本实用新型专利技术公开了一种半导体材料研磨加工装置，包括箱体，所述箱体的顶面固定连接有安装支架，且箱体与安装支架上共同设有研磨装置，所述箱体的侧面固定连接有安装盒，所述安装盒的一侧面固定连通有多个连接管，所述安装盒的另一侧面固定连通有多个吸尘罩。本实用新型专利技术能够对研磨过程中产生的浮尘进行收集，避免浮尘漂浮在空气中的情况出现，对工作人员的身体健康提供保障，同时也无需设置大型吸尘设备对浮沉进行处理，减小了装置的占地空间和运行成本，进而提高了装置的实用性。进而提高了装置的实用性。进而提高了装置的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料研磨加工装置
[0001]本技术涉及半导体材料加工
，尤其涉及一种半导体材料研磨加工装置。
技术介绍
[0002]半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体材料在生产的过程中需要进行研磨加工处理。
[0003]在对半导体材料进行研磨的过程中，研磨板会不断的对半导体材料的表面进行打磨，这个过程中会产生一定量的浮尘，但现有技术中的半导体材料研磨装置上一般没有配备用于处理这些浮尘的装置，导致浮尘在空气中四处漂浮，甚至被工作人员吸入体内，对工作人员的身体健康造成威胁，若是使用吸尘设备来对浮尘进行处理，一方面会增加设备的占地面积，不利于装置的摆放，另一方面提高了装置的运行成本，不利于装置的普及和推广，所以，需要设计一种半导体材料研磨加工装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体材料研磨加工装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体材料研磨加工装置，包括箱体，所述箱体的顶面固定连接有安装支架，且箱体与安装支架上共同设有研磨装置，所述箱体的侧面固定连接有安装盒，所述安装盒的一侧面固定连通有多个连接管，所述安装盒的另一侧面固定连通有多个吸尘罩；
[0007]所述箱体的内部设置有驱动机构，所述箱体的内部还设置有与驱动机构配合工作的吸气机构。
[0008]优选地，所述驱动机构包括驱动电机、转动盘与多个凸块，所述驱动电机固定安装在箱体的内底面，所述转动盘固定套接在驱动电机的输出轴上，多个所述凸块均固定连接在转动盘的顶面。
[0009]优选地，所述吸气机构包括多个密封筒、多个活塞板、多个连杆、多个驱动板与多个弹簧，多个所述密封筒的顶面均固定连接在箱体的内顶面，多个所述活塞板分别密封滑动连接在多个密封筒的内面，多个所述连杆的一端分别与多个活塞板的底面固定连接，多个所述连杆的另一端分别穿过多个密封筒的底面，并与多个驱动板的顶面固定连接，多个所述弹簧的一端分别与多个密封筒的内顶面相连接，多个所述弹簧的另一端分别与多个活塞板的顶面固定连接；
[0010]多个所述连接管远离安装盒的一端分别与多个密封筒相连通，多个所述密封筒上均固定连通有出尘管，多个所述连接管与多个出尘管上均设有止回阀。
[0011]优选地，多个所述凸块呈圆周向等间距分布在转动盘的顶面，多个所述凸块均呈半球状结构。
[0012]优选地，多个所述驱动板分别位于多个凸块的正上方。
[0013]本技术通过设置驱动机构与吸气机构，伴随转动盘的转动，驱动板能够不断的上下移动，由于连接管与出尘管上的单向阀的限流方向相反，所以驱动板上下移动的过程中能够不断的把安装盒内的空气抽出，如此，安装盒侧面的吸尘罩能够把研磨过程中产生的浮尘吸入安装盒内，并通过出尘管排入集尘装置内，即可对研磨过程中产生的浮尘进行收集，避免浮尘漂浮在空气中的情况出现，对工作人员的身体健康提供保障，同时也无需设置大型吸尘设备对浮沉进行处理，减小了装置的占地空间和运行成本，进而提高了装置的实用性。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种半导体材料研磨加工装置的结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的一种半导体材料研磨加工装置箱体内部的结构示意图；
[0016]图3为本技术提出的一种半导体材料研磨加工装置安装盒与多个吸尘罩的装配图；
[0017]图4为本技术提出的一种半导体材料研磨加工装置驱动机构与吸气机构的结构示意图。
[0018]图中：1箱体、2安装支架、3安装盒、4连接管、5吸尘罩、6驱动机构、61驱动电机、62转动盘、63凸块、7吸气机构、71密封筒、72活塞板、73连杆、74驱动板、75弹簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1
