一种机柜制造技术

本文涉及工业设备技术领域，适用于金融领域，尤其涉及一种机柜，包括机柜本体，托架，散热风扇，降噪报警装置，所述降噪报警装置进一步包括降噪芯片，可编程滤波器，比较器，麦克风，降噪扬声器，报警扬声器，所述麦克风用于采集所述层空间内设备的噪声；所述降噪芯片用于根据所述麦克风采集到的噪声生成抵消所述噪声的反向声波，所述降噪扬声器用于输出所述反向声波；所述可编程滤波器用于对所述麦克风采集到的噪声进行滤波，得到所述噪声的响度，所述比较器用于根据所述噪声的响度控制所述报警扬声器对所述层空间内设备进行故障报警。利用本文实施例，实现对机柜内的设备进行降噪的同时，对出现故障的设备进行报警。对出现故障的设备进行报警。对出现故障的设备进行报警。

【技术实现步骤摘要】
一种机柜


[0001]本文涉及工业设备
，适用于金融领域，尤其涉及一种机柜。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，机房设备的部署密度也随之不断提高。机房设备的增多使得数据全量存储、高速传输为用户提供优质服务的同时，也给机房带来了严重的噪声，此外还增加了出现故障设备的概率，如何对机房内设备进行降噪的同时，对出现故障的设备进行报警是目前
面临的主要问题。
[0003]现有技术中机柜通过部署降噪系统消除机柜内设备产生的噪声，当机柜内设备出现故障时，故障噪声也会被降噪系统消除，导致运维人员不能及时发现机柜内出现故障的设备，故障设备持续运行将给企业带来严重的损失。
[0004]如何实现机柜内的降噪系统消除机柜内的噪声，并对故障噪声进行报警是现有技术中亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中的问题，本文实施例提供了一种机柜，用以实现对机柜内设备进行降噪的同时，对出现故障的设备进行报警。
[0006]本文实施例提供了一种机柜，包括，
[0007]机柜本体，托架，散热风扇，降噪报警装置；
[0008]所述降噪报警装置进一步包括降噪芯片，可编程滤波器，比较器，麦克风，降噪扬声器，报警扬声器，其中，所述麦克风与所述降噪芯片、所述可编程滤波器相连，所述降噪扬声器与所述降噪芯片相连，所述比较器与所述可编程滤波器相连，所述报警扬声器与所述比较器相连；
[0009]所述机柜本体包括前面板、后面板和侧面板，所述机柜本体内包括多个水平放置的所述托架，所述托架将所述机柜本体划分为多个层空间，所述散热风扇位于所述机柜本体的前面板上，并对所述层空间进行散热，所述降噪报警装置位于所述层空间内，在一个所述层空间内，包括一个或多个散热风扇，以及一个或多个所述降噪报警装置；
[0010]所述降噪芯片用于根据所述麦克风采集到的噪声生成抵消所述噪声的反向声波，所述降噪扬声器用于输出所述反向声波；
[0011]所述可编程滤波器用于对所述麦克风采集到的噪声进行滤波，得到所述噪声的响度，所述比较器用于根据所述噪声的响度控制所述报警扬声器对所述层空间内设备进行故障报警。
[0012]根据本文实施例的一个进一步的方面，所述机柜本体的所述前面板上有多个子前面板，所述子前面板的高度与所述层空间的高度相对应，并且每个所述子前面板可单独开启和关闭；
[0013]所述散热风扇进一步位于所述子前面板上。
[0014]根据本文实施例的再一个进一步的方面，所述麦克风与所述降噪扬声器位于所述层空间的侧面板上，所述报警扬声器位于所述层空间的后面板外；
[0015]所述麦克风用于采集所述层空间内设备的噪声；
[0016]根据本文实施例的另一个进一步的方面，所述降噪报警装置还包括单片机，与所述可编程滤波器相连；
[0017]所述的单片机用于调整所述可编程滤波器的滤波参数，并为所述可编程滤波器提供工作的时钟信号。
[0018]根据本文实施例的另一个进一步的方面，所述降噪报警装置还包括多个蓝牙芯片和多个电池，所述各蓝牙芯片分别与所述麦克风、降噪扬声器、降噪芯片、可编程滤波器相连；
[0019]与所述麦克风相连的所述蓝牙芯片用于将所述麦克风采集到的噪声传输至所述降噪芯片和可编程滤波器，与所述降噪扬声器相连的所述蓝牙芯片用于将所述降噪芯片产生的所述反向声波传输至所述降噪扬声器；
[0020]所述多个电池分别为所述麦克风、与所述麦克风相连的蓝牙芯片、所述降噪扬声器、与所述降噪扬声器相连的蓝牙芯片供电。
[0021]根据本文实施例的另一个进一步的方面，所述降噪报警装置还包括多个快装结构，各快装结构分别与所述麦克风或所述降噪扬声器固定连接，用于将所述麦克风或所述降噪扬声器安装在所述层空间的侧面板上。
[0022]根据本文实施例的另一个进一步的方面，所述快装结构包括具有导磁性的金属外壳和磁体，所述金属外壳包裹所述磁体，并将所述磁体的一个表面裸露在所述金属外壳外，以便于所述磁体能够吸附在所述层空间的侧面板上。
[0023]根据本文实施例的另一个进一步的方面，所述层空间的托架上进一步包括芯片安装部件，所述芯片安装部件位于所述托架靠近所述机柜本体后面板的一边，所述降噪芯片，可编程滤波器，比较器位于所述芯片安装部件中。
