一种电路板及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电路板及电子设备，涉及电子设备技术领域。电路板包括：沿第一方向依次设置的多个彼此贯通的子板，相邻两个子板之间设置有隔离板，多个子板中至少具有一个设置高速信号线路的第一子板，且多个子板中至少具有一个设置低速信号线路的第二子板；其中，第一子板沿第一方向的厚度小于第二子板沿第一方向的厚度。通过第一子板沿第一方向的厚度小于第二子板沿第一方向的厚度，使得第一子板上蚀刻出的高速信号线路的线缆更细，进而能够在一个第一子板上设置更多的高速信号线缆，由此能够在少于现有技术中第一子板数量的子板上完成高速信号线路的设置，即能够减少设置高速信号线路的第一子板的数量，从而能够降低电路板的制作成本。电路板的制作成本。电路板的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子设备


[0001]本申请实施例涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于印刷电路板是采用电子印刷术技术制作的，故被称为印刷电路板。
[0003]现有技术中，电路板包括多层子板，多层子板的厚度均相同，使得信号线路的线径大，从而导致电路板的制作成本高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例提供一种电路板及电子设备，主要解决的技术问题是：降低电路板的制作成本。
[0005]为了解决上述问题，第一方面，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板包括：沿第一方向依次设置的多个彼此贯通的子板，相邻两个所述子板之间设置有隔离板，多个子板中至少具有一个设置高速信号线路的第一子板，且所述多个子板中至少具有一个设置低速信号线路的第二子板；其中，所述第一子板沿所述第一方向的厚度小于所述第二子板沿所述第一方向的厚度。
[0006]在本申请一些变更实施例中，所述第一子板的数量为两个，两个所述第一子板通过机械孔贯通，两个所述第一子板及两个所述第一子板彼此背离的两侧的子板中，相邻两个子板之间通过激光孔贯通。
[0007]在本申请一些变更实施例中，沿所述第一方向的第五个子板和第六个子板之间的隔离板为基板，所述基板沿所述第一方向的厚度小于所述电路板中除所述基板外的任一隔离板沿所述第一方向的厚度。
[0008]在本申请一些变更实施例中，所述第五个子板和所述第六个子板沿所述第一方向的厚度均小于0.8mil；和/或，所述基板沿所述第一方向的厚度小于75um。
[0009]在本申请一些变更实施例中，所述第五个子板和所述第六个子板沿所述第一方向的厚度均为0.6mil；和/或，所述基板沿所述第一方向的厚度为64um；和/或，所述第一子板沿所述第一方向的厚度为50um。
[0010]在本申请一些变更实施例中，所述第一子板沿所述第一方向两侧的两个子板均为接地板。
[0011]在本申请一些变更实施例中，所述第二子板的数量为两个，两个所述第二子板彼此紧挨，且两个所述第二子板的彼此背离的两侧的两个子板均为接地板。
[0012]在本申请一些变更实施例中，所述子板的数量为10个，沿所述第一方向分别为：第三子板、接地板、第一子板、接地板、第二子板、第二子板、接地板、第一子板、接地板及第四子板；其中，所述第三子板背离所述第四子板的一侧设置有电子器件；或者，所述第四子板
背离所述第三子板的一侧设置有电子器件。
[0013]在本申请一些变更实施例中，所述子板的数量为10个，沿所述第一方向分别为：第三子板、接地板、第一子板、接地板、第一子板、接地板、第二子板、第二子板、接地板及第四子板；其中，所述第三子板背离所述第四子板的一侧设置有电子器件；或者，所述第四子板背离所述第三子板的一侧设置有电子器件。
[0014]第二方面，基于同一专利技术构思，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括：第一方面中的电路板。
[0015]本申请实施例提供一种电路板及电子设备，所述电路板包括：沿第一方向依次设置的多个彼此贯通的子板，相邻两个所述子板之间设置有隔离板，多个子板中至少具有一个设置高速信号线路的第一子板，且所述多个子板中至少具有一个设置低速信号线路的第二子板；其中，所述第一子板沿所述第一方向的厚度小于所述第二子板沿所述第一方向的厚度。电路板通过第一子板沿第一方向的厚度小于第二子板沿第一方向的厚度，使得第一子板上蚀刻出的高速信号线路的线缆更细，进而能够在一个第一子板上设置更多的高速信号线缆，由此能够在少于现有技术中第一子板数量的子板上完成高速信号线路的设置，即能够减少设置高速信号线路的第一子板的数量，从而能够降低电路板的制作成本。
[0016]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例的电路板的示意图。
[0018]附图标记说明：
[0019]100
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电路板，110
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子板，111
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第一子板，112
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第二子板，113
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第三子板，114
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接地板，115
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接地板，116
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接地板，117
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接地板，118
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第四子板，119
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机械孔，120
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激光孔，130
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隔离板，131
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基板。
具体实施方式
[0020]为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施方式。
[0021]在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0022]第一方面
[0023]本申请实施例提供一种电路板100，参见图1所示，电路板100包括：沿第一方向依次设置的多个彼此贯通的子板110，相邻两个子板110之间设置有隔离板130，多个子板110中至少具有一个设置高速信号线路的第一子板111，且多个子板110中至少具有一个设置低速信号线路的第二子板112；其中，第一子板111沿第一方向的厚度小于第二子板112沿第一
方向的厚度。
[0024]具体来讲，上述中的沿第一方向依次设置的多个彼此贯通的子板110，相邻两个子板110之间设置有隔离板130，换言之，电路板100中具有多个子板110和多个隔离板130，且子板110和隔离板130依次交错设置；上述中的多个子板110中至少具有一个设置高速信号线路的第一子板，换句话说，一个电路板100中可以设置1个或者多个第一子板111；上述中的多个子板110中至少具有一个设置低速信号线路的第二子板112，也就是说，一个电路板100中可以设置1个或者多个第二子板112；上述中的第一子板111沿第一方向的厚度小于第二子板112沿第一方向的厚度，即设置高速信号线路的子板110沿第一方向的厚度小于设置低速信号线路的子板110沿第一方向的厚度。
[0025]本实施例中，其一，通过第一子板沿第一方向的厚度小于第二子板沿第一方向的厚度，使得第一子板上蚀刻出的高速信号线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：沿第一方向依次设置的多个彼此贯通的子板，相邻两个所述子板之间设置有隔离板，多个子板中至少具有一个设置高速信号线路的第一子板，且所述多个子板中至少具有一个设置低速信号线路的第二子板；其中，所述第一子板沿所述第一方向的厚度小于所述第二子板沿所述第一方向的厚度。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一子板的数量为两个，两个所述第一子板通过机械孔贯通，两个所述第一子板及两个所述第一子板彼此背离的两侧的子板中，相邻两个子板之间通过激光孔贯通。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，沿所述第一方向的第五个子板和第六个子板之间的隔离板为基板，所述基板沿所述第一方向的厚度小于所述电路板中除所述基板外的任一隔离板沿所述第一方向的厚度。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第五个子板和所述第六个子板沿所述第一方向的厚度均小于0.8mil；和/或，所述基板沿所述第一方向的厚度小于75um。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第五个子板和所述第六个子板沿所述第一方向的厚度均为0.6mil；和/或，所述基板沿所述第一方向的厚度为64um；和...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫文斌，曾显拴，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：