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4，一种半导体材料研磨加工装置，包括箱体1，箱体1的顶面固定连接有安装支架2，且箱体1与安装支架2上共同设有研磨装置，研磨装置的具体工作原理为现有技术，在此不做过多赘述，箱体1的侧面固定连接有安装盒3，安装盒3的一侧面固定连通有多个连接管4，安装盒3的另一侧面固定连通有多个吸尘罩5，吸尘罩5呈漏斗状结构，方便把研磨过程中产生的浮尘吸入安装盒3内；
[0021]箱体1的内部设置有驱动机构6，箱体1的内部还设置有与驱动机构6配合工作的吸气机构7。
[0022]参照图4，驱动机构6包括驱动电机61、转动盘62与多个凸块63，驱动电机61固定安装在箱体1的内底面，转动盘62固定套接在驱动电机61的输出轴上，多个凸块63均固定连接在转动盘62的顶面，进一步的，驱动电机61还可作为研磨装置的动力源，无需设置过多动力源，减小了装置的运行成本。
[0023]参照图4，吸气机构7包括多个密封筒71、多个活塞板72、多个连杆73、多个驱动板74与多个弹簧75，多个密封筒71的顶面均固定连接在箱体1的内顶面，多个活塞板72分别密封滑动连接在多个密封筒71的内面，多个连杆73的一端分别与多个活塞板72的底面固定连接，多个连杆73的另一端分别穿过多个密封筒71的底面，并与多个驱动板74的顶面固定连接，多个弹簧75的一端分别与多个密封筒71的内顶面相连接，多个弹簧75的另一端分别与
多个活塞板72的顶面固定连接；
[0024]多个连接管4远离安装盒3的一端分别与多个密封筒71相连通，多个密封筒71上均固定连通有出尘管，多个连接管4与多个出尘管上均设有止回阀，同一个密封筒71上的连接管4与出尘管上的止回阀限流方向相反。
[0025]参照图4，多个凸块63呈圆周向等间距分布在转动盘62的顶面，多个凸块63均呈半球状结构，便于多个凸块63对驱动板74进行挤压，进而使驱动板74发生移动。
[0026]参照图4，多个驱动板74分别位于多个凸块63的正上方，方便多个凸块63对多个驱动板74进行挤压。
[0027]本技术的具体工作原理如下：
[0028]驱动电机61可用于驱动研磨装置内的转动件转动，进行研磨工作时，工作人员可启动驱动电机61，驱动电机61运转时能够带动转动盘62发生转动，进而带动转动盘62顶面的多个凸块63发生转动，多个凸块63在转动的过程中能够周期性的对多个驱动板74进行挤压，并使多个驱动板74向上移动。
[0029]由于多个驱动板74及其相关组件的结构完全相同，此处仅针对其中任意一个驱动板74做出详细叙述：当凸块63对驱动板74进行挤压时，驱动板74会向上移动，驱动板74上移时能够通过连杆73带动活塞板72向上移动，当凸块63与驱动板74相互分离时，活塞板72会在弹簧75的弹力作用下向下移动，基于上述过程本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料研磨加工装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的顶面固定连接有安装支架(2)，且箱体(1)与安装支架(2)上共同设有研磨装置，所述箱体(1)的侧面固定连接有安装盒(3)，所述安装盒(3)的一侧面固定连通有多个连接管(4)，所述安装盒(3)的另一侧面固定连通有多个吸尘罩(5)；所述箱体(1)的内部设置有驱动机构(6)，所述箱体(1)的内部还设置有与驱动机构(6)配合工作的吸气机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨加工装置，其特征在于，所述驱动机构(6)包括驱动电机(61)、转动盘(62)与多个凸块(63)，所述驱动电机(61)固定安装在箱体(1)的内底面，所述转动盘(62)固定套接在驱动电机(61)的输出轴上，多个所述凸块(63)均固定连接在转动盘(62)的顶面。3.根据权利要求2所述的一种半导体材料研磨加工装置，其特征在于，所述吸气机构(7)包括多个密封筒(71)、多个活塞板(72)、多个连杆(73)、多个驱动板(74)与多个弹簧(75...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永恒，顾在意，彭华新，任丕尧，陈建设，
申请(专利权)人：山东宝乘电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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