一种调节精密磨抛头压力的装置制造方法及图纸

一种调节精密磨抛头压力的装置，用于半导体器件制造的精密磨抛机，它有由撑杆连接的顶板及活塞套支撑板，活塞套支撑板下方有驱动环组件和磨头板，活塞套置于活塞套支撑板上，装在活塞套中的活塞杆的下端面置于磨头板上，抽气杆装在所述活塞杆中且该抽气杆上端接有真空接嘴；所述活塞杆的上端由活塞套顶端伸出且其上装有锁紧帽，该锁紧帽一侧的径向螺孔中装有相对于所述活塞杆止动的止动螺钉，负载螺母的下端套装在所述活塞套的上端且二者用螺纹连接，弹簧装在锁紧帽底部与负载螺母的支承台阶之间。它利用弹簧力控制精密磨抛头对磨抛样品压力进行调节，结构简单、性能可靠，还能够应用于机械、玻璃、陶瓷等许多领域的磨抛加工。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及精密磨抛机，进一步是指利用弹簧力控制精密磨抛头对磨 抛样品压力进行调节的装置，属于半导体器件制造领域。
技术介绍
精密磨抛机是半导体器件制造中关键的磨抛设备之一，是专门加工半导体 材料表面的专用磨抛处理设备，它应能对多种不同规格、不同类型、不同特性 的半导体材料实现高精度、低损伤的表面加工处理，半导体表面质量的好坏直 接影响到表面漏电的大小，从而影响芯片的性能。表面处理技术包含两个方面 一是表面磨抛，二是表面钝化。表面磨抛是表面钝化的基础，表面磨抛就是要 获得一个完好的、近无损伤的表面。从理论上而言，晶片的磨抛过程也就是一 个机械损伤的过程。因此，为了获得近无损伤的表面，必须不断用小的机械损 伤去除大的机械损伤，直至最小。晶片表面的平整度是晶体基片的重要参数。 晶片表面的不平整，将使光刻时，掩模和晶体基片表面不能很好地密合接触， 造成光刻图形的变坏。同时，为了满足器件性能及其均匀性等方面的需求，对 晶片的几何尺寸也有较高要求，必须精确到微米量级。以上这些要求仅仅靠人 工是不能够完成的，必须依靠性能优良的工艺设备——精密磨抛机，才能够实 现所需目的。调节精密磨抛机的磨抛头对磨抛样品的压力至适当，关系到抛磨 质量的好坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，针对现有技术存在的不足，设计一种调 节精密磨抛头压力的装置，利用弹簧力控制精密磨抛头对磨抛样品压力并可对 该压力的大小进行调节，以满足半导体器件制造工艺的需要，而且能够应用于 机械、玻璃、陶瓷等领域的磨抛加工。本技术的技术方案是，所述调节精密磨抛头压力的装置有由撑杆连接 的顶板及活塞套支撑板，所述活塞套支撑板下方有驱动环组件和磨头板，活塞 套置于所述活塞套支撑板上，装在活塞套中的活塞杆的下端面置于磨头板上， 抽气杆装在所述活塞杆中且该抽气杆上端接有真空接嘴，其结构特点是，所述 活塞杆的上端由活塞套顶端伸出且其上装有锁紧帽，该锁紧帽一侧的径向螺孔 中装有相对于所述活塞杆止动的止动螺钉，负载螺母的下端套装在所述活塞套 的上端且二者用螺纹连接，弹簧装在锁紧螺母底部与负载螺母的支承台阶之 间。以下对本技术做出进一步说明。参见图1，本技术所述调节精密磨抛头压力的装置有由撑杆5连接的顶板6及活塞套支撑板4，所述活塞套支撑板4下方有驱动环组件1和磨头板 3，活塞套13置于所述活塞套支撑板4上，装在活塞套13中的活塞杆10的下 端面置于磨头板3上，抽气杆8装在所述活塞杆10中且该抽气杆8上端接有 真空接嘴7，其结构特点是，所述活塞杆10的上端由活塞套13顶端伸出且其 上装有锁紧帽9，该锁紧帽9 一侧的径向螺孔中装有相对于所述活塞杆止动的 止动螺钉i4，负载螺母12的下端套装在所述活塞套13的上端且二者用螺纹连 接，弹簧11装在锁紧帽9底部与负载螺母12的支承台阶之间。本技术的工作原理是(参见图1)，所述磨头板3利用真空作用吸附磨抛样品2;止动螺钉14使锁紧帽9与活塞杆8固定连接，锁紧帽9置于弹簧11上；活塞杆10可在活塞套13中作轴向滑动，旋转负载螺母12而使其相对于活塞套13作轴向移动，可对磨头板3的压力进行调节当反时钟方向(朝上)旋转负载螺母12，在弹簧11的作用下推动锁紧帽9向上移动带动活塞杆 10和磨头板3向上移动，增大磨头板3与磨盘的距离，由此减轻磨头板3对磨 抛样品2的压力；反之，顺时钟向下调节负载螺母12，随着弹簧ll的放松， 在磨头板3重力的作用下使锁紧帽9、活塞杆IO、磨头板3—起向下移动，以 增加磨头板3对磨抛样品2的压力；压力的大小取决于磨头板3自身的重量， 直径75mm磨头重量为1500g、直径100誦磨头重量为3000g，只要对弹簧11 的弹性参数做适当选取就能控制磨头板3的压力，亦即用这种方式能很方便的 实现磨头对磨抛样品的压力控制。