安装有固定板二，所述固定板二之间安装有滚轮四，所述安装板右侧下表面安装有固定板一，所述固定板一之间安装有滚轮三，所述滚轮四安装在滚轮三与滚轮一之间，所述传动带与滚轮一、滚轮二、传动轮一、传动轮二、滚轮三以及滚轮四滚动连接。2.如权利要求1所述的一种半导体器件全自动晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨刚，魏亮，赵勇，
申请(专利权)人：苏州晶睿半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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