[0024]根据本文实施例的另一个进一步的方面，所述芯片安装部件包括外壳、可伸缩的底板和卡扣，所述外壳中设置有可供所述底板滑动的滑槽，所述卡扣位于所述滑槽上，用于固定所述底板相对于所述外壳的位置；
[0025]当所述底板伸出所述外壳时，所述底板位于所述层空间的后面板外；
[0026]所述降噪芯片，可编程滤波器和比较器与所述底板固定连接，所述报警扬声器与所述底板固定连接，并位于所述底板伸出所述外壳时远离所述外壳的一边。
[0027]根据本文实施例的另一个进一步的方面，所述降噪报警装置还包括报警指示灯，与所述比较器相连，所述报警指示灯与所述底板固定连接，并位于所述底板伸出所述外壳时远离所述外壳的一边。
[0028]所述报警指示灯用于提示所述设备的故障情况。
[0029]根据本文实施例的另一个进一步的方面，所述托架包括上壳体、下壳体和隔音材料，所述隔音材料被所述上壳体和所述下壳体包夹在中间。
[0030]利用本文实施例，所述机柜的降噪报警装置在对所述机柜内设备进行降噪的同时，还可以对出现故障的设备报警。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本文实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本文的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1所示为本文实施例一种机柜的结构示意图；
[0033]图2所示为本文实施例故障报警装置的结构示意图；
[0034]图3所示为本文实施例芯片安装部件的结构示意图；
[0035]图4所示为本文实施例快装结构的结构示意图；
[0036]图5a所示为本文实施例麦克风和报警扬声器的安装示意图；
[0037]图5b所示为本文实施例麦克风和报警扬声器的安装示意图；
[0038]图6所示为本文实施例麦克风和快装结构的安装示意图；
[0039]图7所示为本文实施例托架的结构示意图；
[0040]图8所示为本文实施例降噪芯片管脚示意图；
[0041]图9所示为本文实施例可编程滤波器管脚连接示意图；
[0042]图10所示为本文实施例蓝牙芯片管脚示意图。
[0043]【附图标记说明】
[0044]101、机柜本体；
[0045]102、托架；
[0046]103、散热风扇；
[0047]104、降噪报警装置；
[0048]105、层空间；
[0049]10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机柜，其特征在于包括，机柜本体，托架，散热风扇，降噪报警装置；所述降噪报警装置进一步包括降噪芯片，可编程滤波器，比较器，麦克风，降噪扬声器，报警扬声器，其中，所述麦克风与所述降噪芯片、所述可编程滤波器相连，所述降噪扬声器与所述降噪芯片相连，所述比较器与所述可编程滤波器相连，所述报警扬声器与所述比较器相连；所述机柜本体包括前面板、后面板和侧面板，所述机柜本体内包括多个水平放置的所述托架，所述托架将所述机柜本体划分为多个层空间，所述散热风扇位于所述机柜本体的前面板上，并对所述层空间进行散热，所述降噪报警装置位于所述层空间内，在一个所述层空间内，包括一个或多个散热风扇，以及一个或多个所述降噪报警装置；所述麦克风用于采集所述层空间内设备的噪声；所述降噪芯片用于根据所述麦克风采集到的噪声生成抵消所述噪声的反向声波，所述降噪扬声器用于输出所述反向声波；所述可编程滤波器用于对所述麦克风采集到的噪声进行滤波，得到所述噪声的响度，所述比较器用于根据所述噪声的响度控制所述报警扬声器对所述层空间内设备进行故障报警。2.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述机柜本体的所述前面板上有多个子前面板，所述子前面板的高度与所述层空间的高度相对应，并且每个所述子前面板可单独开启和关闭；所述散热风扇进一步位于所述子前面板上。3.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述麦克风位于所述层空间的侧面板上，所述降噪扬声器位于所述层空间的后面板上，所述报警扬声器位于所述层空间的后面板外。4.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述降噪报警装置还包括单片机，与所述可编程滤波器相连；所述的单片机用于调整所述可编程滤波器的滤波参数，并为所述可编程滤波器提供工作的时钟信号。5.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述降噪报警装置还包括多个蓝牙芯片和多个电池，所述各蓝牙芯片分别与所述麦克风、降噪扬声器、降噪芯片、可编程滤波器相连；与所述麦克风相...

【专利技术属性】
技术研发人员：石皓魁，陈璐，
申请(专利权)人：中国工商银行股份有限公司，
类型：新型
国别省市：