实际应用时，可将磨头板3和磨抛样品2置 于称重仪上，称重仪能直接显示磨头对样品的压力，该压力是根据不同的材料 所确定的。由以上可知，本技术为一种调节精密磨抛头压力的装置，它利用弹簧 力控制精密磨抛头对磨抛样品压力进行调节，结构简单、性能可靠， 一般可实 现磨头压力从0—3000克的调节，还能够应用于机械、玻璃、陶瓷等许多领域 的磨抛加工， 一套装置，多种用途。附图说明图l为本技术一种实施例结构示意图。在图中 l一驱动环组件， 2—磨抛样品， 3—磨头板，4一活塞套支撑板， 5—撑杆， 6—顶板，7—真空接嘴， 8—抽气杆， 9一锁紧帽，IO—活塞杆， ll一弹簧， 12—负载螺母，13—活塞套， 14一止动螺钉。具体实施方式如图1所示，本技术所述调节精密磨抛头压力的装置有由撑杆5连接的顶 板6及活塞套支撑板4，所述活塞套支撑板4下方有驱动环组件1和磨头板3， 活塞套13置于所述活塞套支撑板4上，装在活塞套13中的活塞杆10的下端 面置于磨头板3上，抽气杆8装在所述活塞杆10中且该抽气杆8上端接有真 空接嘴7，其结构特点是，所述活塞杆10的上端由活塞套13顶端伸出且其上 装有锁紧帽9，该锁紧帽9 一侧的径向螺孔中装有相对于所述活塞杆止动的止 动螺钉14，负载螺母12的下端套装在所述活塞套13的上端且二者用螺纹连接， 弹簧11装在锁紧帽9底部与负载螺母12的支承台阶之间。权利要求1、一种调节精密磨抛头压力的装置，有由撑杆(5)连接的顶板(6)及活塞套支撑板(4)，所述活塞套支撑板(4)下方有驱动环组件(1)和磨头板(3)，活塞套(13)置于所述活塞套支撑板(4)上，装在活塞套(13)中的活塞杆(10)的下端面置于磨头板(3)上，抽气杆(8)装在所述活塞杆(10)中且该抽气杆(8)上端接有真空接嘴(7)，其特征是，所述活塞杆(10)的上端由活塞套(13)顶端伸出且其上装有锁紧帽(9)，该锁紧帽(9)一侧的径向螺孔中装有相对于所述活塞杆止动的止动螺钉(14)，负载螺母(12)的下端套装在所述活塞套(13)的上端且二者用螺纹连接，弹簧(11)装在锁紧帽(9)底部与负载螺母(12)的支承台阶之间。专利摘要一种调节精密磨抛头压力的装置，用于半导体器件制造的精密磨抛机，它有由撑杆连接的顶板及活塞套支撑板，活塞套支撑板下方有驱动环组件和磨头板，活塞套置于活塞套支撑板上，装在活塞套中的活塞杆的下端面置于磨头板上，抽气杆装在所述活塞杆中且该抽气杆上端接有真空接嘴；所述活塞杆的上端由活塞套顶端伸出且其上装有锁紧帽，该锁紧帽一侧的径向螺孔中装有相对于所述活塞杆止动的止动螺钉，负载螺母的下端套装在所述活塞套的上端且二者用螺纹连接，弹簧装在锁紧帽底部与负载螺母的支承台阶之间。它利用弹簧力控制精密磨抛头对磨抛样品压力进行调节，结构简单、性能可靠，还能够应用于机械、玻璃、陶瓷等许多领域的磨抛加工。文档编号B24B29/00GK201140358SQ20072006556公开日2008年10月29日 申请日期2007年12月26日 优先权日2007年12月26日专利技术者周健伊, 易臻希, 程远贵, 超 蒋, 陈延斌 申请人:中国电子科技集团公司第四十八研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种调节精密磨抛头压力的装置，有由撑杆（５）连接的顶板（６）及活塞套支撑板（４），所述活塞套支撑板（４）下方有驱动环组件（１）和磨头板（３），活塞套（１３）置于所述活塞套支撑板（４）上，装在活塞套（１３）中的活塞杆（１０）的下端面置于磨头板（３）上，抽气杆（８）装在所述活塞杆（１０）中且该抽气杆（８）上端接有真空接嘴（７），其特征是，所述活塞杆（１０）的上端由活塞套（１３）顶端伸出且其上装有锁紧帽（９），该锁紧帽（９）一侧的径向螺孔中装有相对于所述活塞杆止动的止动螺钉（１４），负载螺母（１２）的下端套装在所述活塞套（１３）的上端且二者用螺纹连接，弹簧（１１）装在锁紧帽（９）底部与负载螺母（１２）的支承台阶之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周健伊，程远贵，易臻希，蒋超，陈延斌，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]