光掩模充气柜结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光掩模充气柜结构，尤指一种使得光掩模移转容器内部保持较佳洁净度的充气柜结构，其包含有一中空的柜体，且柜体内设有至少一供光掩模的移转容器定位放置的循环单元，该循环单元具有至少一充气元件与至少一排气元件，其中充气元件可选择性对密合的移转容器内部注入干净气体，而排气元件可将密合的移转容器内部的气体排出，使得该移转容器内部的气体形成进、出的流动状态，而能长时间维持移转容器内相邻光掩模环境的洁净度，以减少光掩模与光掩模护膜表面产生微粒附着与雾化等现象，进而提升储存光掩模的洁净度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于保持光掩模储存洁净度的
，特别是 涉及一种可长时间维持与光掩模相邻空间环境的光掩模充气拒结构，借以 进一步增进晶圓制造良率。
技术介绍
受到电子产品不断朝向轻薄短小、高频、高效能等特性发展的影响， 用于电子产品中的核心晶片就必需更进一步的微小化与高效能化，而欲使 晶片微小化与具高效能则需使晶片上的集成电路线径微细化，以容入更多的集成电路及元件，因此现有的集成电路线径已由早期的0. 25微米往90 ~ 45纳米等工艺发展，而晶片上集成电路线径微细化的成败关键，主要是在 于半导体工艺中的黄光微影工艺技术，而其关键设备是在扫描步进机 (Scanner)与光掩模(Reticle)的使用；但目前光掩模于制作、清洗、操作与储存、运输的过程中，不论是置 于容置光掩冲莫的移转容器或无尘室的环境中，均存在有不少的孩史粒、水气、 气体、化学溶剂分子等有害物质，这些有害物质会附着于光掩模表面，且 在经长时间储存或晶圆曝光工艺的加热后，会于光掩才莫表面产生微粒附着、 结晶、又或雾化等现象，而直接影响到光掩模于黄光微影工艺中的透光率， 进而使光掩模上的图形失真，其会造成晶圓良率降低，且增加清理与改善 的时间，造成生产量降低，相对上也会提高营运的成本；因此，为了解决这个问题，业界开发有如美国专利第US 4， 532， 970号 与美国专利第US 4，534，389号的晶圓、光置密闭移转系统，以确保周圆环 境的微粒不致进入紧邻光掩模与晶圓的环境中。但以其中光掩模为例，造 成光掩模污损的原因除了微粒外，更进一步包含环境中的水气、有毒气体、 塑胶制移载容器所释出的硫化物和制作光掩模工艺中残留或是光掩模上图 形材质本身释出的氨(NH4 )、以及光掩模清洗过程中残留的化学分子等有害 物质，以结晶为例，其化学式为(NH4)2S04 ，此一结晶物由前述不同原因 释出的氨(冊4)及硫酸根离子(S04)经高能量光源与环境水气等化合而成， 因此经常发生光掩模于清洗后，再经一段时间的储存后，只要一经黄光微 影工艺中的紫外线照射曝光就会产生结晶的现象；而造成此一问题的主要原因来自于储存容器的气密性不足，使移载容 器外的环境空气中的微粒、水分子不断的渗入，进而提供其化学反应所需的元素。再者该移载容器主要以塑胶制成，塑胶材料会不断的释出硫化物 等有害物质，且外部气体会渗透进入光掩模，和光掩模图形材质本身或是 移载容器内氨气产生反应，造成有害物质附着于光掩模正反两面与光掩模 护膜表面。又光掩模护膜主要以铝框为主，其需进行铝合金的疏酸阳极处 理，使铝框表面产生硫酸根离子残留的问题。故为了解决这些问题，业界开发有于光掩模的移栽容器内加设不锈钢 内罩，以吸收>5克化物，并于移栽容器上加装充、填气结构，用以将干净的 惰性气体注入该移栽容器内，以挤出移栽容器内的有害气体，同时进一步 提升该移载容器的气密性，以防止外部微粒进入、且防止干净的惰性气体流失，如中国台湾专利公告第223680号及第1262164号等，其均在通过该移载容器结构的改变，来提高移栽容器的气密性；但于结构上进行气密性的改良是一项重大的工程，不仅需要增加开发、 制模与组装的成本，且受到材质、盖合力量与盖合接触面积等因素的影响， 移载容器并无法达到完全气密的效果，因此移载容器内的气体仍然会渐渐 向外流失，由于微粒与水分子极小，因此移载容器在经长时间储存后，外 部环境中如微粒与水分子等有害物质仍会渐渐渗入该移载容器内部，而失 去维持光掩模洁净度的作用。再者移载容器因其材质中存在有部份的有害 物质，其会不断的释出， 一但时间较久之后，这些有害物质会影响到移栽 容器内部的光掩模，其一样会造成光掩模与光掩模护膜的污损、雾化与结 晶等，进一步影响到后续晶圆加工的良率、产量与成本。