麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开一种麦克风，该麦克风包括外壳、电路板以及微机电系统芯片，电路板包括相连接的第一安装部和第二安装部，外壳设于第一安装部，并与第一安装部围合形成声腔；第二安装部位于声腔内，外壳设有连通声腔的第一声孔和第二声孔；微机电系统芯片设于第二安装部。本实用新型专利技术提出的麦克风的的抗吹气能力更强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
麦克风


[0001]本技术涉及声学
，特别涉及一种麦克风。

技术介绍

[0002]利用MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)芯片设计的麦克风因体积小、频响特性好、噪声低等特点得到广泛应用。
[0003]在相关技术中，麦克风的壳体开设有与外部连接的声孔，麦克风的MEMS芯片遮盖声孔设置，外部流向麦克风的气流通过声孔直接冲击MEMS芯片的振膜，麦克风的抗吹气能力较弱而影响麦克风的拾音效果。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种麦克风，旨在改善麦克风的抗吹气能力。
[0005]为实现上述目的，本技术提出了一种麦克风，所述麦克风包括：
[0006]外壳；
[0007]电路板，所述电路板包括相连接的第一安装部和第二安装部，所述外壳设于所述第一安装部，并与所述第一安装部围合形成声腔；所述第二安装部位于所述声腔内，所述外壳设有连通所述声腔与外界的第一声孔和第二声孔；及
[0008]微机电系统芯片，所述微机电系统芯片设于所述第二安装部。
[0009]在本技术的一实施例中，所述第二安装部将所述声腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第二安装部设有连通所述第一腔室和所述第二腔室的通孔；
[0010]所述第一声孔与所述第一腔室连通，所述第二声孔与所述第二腔室连通；
[0011]所述微机电系统芯片位于所述第一腔室内，并至少部分遮盖所述通孔。
[0012]在本技术的一实施例中，所述麦克风还包括至少两个阻尼片，至少两个阻尼片分别遮盖于所述第一声孔、所述第二声孔以及所述通孔中的至少两个。
[0013]在本技术的一实施例中，至少部分所述阻尼片的透气率不同。
[0014]在本技术的一实施例中，所述外壳设有连通所述第一腔室的多个所述第一声孔，每一所述第一声孔为微孔结构；
[0015]且/或，所述第二安装部设有连通所述第一腔室和所述第二腔室的多个所述通孔，每一所述通孔为微孔结构；
[0016]且/或，所述外壳设有连通所述第二腔室的多个所述第二声孔，每一所述第二声孔为微孔结构。
[0017]在本技术的一实施例中，所述第一腔室和所述第二腔室的容积不同。
[0018]在本技术的一实施例中，所述第一声孔与所述通孔同轴设置；
[0019]且/或，所述第二声孔与所述通孔同轴设置。
[0020]在本技术的一实施例中，所述麦克风还包括信号处理芯片，所述信号处理芯片设于所述第二腔室内，并与所述微机电系统芯片电连接。
[0021]在本技术的一实施例中，定义所述微机电系统芯片与所述第一声孔之间的间距为D1，定义所述微机电系统芯片与所述第二声孔之间的间距为D2，D1≠D2。
[0022]在本技术的一实施例中，所述第一安装部背向所述外壳的一侧设有焊盘。
[0023]本技术技术方案通过将电路板改进设计为包括相连接的第一安装部和第二安装部的结构，使第一安装部和外壳围合形成声腔，第二安装部位于声腔内，并在第二安装部上设置微机电系统芯片，使微机电系统芯片与第一声孔和第二声孔相间隔，从而在外部气流入第一声孔和第二声孔内时，气流将先流入声腔内，不会直接冲击微机电系统芯片的振膜，且第一声孔和第二声孔可对外部气流进行分流，以此降低流入声腔内的气流对微机电系统芯片振膜的直接冲击作用，有利于改善麦克风的抗吹气能力，提升麦克风的拾音效果。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本技术实施例一中的麦克风的结构示意图；
[0026]图2为本技术实施例二中的麦克风的结构示意图；
[0027]图3为本技术实施例三中的麦克风的结构示意图；
[0028]图4为本技术实施例四中的麦克风的结构示意图；
[0029]图5为本技术实施例五中的麦克风的结构示意图；
[0030]图6为本技术实施例六中的麦克风的结构示意图；
[0031]图7为本技术实施例七中的麦克风的结构示意图；
[0032]图8为本技术实施例八中的麦克风的结构示意图。
[0033]附图标号说明：
[0034]标号名称标号名称1麦克风122a通孔11外壳13微机电系统芯片11a第一声孔14阻尼片11b第二声孔15信号处理芯片12电路板1a声腔121第一安装部1a1第一腔室1211焊盘1a2第二腔室122第二安装部
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[0035]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部
的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0038]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0039]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0040]实施例一：
[0041]结合图1和图2所示，本实施例提出一种麦克风1，该麦克风1包括外壳11、电路板12以及微机电系统芯片13，电路板12包括相连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括：外壳；电路板，所述电路板包括相连接的第一安装部和第二安装部，所述外壳设于所述第一安装部，并与所述第一安装部围合形成声腔；所述第二安装部位于所述声腔内，所述外壳设有连通所述声腔与外界的第一声孔和第二声孔；及微机电系统芯片，所述微机电系统芯片设于所述第二安装部。2.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第二安装部将所述声腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第二安装部设有连通所述第一腔室和所述第二腔室的通孔；所述第一声孔与所述第一腔室连通，所述第二声孔与所述第二腔室连通；所述微机电系统芯片位于所述第一腔室内，并至少部分遮盖所述通孔。3.如权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括至少两个阻尼片，至少两个阻尼片分别遮盖于所述第一声孔、所述第二声孔以及所述通孔中的至少两个。4.如权利要求3所述的麦克风，其特征在于，至少部分所述阻尼片的透气率不同。5.如权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述外壳设有连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：王承谦，张兴金，李德华，孙小越，姜滨，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：