为了进一步提高光掩模储存的洁净度与延长储存时间，业界开发有如 中国台湾专利公告第M304619号与公告第M309206号等专利前案的不同充 气拒，以其中第M309206号案为例，其包含有一气体拒本体，其内部供有 一惰性气体； 一控制单元，其配置于该气体拒本体之上，用于控制该气体 拒本体内惰性气体的流量及惰性气体的进出；及多个冲孔层板，置于该气 体拒本体内，用以放置光掩模盒，各沖孔层板上形成有沖孔。这些充气拒 的设计，主要是将容置光掩模的移转容器置于气体拒本体内部，再将惰性 气体充注于本体内部，使微粒或有害物质不致进入该气体拒本体内部，使光掩模获得间接的保护。但其实际使用时，在启闭该气体柜本体时，仍然 会将部份^t粒或有害物质带入本体内，此时因本体内的气体压力大于移载 容器，反而有将微粒或有害物质挤入移载容器的问题。再者当移载容器因 材质问题释出有害物质时，其更因前述气压问题而^^限于移载容器内， 进而使移载容器内的光掩模与光掩模护膜产生污损、结晶与雾化的现象， 影响到后续主艺的良率。于是,本专利技术人针对上述光掩模充气拒无法长时间保持光掩模移载容 器内部洁净度的问题深入探讨，且利用本专利技术人长期从事相关产业的研发与制作的经验，积极寻求解决之道，在经不断努力研究与试作，终于成功 的开发出一种光掩模充气拒结构，使得光掩模充气拒可有效防止有害物质 进入光掩模移载容器，且将释出的有害物质导出移载容器，而能长时间维 持光掩模移栽容器内部的洁净度。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，克服现有的光掩模充气拒存在的缺陷， 而提供一种新型结构的光掩模充气拒结构，所要解决的技术问题是使其可 将有害物质隔离于外、且将释出的有害物质导出，以长时间维持光掩才莫移 栽容器内的的洁净度，避免微粒或有害物质接触或附着于光掩模与光掩模 护膜表面，进一进提升后续晶圆制作的良率，从而更加适于实用。、本技术的另一目的在于，提供一种新型结构的光掩模充气拒结构， 所要解决的技术问题是使其可控制光掩模移载容器内环境，借以加速光掩 模移载容器内有害物质的释出，且有效控制或改变移栽容器内部的环境条 件，从而更加适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。 依据本技术提出的一种光掩模充气拒结构，其用于容置光掩模的移载容器，该充气拒包含有 一拒体，其具有一供摆置移载容器的容置空间， 该拒体的容置空间可选择性启闭；至少一循环单元，其设于前述拒体的容 置空间内，各循环单元供对应一移载容器，循环单元具有至少一对应连通 移栽容器内部与光掩模相邻环境的充气元件，且循环单元具有至少一对应 连通移载容器内部与光掩模相邻环境的排气元件，使得移载容器内部气体 通过循环单元产生循环流动。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的光掩模充气柜结构，其中所述的拒体由一利用多个纵、橫杆组 成的框架所构成，框架外围周面设有封闭形成蓉置空间的侧板，再者拒体 于框架异于侧板开口设有至少一可选择性启闭的门板，供移载容器进、出 《冲巨，。前述的光掩模充气拒结构，其中所述的拒体于底部设有多个移动滚轮， 便于移动该光掩模充气拒的拒体，且拒体底部并具有多个可调式的定位元 件，让拒体稳固的定位于固定位置。前述的光掩模充气拒结构，其中所迷的拒体内设有多层供摆置移栽容 器的承栽隔板，各层承载隔板上具有网孔，以防止微粒沉积于承载隔板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光掩模充气柜结构，其用于容置光掩模的移载容器，其特征在于该充气柜包含有：　　　　一柜体，其具有一供摆置移载容器的容置空间，该柜体的容置空间可选择性启闭；　　　　至少一循环单元，其设于前述柜体的容置空间内，各循环单元供对应一移载容器，循环单元具有至少一对应连通移载容器内部与光掩模相邻环境的充气元件，且循环单元具有至少一对应连通移载容器内部与光掩模相邻环境的排气元件，使得移载容器内部气体通过循环单元产生循环流动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖莉雯，
申请(专利权)人：廖莉雯，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]